一种骨传导耳机的回音消除结构的制作方法

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1.本实用新型涉及骨传导耳机产品技术领域，特指一种骨传导耳机的回音消除结构。

背景技术：

2.见图1所示，目前的骨传导耳机通常包括：机芯部10、控制部11和后挂13，其中机芯部10与控制部11之间通过耳挂部12连接。耳挂部12不仅起到连接作用，其内部还设置有实现机芯部10与控制部11之间线路连接的控制线路。机芯部10作为骨传导耳机的核心部件，其内部设置有一个振子单元，机芯部10的前端具有与用户头部皮肤接触的接触区域100，使用时，接触区域100耳挂部12自身弹力形成夹紧力与人体头部皮肤接触，振子单元将音频电信号转换为机械振动，振子单元产生的振动将通过接触区域20向用户传导，从而产生骨导声，用户最终通过骨传导接收到对应的声音。
3.上面所述的是骨传导耳机的输出声音的原理，其接收声音仍是通过麦克风直接接收。通常就是在机芯部10上开设一个收音孔，在机芯10内部空间设置一个麦克风，外部声音通过收音孔后被麦克风接收。由于骨传导耳机工作时，振子单元产生的振动将不可避免的产生声波振动，而由于收音所用的麦克风和振子单元均安装在机芯部10的内部腔体中，所以麦克风很容易接收到振子单元产生的声波，这样就会令用户在使用骨传导耳机通化时，不仅会听通话对象的声音，也会听到自己声音，产生回音噪声。
4.为了克服骨传导耳机的回音噪声，生产商采用了各种方法消除，比如通过各种算法处理，消除回声。见中国专利文献号为：cn113676816a的发明专利申请公开文献，其公开了“一种用于骨传导耳机的回音消除方法”，其在骨传导耳机中设置有主、辅两组麦克风，通过一定的算法消除回音噪声。
5.现有常见的通过算法消除回音的技术多采用回声消除(aec)和降噪技术(nr)，对于结构层面的消除回音，受制于骨传导耳机中机芯内部空间的局限，改进并不大，回音消除效果并不好。针对于此，本发明人通过合理设计骨传导机芯内部结构，提出以下技术方案。

