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一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法[发明专利]

专利名称：一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法专利类型：发明专利

发明人：郑颖

申请号：CN201910271884.7

申请日：20190404

公开号：CN110014203A

公开日：

20190716

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请公开了一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法。解决了现有技术加工成本高，制作工艺复杂的问题。一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂。金粉，占固体粉料的95‑98wt％。活性粉料，占固体粉料的2‑5wt％。所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10‑40wt％。一种高密度陶瓷馈通的钛环焊接方法，包含：在陶瓷馈通片上印刷焊料。将钛环放置在陶瓷馈通片上，放入真空炉中进行焊接。焊有钛环的陶瓷馈通，包含：陶瓷馈通片、钛环、焊接层。陶瓷馈通片固定连接钛环。焊接层，用于焊接陶瓷馈通片和钛环。本申请陶瓷馈通及焊接方法，在生产工艺简化，制作成本降低的前提下，产品依然能够满足植入式医疗器件的生物相容性、气密性和可靠性的要求。

申请人：河北躬责科技有限公司

地址：050091 河北省石家庄市桥西区新石北路368号4号楼4层402室

国籍：CN

代理机构：北京康盛知识产权代理有限公司

代理人：张宇峰

本文发布于:2024-09-20 20:29:43，感谢您对本站的认可！

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