金手指PCB的制作方法及金手指PCB与流程

金手指pcb的制作方法及金手指pcb
技术领域
1.本技术涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种金手指pcb的制作方法及金手指pcb。

背景技术：

2.带有金手指的pcb为金手指pcb，金手指pcb上的金手指通常用于进行插拔，因此对金手指的形状和尺寸要求较高，比如在大功率电源产品中，若金手指前端残留有凸起，当电源插入时，因金手指前端的细小凸起部位先接入电路，大电流通过此细小凸起部位会引起发热甚至烧毁，又如在高速信号通信中，因对器件上电有时序要求，金手指前端残留的凸起会影响器件的上电顺序，造成设备故障，所以金手指pcb对金手指前端要求不能有残留凸起。
3.常规的金手指pcb的生产方式为先在金手指前端拉长引出引线，然后将引线与主引线连接到一起，再将金手指与夹边连在一起，这样可使金手指焊盘在电化学反应下镀上镍与金，在电镀完金手指后，采用手撕、锣板或者斜边处理的方式去除引线，虽然引线去除的工艺流程较为简单，但无法做到无引线残留，这些残留的引线就是金手指前端残留的凸起，这些残留的凸起会影响金手指pcb的品质。

技术实现要素：

4.本技术提供了一种金手指pcb的制作方法及金手指pcb，以避免金手指前端残留有凸起，提高金手指pcb的品质。
5.本技术第一方面的实施例提供了一种金手指pcb的制作方法，包括：
6.提供一基板，所述基板具有加工面，所述加工面上设置有引线、防焊层和多个金手指，所述防焊层位于所述引线上，所有的所述金手指靠近所述基板内部的一端通过所述引线电性连接在一起，所述防焊层上设置有多个第一开窗口，相邻两所述金手指之间的部分所述引线均通过相应的所述第一开窗口进行显露；
7.在所述加工面上设置第一遮蔽层，所述第一遮蔽层位于所述防焊层上且所述第一遮蔽层将所有的所述第一开窗口遮蔽，所述第一遮蔽层上设置有第二开窗口，所述第二开窗口将所有的所述金手指显露出来；
8.通过所述引线对所有的所述金手指进行电镀；
9.将所述第一遮蔽层去除；
10.利用碱性蚀刻去除位于所述第一开窗口内的所述引线。
11.在其中一些实施例中，在将所述第一遮蔽层去除之后，且在碱性蚀刻掉位于所述第一开窗口内的所述引线之前，所述金手指pcb的制作方法还包括：
12.在所述加工面上设置第二遮蔽层，所述第二遮蔽层将所有的所述第一开窗口和所有的所述金手指遮蔽；
13.在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层
之外的区域遮蔽；
14.将位于所述第一开窗口内的所述第二遮蔽层去除。
15.在其中一些实施例中，在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽，包括：
16.对所述基板进行喷锡处理，使所述加工面上形成喷锡层，所述喷锡层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽。
17.在其中一些实施例中，在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽，包括：
18.对所述基板进行沉金处理，使所述基板上形成镍金层，所述镍金层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽。
19.在其中一些实施例中，所述第二遮蔽层为可剥离蓝胶、选化膜或红胶带。
20.在其中一些实施例中，所述第一开窗口在所述第二遮蔽层上的投影与所述第二遮蔽层的边缘的最小距离大于或等于4mil。
21.在其中一些实施例中，所述引线相对的两边在所述防焊层上的投影与所述第一开窗口的边缘之间的距离为0.04mm-0.06mm。
22.在其中一些实施例中，所述金手指在所述第一遮蔽层上的投影与所述第二开窗口的边缘的最小距离大于或等于0.3mm。
23.在其中一些实施例中，所述第一遮蔽层为蓝胶纸或者选化膜。
24.本技术第二方面的实施例提供了一种金手指pcb，所述金手指pcb通过如第一方面所述的金手指pcb的制作方法加工而成。
25.本技术实施例提供的金手指pcb的制作方法，有益效果在于：通过将防焊层设置在引线上，并将所有的金手指靠近基板内部的一端通过引线电性连接在一起，且防焊层上设置有将相邻两金手指之间的部分引线显露出来的第一开窗口，所以在对金手指进行电镀完成后，可以利用碱性蚀刻去除位于第一开窗口内的引线，来断开相邻两金手指的连接，不会在金手指远离基板内部的前端残留引线，从而避免了金手指前端残留有凸起，提高了金手指pcb的品质。
26.本技术提供的金手指pcb相比于现有技术的有益效果，同于本技术提供的金手指pcb的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术其中一个实施例中金手指pcb的制作方法的流程图；
