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一种芯片级封装白光芯片及其封装方法[发明专利]

专利名称：一种芯片级封装白光芯片及其封装方法专利类型：发明专利

发明人：江柳杨

申请号：CN201611136251.8

申请日：20161212

公开号：CN108615805A

公开日：

20181002

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种芯片级封装白光芯片及其封装方法，其中，该方法中包括：S1将LED芯片依次排列在第一高温膜表面；S2将第二高温膜紧密贴于LED芯片表面；S3将荧光粉和硅胶均匀混合得到的荧光胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S4去除第二高温膜，切割得到单颗四周包括荧光胶的LED芯片；S5将第三高温膜紧密贴于步骤S4中LED芯片表面；S6将钛白粉、二氧化硅以及硅胶均匀混的得到的白胶填满LED芯片之间的缝隙并固化；S7去除第三高温膜，并在LED芯片表面贴荧光膜片；S8去除第一高温膜，切割得到单颗芯片级封装白光芯片，以此增大了LED芯片的发光角度，提高LED 芯片的发光亮度，改善光斑。

申请人：晶能光电(江西)有限公司

地址：330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 07:09:06，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/437375.html

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