首页 > 专利查询

LED封装用硅胶的制备及应用[发明专利]

专利名称：LED封装用硅胶的制备及应用

专利类型：发明专利

发明人：刘白玲，张保坦，陈华林，侯晓辉，杜翠鸣，杜谭欣申请号：CN200810045474.2

申请日：20080704

公开号：CN101619170A

公开日：

20100106

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种双组分有机硅树脂的制备：首先由含乙烯硅烷与含氯硅烷共水解制备组分A，然后通过含氢硅烷和含氯硅烷共水解制备组分B，再将两组分按一定的比例进行混合在催化剂C的作用下，得到一种无、透明、耐热、低吸水率、无变的LED封装用材料。该材料克服了传统热塑性封装材料因耐热性差而导致的变以及光衰等问题，在LED封装中不仅起到一定的机械支撑、密封环境、保护芯片的作用，还具有很好的透光性、粘接性、抗潮性及耐热性。此外，还可根据应用的需求对材料的硬度、粘附力以及耐热性进行调节。这类材料不仅仅是适合于LED封装，还可以应用于光学透镜、太阳能电池基板、触摸屏等领域。

申请人：中国科学院成都有机化学有限公司

地址：610041 四川省成都市高新区创业东路高新大厦

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 06:42:46，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/437373.html

上一篇：LED导光板[实用新型专利]

下一篇：一种带嵌入式显示器的LED平板灯装置[实用新型专利]