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一种改善电路板焊接质量的方法及用于该方法中的风刀装置[发明专利]

专利名称：一种改善电路板焊接质量的方法及用于该方法中的风刀装置

专利类型：发明专利

发明人：陈普养

申请号：CN200510034616.1

申请日：20050511

公开号：CN1863439A

公开日：

20061115

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种改善电路板焊接质量的方法及用于该方法中的装置，方法包括如下步骤：在电路板上喷涂助焊剂；将喷涂在电路板下表面上的助焊剂吹入电路板中的通孔中，以增加通孔内助焊剂涂布量和冲刷孔壁OSP涂层，改善孔壁的可焊性，提高通孔焊接的透锡能力；将喷涂在电路板下表面阻焊膜上的助焊剂去掉，降低电路板焊接后的离子残留度，提高电路板的环境可靠性；预热电路板；将电路板通过波峰焊机进行焊接。在传统的波峰焊工艺中增加了两道吹风工序，可增加助焊剂进入通孔的喷涂量，可解决焊接中通孔透锡率低的问题；还可以把喷涂在电路板上多余的VOC－free助焊剂清理掉，降低了电路板焊接后的离子残留度，从而提高了电路板的环境可靠性。

申请人：华为技术有限公司

地址：518129 广东省深圳市龙岗区布吉坂田华为总部办公楼

国籍：CN

代理机构：深圳市顺天达专利商标代理有限公司

本文发布于:2024-09-22 23:26:09，感谢您对本站的认可！

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