发明人:丁绍松,蔡凯洪
申请号:CN200910242717.6
申请日:20091215
公开号:CN101724781A
公开日:
20100609
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供一种与膨胀系数α=3.3×10/℃的高硼硅玻璃完全匹配封接的含铌定膨胀合金及其制造方法。其成分为C≤0.03%,Si≤0.15%,Mn0.10%~0.30%,S<0.02%,P<
0.02%,Ni31.0%~32.0%,Co11.5%~12.5%,Nb0.05%~1.0%,Zr0.02%~1.0%,余Fe。经热处理后,合金的膨胀系数为:α=(3.1~3.5)×10/℃,α=(3.3~3.9)×10/℃。该合金可加工成棒材、带材,可广泛用于制作太阳能集热管、真空、电子等领域中与高硼硅玻璃封接的气密性密封件。
申请人:北京北冶功能材料有限公司
国籍:CN
代理机构:首钢总公司专利中心
代理人:孙小敏