数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备与流程

1.本发明涉及芯片领域和计算机领域，尤其涉及一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。

背景技术：

2.随着芯片技术的快速发展，以及对于芯片的数据处理性能要求的提高，芯片中电路结构的复杂度日益增加，这会导致芯片在数据处理过程中的发热程度升高，影响芯片等其他器件的数据处理能力，导致安装有该芯片的电子设备的数据处理能力下降甚至损坏电子设备的器件。而相关技术中用于解决芯片发热的技术手段通常使电子设备形成更为复杂的设备器件结构，这将可能增加电子设备的故障率，难以从根本上解决芯片发热的技术问题。

技术实现要素：

3.鉴于上述问题，本发明提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备。
4.根据本发明的一个方面，提供了一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，上述合封芯片还包括第二芯片模块，上述数据处理方法包括：确定传输至上述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，上述初始命令数据分别传输至上述第一芯片模块和上述第二芯片模块；在上述目标命令类型为与上述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第一片选信号，以便上述第一芯片模块执行具有上述第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，上述第一片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于休眠状态；以及在上述目标命令类型为与上述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第二片选信号，以便上述第二芯片模块通过执行具有上述第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，上述第二片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于命令执行状态。
5.本发明的另一方面提供了一种第一芯片模块，与第二芯片模块共同设置于合封芯片中，上述第一芯片模块包括：目标命令类型确定子模块，用于确定传输至上述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，上述初始命令数据分别传输至上述第一芯片模块和上述第二芯片模块；第一片选信号发送子模块，用于在上述目标命令类型为与上述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第一片选信号，以便上述第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，上述第一片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于休眠状态；以及第二片选信号发送子模块，用于在上述目标命令类型为与上述第二芯片模块对应
的第二命令类型的情况下，向上述第二芯片模块发送第二片选信号，以便上述第二芯片模块执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，上述第二片选信号适用于控制上述第二芯片模块处于命令执行状态。
6.本发明的另一方面还提供了一种合封芯片，包括：第一芯片模块，适用于执行上述的数据处理方法；以及第二芯片模块，其中，上述第一芯片模块和上述第二芯片模块通过第一片选信号链路电连接。
7.本发明的另一方面提供了一种电子设备，包括：如上所述的合封芯片。
8.根据本发明提供的数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，通过利用第一芯片模块确定初始命令数据的目标命令类型，并根据确定到的第一命令类型或第二命令类型，自动向第二芯片模块发送第一片选信号或第二片选信号，以控制第二芯片模块处于休眠状态或命令执行状态，从而可以使合封芯片根据初始命令数据的目标命令类型自动控制合封芯片中不同芯片模块各自的工作状态，避免合封芯片中多个芯片模块同时处于命令执行状态的情况，至少部分减少了合封芯片中芯片模块处于命令执行状态的时长，减少合封芯片的发热量，从而实现提升合封芯片的数据处理能力，延长芯片寿命的技术效果。
附图说明
9.通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述内容以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中。
10.图1示意性示出了根据本发明实施例的合封芯片的示意图。
11.图2示意性示出了根据本发明实施例的数据处理方法的流程图。
12.图3示意性示出了根据本发明实施例的确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型的流程图。
13.图4示意性示出了根据本发明实施例的数据处理方法的应用场景图。
14.图5示意性示出了根据本发明实施例的第一芯片模块的结构框图。
15.图6示意性示出了根据本发明实施例的合封芯片的结构框图。
具体实施方式
