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一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法[发明专利]

专利名称：一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法专利类型：发明专利

发明人：文雄伟，夏泓玮，王伟明，刘方军，薛林，李路明

申请号：CN201810695948.1

申请日：20180628

公开号：CN109107042A

公开日：

20190101

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种植入式神经刺激器的封装结构及封装方法，包括壳体和设于所述壳体内且能实现神经刺激器功能的电子元件组件，所述壳体包括具有生物相容性的绝缘套筒、阳极电极和阴极电极，所述阳极电极和阴极电极分别设于所述绝缘套筒的两端且通过钎焊结构密封连接。通过钎焊结构将绝缘套筒与两端的阳极电极和阴极电极密封连接，相比现有刺激器封装技术中，全金属壳体采用激光封焊、陶瓷或玻璃与金属组合壳体采用密封胶的方式，本发明所提供的封装结构实现了完全密封，可靠性更高，使用寿命长，能实现体外充电，能实现刺激器结构的微型化。

申请人：北京品驰医疗设备有限公司，清华大学

地址：102200 北京市昌平区科技园区双营西路79号院19号楼

国籍：CN

代理机构：北京华仁联合知识产权代理有限公司

代理人：苏雪雪

本文发布于:2024-09-21 02:31:10，感谢您对本站的认可！

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