专利类型:发明专利
发明人:王后孝,刘蛟,郑宏宇,雷盼珂,吴永玲,于文慧,刘炜程
申请号:CN202210192503.8
申请日:20220301
公开号:CN114571104A
公开日:
20220603
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了一种外加轴向电场与侧向气流协同辅助激光打孔的装置及方法,包括激光打孔系统、轴向电场辅助单元和侧向气流辅助单元,所述激光打孔系统用于工件的微孔加工;所述轴向电场辅助单元对称安装在工件两侧,用于在工件附近产生轴向电场,且所述轴向电场辅助单元与所述激光打孔系统的激光喷嘴同轴;所述侧向气流辅助装置安装在工件左侧,用于产生风场气流。本发明通过外加轴向电场的辅助作用,可对等离子体中带电粒子密度和等离子体的运动形态产生影响,减弱等离子体对入射激光的屏障效应与散射作用,提高激光利用效率。通过侧吹气流的辅助作用,可吹除材料蒸气,间接的减少了等离子体的生成,同时侧向气流可加速工件表面的气流运动,避免热量累计,减小热影响区,进一步提高激光打孔的质量与效率。
申请人:山东理工大学
地址:255086 山东省淄博市高新技术开发区高创园A座313室
国籍:CN