29.图2是本技术其中一个实施例中基板的结构示意图；
30.图3是将图2所示的基板上将位于第一开窗口内的引线蚀刻掉后的结构示意图。
31.图中标记的含义为：
32.10、基板；11、加工面；12、引线；13、防焊层；131、第一开窗口；14、金手指。
具体实施方式
33.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
37.为了说明本技术的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
38.请参考图1、图2和图3，本技术第一方面的实施例提供了一种金手指pcb的制作方法，包括：
39.s100：提供一基板10，基板10具有加工面11，加工面11上设置有引线12、防焊层13和多个金手指14。
40.防焊层13位于引线12上，所有的金手指14靠近基板10内部的一端通过引线12电性连接在一起，防焊层13上设置有多个第一开窗口131，相邻两金手指14之间的部分引线12均通过相应的第一开窗口131进行显露。
41.具体地，基板10可以为经过防焊、文字、固化后的电路板，引线12可以设置在基板10上的单元的内侧，防焊层13将大部分引线12遮蔽，连接相邻两金手指14的部分引线12通过第一开窗口131显露出来。
42.可以理解，金手指14靠近基板10内部的一端为后端，后端位于防焊层13下，金手指14的后端可以通过铜线等与引线12相连接；金手指14不在防焊层13下，便于后期进行电镀，金手指14远离基板10内部的一端为前端，因金手指14的前端不与引线12相连，所以在后期去除引线12后金手指14的前端不会残留引线12，即不会残留凸起。
43.可以理解，第一开窗口131的形状可以为圆形、方形或三角形等，但第一开窗口131的大小应保证相邻两金手指14之间的部分引线12充分显露出来，即应保证在去除位于第一开窗口131内的引线12后，相邻两金手指14应断开连接。
44.可选地，引线12为铜线等。
45.s200：在加工面11上设置第一遮蔽层，第一遮蔽层位于防焊层13上且第一遮蔽层将所有的第一开窗口131遮蔽，第一遮蔽层上设置有第二开窗口，第二开窗口将所有的金手指14显露出来。
46.具体地，为了将基板10的加工面11上的位于第一开窗口131内的引线12覆盖，使得位于第一开窗口131内的引线12不会在后续电镀金手指14时镀上镍金，在加工面11上设置第一遮蔽层。
47.可选地，为了将单元内非电镀区域覆盖，使得基板10内的焊盘不会镀上镍金，也可以将第一遮蔽层覆盖单元内其他非电镀区域。
48.可选地，第一遮蔽层可以为蓝胶纸或者选化膜等。
49.例如，在一实施例中，第一遮蔽层为蓝胶纸，成本低，可将蓝胶纸整板贴附于基板10的加工面11上，再使用激光开窗机在蓝胶纸上加工出第二开窗口，暴露出需电镀区域，即所述的金手指14所在的区域。
50.例如，在另一实施例中，第一遮蔽层为选化膜，可通过曝光显影的方式将选化膜设置在基板10的加工面11上。
51.s300：通过引线12对所有的金手指14进行电镀。
52.具体地，将所有的金手指14通过引线12与电镀阴极连接同一个网络，最后与夹边连在一起。这样可使金手指14在电化学反应下镀上镍与金。
53.可以理解，在设置第一遮蔽层时无需将夹边区域遮蔽，或者，第一遮蔽层上设置有暴露出夹边区域的开窗口。
54.s400：将第一遮蔽层去除。
55.具体地，将第一遮蔽层去除后，相邻两金手指14之间的部分引线12重新通过第一开窗口131显露出来。
56.其中，将第一遮蔽层去除可以采取多种方式。
57.例如，当第一遮蔽层为蓝胶纸时，可直接采用人工或机器将蓝胶纸撕除；当第一遮蔽层为选化膜时，可直接将选化膜退除。
58.s500：利用碱性蚀刻去除位于第一开窗口131内的引线12。
59.具体的，由于此时基板10的加工面11上只有相邻两金手指14之间的部分引线12通过第一开窗口131显露出来，金手指14上已经镀上镍与金，由于金手指14上的镍与金均不与碱性蚀刻药水发生反应，因此在进行碱性蚀刻时，只会将位于第一开窗口131内的引线12蚀刻掉，从而断开相邻两金手指14的连接，实现去除金手指14的引线12的效果。
60.本技术实施例提供的金手指pcb的制作方法，通过将防焊层13设置在引线12上，并将所有的金手指14靠近基板10内部的一端通过引线12电性连接在一起，且防焊层13上设置有将相邻两金手指14之间的部分引线12显露出来的第一开窗口131，所以在对金手指14进行电镀完成后，可以碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12，来断开相邻两金手指14的连接，不会在金手指14远离基板10内部的前端残留引线12，从而避免了金手指14前端残留有凸起，提高了金手指pcb的品质。