技术实现要素：

6.本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种骨传导耳机的回音消除结构。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种骨传导耳机的回音消除结构，包括：耳机机芯，该耳机机芯包括：壳体和振子单元，所述的壳体包括由前盖和后盖相互配合形成的容置腔体，所述的振子单元安装于容置腔体内，振子单元将电信号转化为机械振动，令位于耳机机芯前表面的接触区域在振子单元作用下产生骨导声，所述的后盖的后表面上开设有与耳机机芯外部连通的收音孔，于后盖的内壁成型有一与收音孔连通的安装槽，一收音单元通过密封胶封装固定在所述的安装槽中。
8.进一步而言，上述技术方案中，所述的后盖包括：与前盖配合的主体部以及与耳机
其他部位连接的连接部，该连接部具有供耳机导线组插入的连接管。
9.进一步而言，上述技术方案中，所述的容置腔体由主体部与前盖配合构成。
10.进一步而言，上述技术方案中，所述收音孔开设于连接部上。
11.进一步而言，上述技术方案中，所述的安装槽位于连接部的连接管中。
12.进一步而言，上述技术方案中，所述的导线组包括：与振子单元连接的振子导线束和与收音单元连接的收音线束，所述的振子线束与收音线束相互独立并且均采用多芯屏蔽线束。
13.进一步而言，上述技术方案中，所述后盖外设置塑胶层，该塑胶层上对应出音孔的位置开设有外通孔，在塑胶层与后盖之间夹层中、环绕外通孔与出音孔设置有密封圈。
14.进一步而言，上述技术方案中，所述的收音单元包括：麦克风、电路板、隔板和泡棉组件，所述的麦克风电性连接在电路板下方，隔板和泡棉组件依次叠加位于电路板上方，并且泡棉组件贴靠在收音孔的内壁，电路板和隔板上开设有与收音孔对应的通孔。
15.进一步而言，上述技术方案中，所述泡棉组件包括：泡棉体和上下夹持泡棉体的上夹板、下夹板，于上、下夹板上开设有与收音孔对应的通孔。
16.进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板采用fpc柔性电路板。
17.采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
18.首先，本实用新型合理设计耳机机芯的内部空间，将振子单元与收音单元分开放置，二者均具有相对独立的空间，从空间上对二者进行隔离，避免收音单元受到振子单元的干扰。
19.其次，本实用新型用于安装收音单元的安装槽被设置在后盖上用于耳机导线组伸入的连接部内，其距离振子单元的腔体较远，并且整个收音单元被封装在安装槽内，与振子单元形成有效隔离。另外，本使用新型还对收音孔处进行了有效的密封处理，确保整个收音单元的气密性。
20.最后，为了进一步避免信号的串扰，本实用新型将振子线束与收音线束相互独立，并采用屏蔽线，通过多芯屏蔽线的编织形成屏蔽层，避免振子线束与收音线束之间的信号串扰，进一步降低回音噪声。
21.综上所述，本实用新型采用上述技术方案后，可以有效的降低回音噪声，再结合回音消除和降噪算法，可以最大程度的还原用户通话声音。
附图说明：
22.图1是现有骨传导耳机的立体图；
23.图2是本实用新型的立体图；
24.图3是图2中沿出音孔处的纵向剖视图；
25.图4是本实用新型中后盖的立体图；
26.图5是本实用新型中收音单元的立体图；
27.图6是本实用新型中收音单元的立体分解图。
具体实施方式：
28.下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
29.见图2至图4所示，本实用新型为一种骨传导耳机的回音消除结构，其包括：耳机机芯2。所述的耳机机芯2包括：壳体3和振子单元4。所述的壳体3包括有前盖31和后盖32相互配合形成的容置腔体30，所述的振子单元4通过自身的支架安装在容置腔体30内。振子单元4将电信号转化为机械振动，令位于耳机机芯2前表面的接触区域20在振子单元4作用下产生骨导声。
30.所述壳体3的后盖32包括：主体部321和连接部322，其中主体部321用于与前盖31相互配合形成所述的容置空间30。所述的连接部322用于与骨传导耳机中的耳挂部件连接，同时该连接部322具有供耳机导线组7插入的连接管3220。所述的连接部322呈管状，其与主体部321可采用一体注塑成型。
31.结合图3、图4所示，靠近连接部322的连接管3220位置处成型有一个安装槽320，于安装槽320底部开设有与耳机机芯2外部连通的收音孔21。该安装槽320用于安装收音单元5。于所述的容置腔体30由主体部321与前盖31配合构成。
32.安装槽320位于后盖32中连接部322中，其与容置振子单元4的容置空间30相对独立，令收音单元5与振子单元4之间具有较远的距离，从而减少振子单元4工作时产生的声波可能对收音单元5的干扰。同时，所述收音孔21开设与连接部322上，其耳机机芯2的接触区域20分布位置正好相反，进一步减少收音孔21可能受到的干扰。
33.为了进一步确保收音单元5的气密性，同时令收音单元5固定在安装槽320内，收音单元5通过密封胶直接封装固定在安装槽320中。
34.另外，为了产品美观和佩戴舒适性，通常在耳机机芯2的外部会包覆一层塑胶层6，该塑胶层6通常采用硅胶材料，例如在耳机的前盖31表面，后盖32的后侧表面均设置有塑胶层6，该塑胶层6上对应出音孔21的位置开设有外通孔61。塑胶层6与后盖32的外表面之间会形成一个夹层空间，保证整个收音单元5的气密性，在塑胶层6与后盖32之间夹层中、环绕外通孔61与出音孔21设置有密封圈60，通过密封圈60可以有效确保外通孔61与出音孔21之间的气密性。
35.见图5、图6所示，所述的收音单元5包括：麦克风51、电路板52、隔板53和泡棉组件54，所述的麦克风41电性连接在电路板52下方，隔板53和泡棉组件54依次叠加位于电路板52上方，并且泡棉组件54贴靠在收音孔21的内壁，电路板52和隔板53上开设有与收音孔21对应的通孔。
36.所述泡棉组件54包括：泡棉体541和上下夹持泡棉体541的上夹板542、下夹板543，于上、下夹板上开设有与收音孔21对应的通孔。所述的上、下夹板不仅可以对泡面体541起到夹持固定，同时也可以避免泡面体541自身微孔形成的间隙。
37.所述的电路板52采用fpc柔性电路板，泡棉组件54隔板53粘接固定在电路板52上方。
38.通过上述结构，整个收音单元5形成一个相对独立且密封的单元，将其通过密封胶固定在安装槽320后，整个收音单元5就被封装起来。
39.另一方面，为了避免信号传递过程中的干扰，本实用新型对骨传导耳机的导线组也进行了处理。结合图3所示，导线组7自连接管3220伸入耳机机芯2内，所述的导线组7包括：与振子单元4连接的振子导线束71和与收音单元5连接的收音线束72，所述的振子线束71与收音线束72相互独立并且均采用多芯屏蔽线束。通过多芯屏蔽线的编织形成屏蔽层，
避免振子线束与收音线束之间的信号串扰，进一步降低回音噪声。
40.综上所述，本实用新型采用上述技术方案后，可以有效的降低回音噪声，再结合回音消除和降噪算法，可以最大程度的还原用户通话声音。
41.当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

