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半导体工艺件装卸装置及其装载和卸载方法[发明专利]

专利名称：半导体工艺件装卸装置及其装载和卸载方法专利类型：发明专利

发明人：户高良二

申请号：CN200510028667.3

申请日：20050811

公开号：CN1913098A

公开日：

20070214

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种半导体工艺件装卸装置以及使用该装置装卸半导体工艺件的方法，采用了处理平台上升托起半导体工艺件的手段，在半导体工艺件装卸过程中，可以保持半导体工艺件停留在原位不动而不需要随顶针上下升降，从而保证半导体工艺件准确定位在处理平台上，避免了由顶针升降带来的半导体工艺件位置发生偏移的问题，实现了半导体工艺件的快速装卸。

申请人：中微半导体设备(上海)有限公司

地址：201201 上海市华东路5001号金桥出口加工区(南区)中央大道188号

国籍：CN

代理机构：上海智信专利代理有限公司

代理人：王洁

本文发布于:2024-09-20 15:36:35，感谢您对本站的认可！

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