16.以下，将参照附图来描述本发明的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本发明实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
17.在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本发明。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
18.在此使用的所有术语（包括技术和科学术语）具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
19.在使用类似于“a、b和c等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释（例如，“具有a、b和c中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有a、单独具有b、单独具有c、具有a和b、具有a和c、具有b和c、和/或具有a、b、c的系统等）。
20.在本发明的技术方案中，所涉及的数据（如包括但不限于用户个人信息）的收集、存储、使用、加工、传输、提供、发明和应用等处理，均符合相关法律法规的规定，采取了必要保密措施，且不违背公序良俗。
21.为清楚地表述本发明实施例的技术方案，可以参考下述内容解释本发明实施例中出现的技术术语。
22.flash芯片：flash是存储芯片的一种，通过程序（或命令数据）可以修改flash芯片中的数据。flash芯片在电子技术领域以及半导体领域中可称为flash memory，即通常理解的“闪存”。
23.flash存储器又称闪存，它结合了rom（只读存储器，read-only memory）和ram（随机存取存储器，random access memory）的优势，不仅具备电子可擦除可编程存储器（eeprom，electrically erasable programmable read only memory）的性能，还可以快速读取数据，具有非易失性随机访问存储器（non-volatile random access memory，nvram）的优势，使存储的数据不会因为断电而丢失。
24.spi接口：串行外设接口，即serial peripheral interface。是一种同步外设接口，它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设备包括网络控制器、显示驱动器和a/d转换器等。
25.gpio接口：gpio，即general-purpose input/output，通用型输入输出的简称，其引脚可以供使用者由程控自由使用。
26.qspi接口：qspi是quad spi的简写，表示6线spi接口。使用该qspi接口，用户可以一次性传输包含多达16个8位或16位数据的传输队列。一旦传输启动，直到传输结束，都不需要cpu干预，极大的提高了数据传输效率。与spi接口相比，qspi接口的结构特点是可以以80字节的ram代替了spi接口的发送数据寄存器和接收数据寄存器。
27.发明人发现，相关接口引脚可以用于数据的输入、输出或其他功能，可以通过读取芯片中寄存器来确定引脚电位的高低；对于输出，可以通过写入寄存器来让引脚输出高电位或者低电位；对于其他功能，则有另外的寄存器来控制它们。
28.wafer：即晶圆（或硅晶圆），晶圆的成分是硅，硅是由石英砂提炼出来的，将其春花制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。
29.die：die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶元（wafer）上用激光切割而成的小片（die），每一个die就是一个独立的功能芯片（或芯片模块），最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。由于没有引脚，没有散热片，die是不能直接使用，需要对die进行封装后得到封装芯片。
30.单封芯片：一个单封芯片中只包含一个die。
31.合封芯片：一个合封芯片中包含两个或两个以上die。合封技术相对于单封技术减少了die之间的两接线长度，具有更小的线延迟。从时序的角度来看，可以减少输出延迟与输入延迟，有利于时序收敛，合封芯片还减少了芯片面积。但是，合封技术对封装工艺提出
了更高的要求，同时，对合封芯片的散热能力提出了更高的要求。
32.cell：在集成电路中可以解释为单元，比die还要更小的级别，例如io（input/output）单元，电源管理单元等。
33.本发明的实施例提供了一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，合封芯片还包括第二芯片模块。该数据处理方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，初始命令数据分别传输至第一芯片模块和第二芯片模块；在目标命令类型为与第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，以便第二芯片模块通过执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。