技术特征：

1.一种骨传导耳机的回音消除结构，包括：耳机机芯，该耳机机芯包括：壳体和振子单元，所述的壳体包括由前盖和后盖相互配合形成的容置腔体，所述的振子单元安装于容置腔体内，振子单元将电信号转化为机械振动，令位于耳机机芯前表面的接触区域在振子单元作用下产生骨导声，其特征在于：所述的后盖的后表面上开设有与耳机机芯外部连通的收音孔，于后盖的内壁成型有一与收音孔连通的安装槽，一收音单元通过密封胶封装固定在所述的安装槽中。2.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的后盖包括：与前盖配合的主体部以及与耳机其他部位连接的连接部，该连接部具有供耳机导线组插入的连接管。3.根据权利要求2所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的容置腔体由主体部与前盖配合构成。4.根据权利要求2所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述收音孔开设于连接部上。5.根据权利要求2所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的安装槽位于连接部的连接管中。6.根据权利要求2所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的导线组包括：与振子单元连接的振子导线束和与收音单元连接的收音线束，所述的振子导线束与收音线束相互独立并且均采用多芯屏蔽线束。7.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述后盖外设置塑胶层，该塑胶层上对应出音孔的位置开设有外通孔，在塑胶层与后盖之间夹层中、环绕外通孔与出音孔设置有密封圈。8.根据权利要求1-7中任意一项所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的收音单元包括：麦克风、电路板、隔板和泡棉组件，所述的麦克风电性连接在电路板下方，隔板和泡棉组件依次叠加位于电路板上方，并且泡棉组件贴靠在收音孔的内壁，电路板和隔板上开设有与收音孔对应的通孔。9.根据权利要求8所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述泡棉组件包括：泡棉体和上下夹持泡棉体的上夹板、下夹板，于上、下夹板上开设有与收音孔对应的通孔。10.根据权利要求8所述的一种骨传导耳机的回音消除结构，其特征在于：所述的电路板采用fpc柔性电路板。

技术总结

本实用新型公开了一种骨传导耳机的回音消除结构，包括：耳机机芯，该耳机机芯包括：壳体和振子单元，所述的壳体包括由前盖和后盖相互配合形成的容置腔体，所述的振子单元安装于容置腔体内，振子单元将电信号转化为机械振动，令位于耳机机芯前表面的接触区域在振子单元作用下产生骨导声，所述的后盖的后表面上开设有与耳机机芯外部连通的收音孔，于后盖的内壁成型有一与收音孔连通的安装槽，一收音单元通过密封胶封装固定在所述的安装槽中。本实用新型采用上述技术方案后，可以有效的降低回音噪声。噪声。噪声。