61.本技术实施例提供的金手指pcb的制作方法，通过流程更改，优化金手指pcb的制作方法流程，使其流程变短，使用物料减少，生产成本降低，提高产线产能。
62.在其中一些实施例中，为了在碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12时，对基板10的加工面11上的其他区域进行保护，在将第一遮蔽层去除之后，且在碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12之前，即在步骤s400、s500之间，金手指pcb的制作方法还包括：
63.首先，在加工面11上设置第二遮蔽层，第二遮蔽层将所有的第一开窗口131和所有
的金手指14遮蔽。
64.具体地，第二遮蔽层也将连接相邻两金手指14的引线12遮蔽，避免后续在加工面11上设置防蚀刻层时防蚀刻层落到金手指14和连接相邻两金手指14的引线12上。
65.可选地，第二遮蔽层为可剥离蓝胶、选化膜或红胶带等。
66.其中，可剥离蓝胶可以采用丝印的方式设置在加工面11上。
67.其次，在加工面11上设置防蚀刻层，防蚀刻层将加工面11的除第二遮蔽层之外的区域遮蔽。
68.具体地，在加工面11上设置防蚀刻层，是为了防止在后续碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12时，碱性蚀刻药水对加工面11的除第二遮蔽层之外的区域造成损害。
69.可选地，防蚀刻层可以为喷锡层或者镍金层，喷锡层和镍金层均不与碱性蚀刻药水发生反应。
70.例如，在再一实施例中，对基板10进行喷锡处理，使加工面11上形成喷锡层，喷锡层将加工面11的除第二遮蔽层之外的区域遮蔽。此时，第二遮蔽层为可剥离蓝胶、红胶带或抗高温胶带等耐高温的材质，以在喷锡时保护加工面11上不能形成喷锡层部分的区域。
71.例如，在又一实施例中，对基板10进行沉金处理，使基板10上形成镍金层，镍金层将加工面11的除第二遮蔽层之外的区域遮蔽。此时，第二遮蔽层为可剥离蓝胶、红胶带或抗高温胶带等。
72.最后，将位于第一开窗口131内的第二遮蔽层去除。
73.具体地，将位于第一开窗口131内的第二遮蔽层去除后，连接相邻两金手指14的引线12重新通过第一开窗口131显露出来，以便于后期将其碱性蚀刻掉。
74.可选地，可将遮蔽所有的金手指14的第二遮蔽层同时去除。
75.可以理解，当第二遮蔽层为红胶带或抗高温胶带等时，可直接采用人工或机器将第二遮蔽层撕除；当第二遮蔽层为选化膜时，可直接将第二遮蔽层退除；当第二遮蔽层为可剥离蓝胶时，直接将可剥离蓝胶剥离。
76.在其中一些实施例中，为了保证第二遮蔽层可以将第一开窗口131完全覆盖，避免在后续在加工面11上设置防蚀刻层时，防蚀刻层将第一开窗口131内的部分引线12遮蔽，导致第一开窗口131内的部分引线12无法蚀刻断开，第一开窗口131在第二遮蔽层上的投影与第二遮蔽层的边缘的最小距离大于或等于4mil，如4mil、5mil或6mil等。
77.请参考图2和图3，在其中一些实施例中，为了保证在碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12后可以完全断开相邻两金手指14的连接，引线12相对的两边在防焊层13上的投影与第一开窗口131的边缘之间的距离为0.04mm-0.06mm，如0.04mm、0.05mm或0.06mm。
78.可选地，引线12与金手指14的距离为0.50mm-1.00mm，如0.50mm、0.60mm、0.70mm、0.90mm或1.00mm。
79.本实施例中，引线12与金手指14的距离为0.75mm。
80.可选地，引线12线宽设计0.15mm-0.25mm，如0.15mm、0.18mm、0.21mm、0.23mm或0.25mm等。如此，使得引线12不易擦花引起开路。
81.本实施例中，引线12线宽设计0.20mm，第一开窗口131设置为直径为0.3mm的圆形窗口。
82.请再次参考图2和图3，在其中一些实施例中，金手指14在第一遮蔽层上的投影与
第二开窗口的边缘的最小距离大于或等于0.3mm，如0.3mm、0.4mm或0.5mm等。
83.通过采用上述方案，可以在将第二开窗口与金手指14进行对位时，消除对位误差，保证第二开窗口可以将所有的金手指14显露出来。
84.可选地，第一开窗口131在第一遮蔽层上的投影与第二开窗口的边缘的最小距离大于或等于0.3mm，如此，可避免在对金手指14进行电镀时，引线12也镀上镍和金，导致无法去除带电镀金的引线12。
85.本技术第二方面的实施例提供了一种金手指pcb，金手指pcb通过如第一方面的金手指pcb的制作方法加工而成。