34.根据本发明实施例，通过利用第一芯片模块确定初始命令数据的目标命令类型，并根据确定到的第一命令类型或第二命令类型，自动向第二芯片模块发送第一片选信号或第二片选信号，以控制第二芯片模块处于休眠状态或命令执行状态，从而可以使合封芯片根据初始命令数据的目标命令类型自动控制合封芯片中不同芯片模块各自的工作状态，避免合封芯片中多个芯片模块同时处于命令执行状态的情况，至少部分减少了合封芯片中芯片模块处于命令执行状态的时长，减少合封芯片的发热量，从而实现提升合封芯片的数据处理能力，延长芯片寿命的技术效果。
35.图1示意性示出了根据本发明实施例的合封芯片的示意图。
36.如图1所示，根据该实施例的应用场景100可以包括：合封芯片110。该合封芯片110可以封装有第一芯片模块111和第二芯片模块112。
37.第一芯片模块111和第二芯片112可以是任意类型的芯片，例如可以分别是随机数生成芯片和存储芯片。但不仅限于此，第一芯片模块111和第二芯片112还可以是其他的芯片或数据处理装置。例如还可以分别是数据加密芯片和图像识别芯片。本发明的实施例对第一芯片模块111和第二芯片模块112的具体类型不做限定。
38.本发明实施例提供的数据处理方法可以由第一芯片模块111执行。相应地，本发明实施例提供的第一芯片模块可以设置于合封芯片110中。
39.应该理解，图1中的芯片模块和芯片的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的芯片模块和芯片。
40.以下将基于图1描述的场景，通过图2~图4对发明实施例的数据处理方法进行详细描述。
41.图2示意性示出了根据本发明实施例的数据处理方法的流程图。
42.如图2所示，该实施例的数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，合封芯片还包括第二芯片模块，数据处理方法包括操作s210~操作s230。
43.在操作s210，确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，初始命令数据分别传输至第一芯片模块和第二芯片模块。
44.在操作s220，在目标命令类型为与第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令
数据，输出第一执行结果，其中，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态。
45.在操作s230，在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，以便第二芯片模块通过执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。
46.根据本发明的实施例，初始命令数据可以是通过相关引脚/接口传输至合封芯片的命令数据，根据合封芯片内的通信链路可以将初始命令数据分别传输至第一芯片模块和第二芯片模块中。目标命令类型可以通过初始命令数据的属性信息、关键字符等特征信息来确定，例如可以基于初始命令数据中表征命令类型的关键字符段来确定目标命令类型，但不仅限于此，还可以通过初始命令数据的命令标识与相关查询表中的命令类型标识的匹配结果来确定目标命令类型，本发明实施例对确定目标命令类型的具体方法不做限定，本领域技术人员可以根据实际需求进行设计。
47.根据本发明的实施例，第一芯片模块与第二芯片模块之间可以通过片选信号链路电连接，从而可以实现向第二芯片模块发送第一片选信号或第二片选信号。相应地，第二芯片模块可以根据片选信号的类型休眠或执行命令，这样可以在没有外部处理器信号介入的情况下，实现合封芯片中不同芯片模块之间工作状态的适应性切换，至少部分减少了合封芯片中同时处于工作状态的芯片模块的数量，且不需要外部处理器控制芯片模块的工作状态，进一步降低安装合封芯片的电子设备的功耗水平，从而实现降低合封芯片发热量与电子设备整体发热量的技术效果。
48.需要说明的是，本发明的实施例对第一芯片模块和/或第二芯片模块各自的功能类型不做限定，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择，只要第一芯片模块具有能够确定初始命令数据的目标命令类型即可。
49.根据本发明的实施例，数据处理方法还包括如下操作。
50.将适用于识别第一命令类型的样本第一命令数据，写入至第一芯片模块的初始编辑存储器，得到编辑后的目标编辑存储器。
51.根据本发明的实施例，样本第一命令数据可以是具有第一命令类型的命令特征的命令数据，可以通过样本第一命令数据来识别初始命令数据的目标命令类型。
52.在本发明的一个实施例中，可以将命令字段作为样本第一命令数据，从而可以通过写入命令字段来使第一芯片模块具有内置的命令字段。
53.根据本发明的实施例，初始编辑存储器可以是第一芯片模块中的存储部件，例如ram等，但不仅限于此，还可以包括第一芯片模块中的寄存器等存储部件。本发明的实施例对初始编辑存储器的具体类型或型号不做限定，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。
54.在本发明的一个实施例中，初始编辑存储器可以是一次性可编程（otp，one time programmable）存储器，以方便写入编辑的样本第一命令数据。
55.需要说明的是，初始编辑存储器可以是没有写入任何数据的空存储器，或者还可以是存储有数据的存储器，通过将样本第一命令数据写入至初始编辑存储器，可以更新初始编辑存储器中的数据，从而使得到的目标编辑存储器可以用于识别初始命令数据的目标命令类型。
