一种三维扇出封装结构及其制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114566482 A (43)申请公布日 2022.05.31

(21)申请号 CN202210459223.9

(22)申请日 2022.04.28

(71)申请人武汉大学

地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山街道八一路299号

(72)发明人刘胜王诗兆张贺辉刘天建田志强周振东芳

(74)专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人杨宏伟

(51)Int.CI

H01L23/498

H01L21/48

H01L21/52

H01L23/49

H01L21/60

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种三维扇出封装结构及其制备方法

(57)摘要

本发明公开一种三维扇出封装结构及其制备方法，通过在载板上挖槽，在凹槽及四其周制备金属布线层，然后贴装芯粒，通过金属布线层将芯粒的部分引脚引出到载板正面，塑封后，在塑封层制备导电柱将该部分引脚导出，之后在塑封层制备第一再布线层和第一介质层，完成正面封装；之后对载板背面减薄至金属布线层，露出芯粒的另一部分引脚后制备第二再布线层和第二介电层，完成双面扇出的扇出封装单元制备，将扇出封装单元根据需要堆叠后采用焊球连接，得到三维扇出封装结构。本发明通过双面扇出的扇出封装单元可以有效减少互连距离，便于三维堆叠，在电互连性能上具有很大的优势，其损耗更小，效率更高，大大减少封装工艺难度和降低封装成本。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-31	公开	发明专利申请公布
2022-06-17	实质审查的生效IPC(主分类):H01L23/498专利申请号:2022104592239申请日:20220428	实质审查的生效
2023-03-24	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L23/498专利申请号:2022104592239申请公布日:20220531	发明专利申请公布后的驳回