86.本技术实施例提供的金手指pcb，由于在加工时将防焊层13设置在引线12上，并将所有的金手指14靠近基板10内部的一端通过引线12电性连接在一起，且防焊层13上设置有将相邻两金手指14之间的部分引线12显露出来的第一开窗口131，所以在对金手指14进行电镀完成，并碱性蚀刻掉位于第一开窗口131内的引线12后，可以断开相邻两金手指14的连接，不会在金手指14远离基板10内部的前端残留引线12，从而避免了金手指14前端残留有凸起，可使得金手指pcb的品质较高。
87.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种金手指pcb的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有加工面，所述加工面上设置有引线、防焊层和多个金手指，所述防焊层位于所述引线上，所有的所述金手指靠近所述基板内部的一端通过所述引线电性连接在一起，所述防焊层上设置有多个第一开窗口，相邻两所述金手指之间的部分所述引线均通过相应的所述第一开窗口进行显露；在所述加工面上设置第一遮蔽层，所述第一遮蔽层位于所述防焊层上且所述第一遮蔽层将所有的所述第一开窗口遮蔽，所述第一遮蔽层上设置有第二开窗口，所述第二开窗口将所有的所述金手指显露出来；通过所述引线对所有的所述金手指进行电镀；将所述第一遮蔽层去除；利用碱性蚀刻去除位于所述第一开窗口内的所述引线。2.根据权利要求1所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，在将所述第一遮蔽层去除之后，且在碱性蚀刻掉位于所述第一开窗口内的所述引线之前，所述金手指pcb的制作方法还包括：在所述加工面上设置第二遮蔽层，所述第二遮蔽层将所有的所述第一开窗口和所有的所述金手指遮蔽；在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽；将位于所述第一开窗口内的所述第二遮蔽层去除。3.根据权利要求2所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽，包括：对所述基板进行喷锡处理，使所述加工面上形成喷锡层，所述喷锡层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽。4.根据权利要求2所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，在所述加工面上设置防蚀刻层，所述防蚀刻层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽，包括：对所述基板进行沉金处理，使所述基板上形成镍金层，所述镍金层将所述加工面的除所述第二遮蔽层之外的区域遮蔽。5.根据权利要求2所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，所述第二遮蔽层为可剥离蓝胶、选化膜或红胶带。6.根据权利要求2所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，所述第一开窗口在所述第二遮蔽层上的投影与所述第二遮蔽层的边缘的最小距离大于或等于4mil。7.根据权利要求1所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，所述引线相对的两边在所述防焊层上的投影与所述第一开窗口的边缘之间的距离为0.04mm-0.06mm。8.根据权利要求1所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，所述金手指在所述第一遮蔽层上的投影与所述第二开窗口的边缘的最小距离大于或等于0.3mm。9.根据权利要求1至8任意一项所述的金手指pcb的制作方法，其特征在于，所述第一遮蔽层为蓝胶纸或者选化膜。10.一种金手指pcb，其特征在于，所述金手指pcb通过如权利要求1至9任意一项所述的金手指pcb的制作方法加工而成。

技术总结

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种金手指PCB的制作方法及金手指PCB，该金手指PCB的制作方法包括：提供一基板，基板具有加工面，加工面上设置有引线、防焊层和多个金手指，防焊层上设置有多个第一开窗口，相邻两金手指之间的部分引线均通过相应的第一开窗口进行显露；在加工面上设置第一遮蔽层，第一遮蔽层位于防焊层上且第一遮蔽层将所有的第一开窗口遮蔽，第一遮蔽层上设置有第二开窗口，第二开窗口将所有的金手指显露出来；通过引线对所有的金手指进行电镀；将第一遮蔽层去除；利用碱性蚀刻去除位于第一开窗口内的引线。本申请之金手指PCB的制作方法，可以避免金手指前端残留有凸起，提高金手指PCB的品质。提高金手指PCB的品质。提高金手指PCB的品质。