56.在本发明的一个实施例中，可以在第一芯片模块的命令格式已经更新的情况下，通过将与更新后的第一命令类型对应的样本第一命令数据写入至初始编辑存储器，以实现实时更新第一芯片模块确定目标命令类型的功能。
57.根据本发明的实施例，第一芯片模块与合封芯片的数据传输接口电连接。
58.数据处理方法还可以包括如下操作。
59.从数据传输接口获取初始命令数据。
60.根据本发明的实施例，合封芯片可以基于相关技术中的接口协议来封装相应的接口引脚，例如可以基于spi协议或qspi协议的等通信协议封装合封芯片，从而使合封芯片可以通过封装后的芯片引脚（管脚）形成相应的数据传输接口，例如基于spi协议封装的合封芯片的di（data input）管脚可以作为数据传输接口。
61.应该理解的是，第二芯片模块可以基于合封芯片中的通信链路结构获取到相应的初始命令数据，使第二芯片模块可以在接收到第二片选信号的情况下执行初始命令数据。
62.图3示意性示出了根据本发明实施例的确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型的流程图。
63.如图3所示，操作s210，确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型可以包括操作s310~操作s330。
64.在操作s310，调用样本第一命令数据与初始命令数据进行命令类型比对，得到目标比对结果。
65.在操作s320，在目标比对结果表征匹配的情况下，将初始命令数据的目标命令类型确定为第一命令类型。
66.在操作s330，在目标比对结果表征不匹配的情况下，将初始命令数据的目标命令类型确定为第二命令类型。
67.根据本发明的实施例，可以将初始命令数据中的命令字段与样本第一命令数据的命令字段进行比较，从而得到是否匹配的目标比对结果。
68.根据本发明的实施例，第一片选信号包括高电位信号；以及第二片选信号包括低电位信号。
69.根据本发明的实施例，通过识别得到的目标命令类型，第一芯片模块可以适应性的通过寄存器来控制发送至第二芯片模块的信号的电位，进而通过信号的高低电位来控制第二芯片模块的工作状态。这样可以在不改变合封芯片的内部电路结构的情况下，实现芯片模块工作状态的灵活切换，以减少合封芯片的功耗水平。
70.根据本发明的实施例，数据处理方法还可以包括如下操作。
71.在目标命令类型为第二命令类型的情况下，将工作状态切换至休眠状态。
72.根据本发明的实施例，在目标命令类型为第二命令类型的情况下，并不需要第一芯片模块来执行初始命令数据，因此可以通过切换至休眠状态来避免第一芯片模块和第二芯片模块同时处于命令执行状态造成计算资源浪费，减少合封芯片的功耗，进而进一步减少合封芯片的发热量，提升合封芯片以及电子设备整体的工作性能。
73.根据本发明的实施例，第一芯片模块包括随机数生成芯片模块；和/或第二芯片模块包括存储芯片模块。
74.根据本发明的实施例，随机数生成芯片模块可以是用于生成无规律的随机数的芯
片模块，在相关应用场景中，印制电路板中没有预留随机数生成芯片模块的位置，可以通过将随机数生成芯片模块与存储芯片模块合封以避免对印制电路板进行重新设计，从而降低制备成本，也便于根据成熟的印制电路板来制备具有加密功能的设备，以提升信息安全性能。
75.图4示意性示出了根据本发明实施例的数据处理方法的应用场景图。
76.如图4所示，该应用场景中可以包括合封芯片410。该合封芯片410可以包括第一芯片模块411和第二芯片模块412。第一芯片模块411和第二芯片模块412并联至第一输入输出端io1，同时，第一芯片模块411和第二芯片模块412还并联至第二输入输出端io2。第二片选信号端csn2可以通过第二片选信号链路与第一芯片模块411电连接，第一芯片模块411和第二芯片模块412可以通过第一片选信号链路电连接。
77.可以预先通过第一输入输出端io1将样本第一命令数据写入至第一芯片模块411中，以便于第一芯片模块411识别初始命令数据。
78.合封芯片410可以在接收到第二片选信号端csn2发送的低电位信号后，接收到初始命令数据。初始命令数据可以通过第一输入输出端io1（即数据传输接口）分别传输至第一芯片模块411和第二芯片模块412。第一芯片模块411可以利用样本第一命令数据对初始命令数据的目标命令类型进行判断。
79.在识别到初始命令数据为第一命令类型的情况下，第一芯片模块411会进入命令执行状态，同时可以通过第一片选链路向第二芯片模块412发送高电位信号，即拉高第一片选链路的片选信号。第二芯片模块412会进入休眠状态，由第一芯片模块411执行初始命令数据，通过第二输入输出端io2输出执行第一执行结果。
80.在识别到初始命令数据为第二命令类型的情况下，第一芯片模块411会进入休眠状态，并保持通过第一片选链路向第二芯片模块412发送的第二片选信号，与第二片选信号端csn2发送的低电位信号一致，进而控制第二芯片模块412进入命令执行状态。第二芯片模块412将执行初始命令数据，通过第二输入输出端io2输出第二执行结果。
81.在输出第一执行结果或第二执行结果后，可以拉高第二片选信号端csn2的电位信号，结束当前操作，等待下一次命令数据。
82.基于上述数据处理方法，本发明还提供了一种可以用于执行上述数据处理方法的第一芯片模块。以下将结合图5对该装置进行详细描述。
83.图5示意性示出了根据本发明实施例的第一芯片模块的结构框图。
84.如图5所示，第一芯片模块500可以与第二芯片模块共同设置于合封芯片中，该第一芯片模块500可以包括：目标命令类型确定子模块510、第一片选信号发送子模块520和第二片选信号发送子模块530。
