一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构[实用新型专利]

专利名称:一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构专利类型:实用新型专利
发明人:焦林
申请号:CN201720274840.6
申请日:20170315
公开号:CN206849071U
公开日:
20180105
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种用于离网离线识别真伪的射频包装结构,包装中包括射频天线及设于所述射频天线上的定制射频芯片,其特征在于,还包括面纸(膜)、底纸(膜),所述面纸(膜)、所述射频天线、所述定制射频芯片及所述底纸(膜)依次相连接,所述面纸(膜)及所述底纸(膜)通过复合胶固定连接;所述射频芯片为定制芯片设有TID代码,所述TID代码包括芯片制造商代码、芯片定制代码、商品分类代码及商品制造商代码。本实用新型便于消费者离网离线读取定制射频芯片的信息,识别定制芯片的定制代码,以区别于传统芯片。从而识别商品的真伪,快速简便,为商品制造商、品牌商、消费者减少了信息上网的成本支出,同时本实用新型难以仿制,有利于保护商品制造商的利益。
申请人:深圳市骄冠科技实业有限公司
地址:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川社区骄冠路1号骄冠科技实业有限公司
国籍:CN

本文发布于:2024-09-23 12:26:01,感谢您对本站的认可!

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标签:芯片   射频   定制   代码
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