85.目标命令类型确定子模块510用于确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，初始命令数据分别传输至第一芯片模块和第二芯片模块。
86.第一片选信号发送子模块520用于在目标命令类型为与第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态。
87.第二片选信号发送子模块530用于在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二
命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，以便第二芯片模块执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于工作状态。
88.根据本发明的实施例，第一芯片模块还包括写入子模块。
89.写入子模块用于将适用于识别第一命令类型的样本第一命令数据，写入至第一芯片模块的初始编辑存储器，得到编辑后的目标编辑存储器。
90.根据本发明的实施例，目标命令类型确定子模块包括：比对单元、第一命令类型确定单元和第二命令类型确定单元。
91.比对单元用于调用样本第一命令数据与初始命令数据进行命令类型比对，得到目标比对结果。
92.第一命令类型确定单元用于在目标比对结果表征匹配的情况下，将初始命令数据的目标命令类型确定为第一命令类型。
93.第二命令类型确定单元用于在目标比对结果表征不匹配的情况下，将初始命令数据的目标命令类型确定为第二命令类型。
94.根据本发明的实施例，第一芯片模块还包括：工作状态切换子模块。
95.工作状态切换子模块用于在目标命令类型为第二命令类型的情况下，将工作状态切换至休眠状态。
96.根据本发明的实施例，第一芯片模块与合封芯片的数据传输接口电连接。
97.第一芯片模块还包括：获取子模块。
98.获取子模块用于从数据传输接口获取初始命令数据。
99.根据本发明的实施例，第一片选信号包括高电位信号；以及第二片选信号包括低电位信号。
100.根据本发明的实施例，第一芯片模块包括随机数生成芯片模块；和/或第二芯片模块包括存储芯片模块。
101.本发明的实施例还提供了一种合封芯片，包括：第一芯片模块和第二芯片模块。
102.第一芯片模块适用于执行上述的数据处理方法。
103.第二芯片模块和第一芯片模块通过第一片选信号链路电连接。
104.图6示意性示出了根据本发明实施例的合封芯片的结构框图。
105.如图6所示，该应用场景中可以包括合封芯片610。该合封芯片610可以包括随机数生成芯片模块611和存储芯片模块612。合封芯片610可以基于相关技术中的qspi协议进行封装。相应的，合封芯片610可以包含有电源电压端vdd1、第二片选信号端csn2、电压参考基点端gdn1、数据传输段d0、d1、d2和d3。随机数生成芯片模块611和存储芯片模块612之间可以通过第一片选信号链路电连接。
106.在本发明的实施例中，随机数生成芯片模块611和存储芯片模块612可以分别对应上述实施例中的第一芯片模块与第二芯片模块。通过合封芯片610可以在不占用cpu服务资源的情况下，实现，随机数生成芯片模块611和存储芯片模块612的工作状态切换，以降低合封芯片的整体功耗，降低合封芯片的发热量。
107.需要说明的是，合封芯片还可以包含有同步时钟端或其他信号端，本发明的实施例不限定合封芯片信号端口的数量与类型。由于随机数生成芯片模块611和存储芯片模块
612公用相同的信号端口（通信接口），可以有效地降低生产成本，并降低制备难度，有利于规模化生产。
108.应该理解的是，本发明实施例提供的合封芯片可以基于任意类型的协议进行封装，以便于适配不同类型电子设备的数据处理要求，提升电子设备的整体工作性能。
109.根据本发明实施例提供的合封芯片，在第一芯片模块为随机数生成芯片模块且第二芯片模块为flash芯片模块的情况下，可以保持随机数生成芯片模块和flash芯片模块各自的工作性能，同时适应性地将不需要执行命令数据的芯片模块保持为休眠状态（待机状态），从而有效较低能耗。还可以避免对随机数生成芯片模块和flash芯片模块的命令执行过程产生影响，提升随机数芯片模块的安全性。
110.此外，由于随机数生成芯片模块和flash芯片模块不会同时进入命令执行状态，因此减少了相关的测试流程，提升了芯片的制备效率。且由于flash芯片模块的命令字更新较为频繁，通过随机数芯片模块来控制flash芯片模块可以减少更新样本第一命令数据的频次，减少合封芯片的更新频次。
111.基于上述数据处理方法，以及上述合封芯片，本发明的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述合封芯片。
112.根据本发明的实施例，电子设备中的合封芯片可以包括第一芯片模块和第二芯片模块，第一芯片模块可以用于执行上述实施例中的数据处理方法，从而实现降低电子设备的整体发热量，提升电子设备工作性能的技术效果。
113.本领域技术人员可以理解，本发明的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本发明中。特别地，在不脱离本发明精神和教导的情况下，本发明的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本发明的范围。
114.以上对本发明的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本发明的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本发明的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本发明的范围之内。

技术特征：

1.一种数据处理方法，应用于合封芯片的第一芯片模块，所述合封芯片还包括第二芯片模块，其特征在于，所述数据处理方法包括：确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，所述初始命令数据分别传输至所述第一芯片模块和所述第二芯片模块；在所述目标命令类型为与所述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第一片选信号，以便所述第一芯片模块执行具有所述第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，所述第一片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于休眠状态；以及在所述目标命令类型为与所述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第二片选信号，以便所述第二芯片模块通过执行具有所述第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，所述第二片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于命令执行状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：将适用于识别所述第一命令类型的样本第一命令数据，写入至所述第一芯片模块的初始编辑存储器，得到编辑后的目标编辑存储器。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型包括：调用所述样本第一命令数据与所述初始命令数据进行命令类型比对，得到目标比对结果；在所述目标比对结果表征匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第一命令类型；以及在所述目标比对结果表征不匹配的情况下，将所述初始命令数据的目标命令类型确定为所述第二命令类型。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述目标命令类型为所述第二命令类型的情况下，将工作状态切换至休眠状态。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片模块与所述合封芯片的数据传输接口电连接；所述数据处理方法还包括：从所述数据传输接口获取所述初始命令数据。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一片选信号包括高电位信号；以及所述第二片选信号包括低电位信号。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片模块包括随机数生成芯片模块；和/或所述第二芯片模块包括存储芯片模块。8.一种第一芯片模块，与第二芯片模块共同设置于合封芯片中，其特征在于，所述第一芯片模块包括：目标命令类型确定子模块，用于确定传输至所述合封芯片的初始命令数据的目标命令类型，其中，所述初始命令数据分别传输至所述第一芯片模块和所述第二芯片模块；
第一片选信号发送子模块，用于在所述目标命令类型为与所述第一芯片模块对应的第一命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，其中，所述第一片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于休眠状态；以及第二片选信号发送子模块，用于在所述目标命令类型为与所述第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向所述第二芯片模块发送第二片选信号，以便所述第二芯片模块执行具有第二命令类型的初始命令数据，输出第二执行结果，其中，所述第二片选信号适用于控制所述第二芯片模块处于命令执行状态。9.一种合封芯片，其特征在于，包括：第一芯片模块，适用于执行如权利要求1至7中任一项所述的数据处理方法；以及第二芯片模块，其中，所述第一芯片模块和所述第二芯片模块通过第一片选信号链路电连接。10.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求9所述的合封芯片。

技术总结

本发明提供了一种数据处理方法、芯片模块、合封芯片及电子设备，可以应用于芯片领域和计算机领域。该数据处理方法应用于合封芯片的第一芯片模块，该方法包括：确定传输至合封芯片的初始命令数据的目标命令类型；在目标命令类型为第一命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第一片选信号，以便第一芯片模块执行具有第一命令类型的初始命令数据，输出第一执行结果，第一片选信号适用于控制第二芯片模块处于休眠状态；以及在目标命令类型为与第二芯片模块对应的第二命令类型的情况下，向第二芯片模块发送第二片选信号，第二片选信号适用于控制第二芯片模块处于命令执行状态。通过本发明的技术方案可以减少合封芯片发热量，提升芯片工作性能。工作性能。工作性能。