(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201922126784.3 (22)申请日 2019.11.29
(73)专利权人 济南晶正电子科技有限公司
地址 250100 山东省济南市高新区港兴三
路北段1号济南药谷研发平台1号楼
B1806
(72)发明人 李洋洋 张秀全 朱厚彬 罗具廷
刘桂银
(74)专利代理机构 北京弘权知识产权代理事务
所(普通合伙) 11363
代理人 逯长明 许伟
(51)Int.Cl.
B05C 13/02(2006.01)
B05C 11/08(2006.01)
B05C 11/10(2006.01)
(54)实用新型名称
应用于晶圆的匀胶机
(57)摘要
本申请公开了一种应用于晶圆的匀胶机，包
胶碗中设置有所述真空吸盘，所述真空吸盘通过
真空通道连接于真空泵；所述定位组件包括：限
位件、升降柱以及驱动电机和控制器，沿所述真
件围成圆形限位区域，所述限位区域的直径与晶
述真空吸盘的中心重合；所述限位件连接于所述
升降柱，升降柱连接于驱动电机，驱动电机连接
于控制器。本申请中的匀胶机既能够保证晶圆基
片的圆心与真空吸盘的中心重合，进而确保后续
匀胶过程光刻胶厚度的均匀性，还能够避免发生匀胶过程中的反胶现象，进一步保证了光刻胶厚
度的均匀性。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 211359456 U 2020.08.28
C N 211359456
U
1.一种应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，包括匀胶碗(1)、真空吸盘(2)以及定位组件
(3)，其中：
所述匀胶碗(1)中设置有所述真空吸盘(2)，所述真空吸盘(2)通过真空通道(4)连接于真空泵；
所述定位组件(3)包括：限位件(31)、升降柱(32)以及驱动电机和控制器，沿所述真空吸盘(2)的周向方向设置所述限位件(31)，由所述限位件(31)围成圆形限位区域，所述限位区域的直径与晶圆基片(5)的直径相等，且所述限位区域的圆心与所述真空吸盘(2)的中心重合；
所述限位件(31)连接于所述升降柱(32)，所述升降柱(32)连接于所述驱动电机，所述驱动电机连接于所述控制器。
2.根据权利要求1所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，所述真空吸盘(2)上设有若干吸孔(21)，若干所述吸孔(21)均连通于所述真空通道(4)。
3.根据权利要求2所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，由所述真空吸盘(2)的中心到边缘，若干所述吸孔(21)的直径依次递减。
4.根据权利要求2所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，由所述真空吸盘(2)的中心到边缘，若干所述吸孔(21)的直径依次递增。
5.根据权利要求2所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，与所述晶圆基片(5)接触的所述真空吸盘(2)的表面上，沿边缘处设有集液槽(22)，所述集液槽(22)与所述真空吸盘
(2)中心的距离大于若干所述吸孔(21)中与所述真空吸盘(2)中心的最大距离。
6.根据权利要求1所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，所述限位件(31)为若干限位柱(311)，若干所述限位柱(311)构成所述限位区域，所述限位柱(311)的高度大于所述真空吸盘(2)的高度。
7.根据权利要求1所述的应用于晶圆的匀胶机，其特征在于，所述限位件(31)为环形限位挡板(312)，所述限位挡板(312)的高度大于所述真空吸盘(2)的高度。
权 利 要 求 书1/1页CN 211359456 U
应用于晶圆的匀胶机
技术领域
[0001]本申请涉及匀胶技术领域，尤其涉及一种应用于晶圆的匀胶机。
背景技术
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其外形为圆形。晶圆的表面通常借助于匀胶机进行涂抹光刻胶，匀胶机能够利用离心力将光刻胶均匀地铺在晶圆的表面上。晶圆表面上光刻胶的厚度均匀性直接体现了匀胶效果的好坏。
[0003]为了确保晶圆表面光刻胶的厚度均匀，通常是需要操作人员通过镊子夹持晶圆，并将晶圆放置于匀胶机吸盘的中心位置，即使得晶圆和吸盘的中心重合，再将光刻胶滴在晶圆的中心上，在离心力的作用下，光刻胶从中心向边缘处均匀的铺开，最后在材料表面得到厚度均匀的胶层。
[0004]上述过程中，操作人员将晶圆放置于吸盘时，由于需要根据观察判定晶圆和吸盘的中心是否重合，故难以保证两者中心精准重合，进而无法保证光刻胶的厚度均匀性。
实用新型内容
[0005]本申请提供了一种应用于晶圆的匀胶机，以解决现有技术中由于晶圆放置位置不精准，导致光刻胶厚度不均匀的技术问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]本申请实施例公开了一种应用于晶圆的匀胶机，包括匀胶碗、真空吸盘以及定位组件，其中：
[0008]所述匀胶碗中设置有所述真空吸盘，所述真空吸盘通过真空通道连接于真空泵；[0009]所述定位组件包括：限位件、升降柱以及驱动电机和控制器，沿所述真空吸盘的周向方向设置所述限位件，由所述限位件围成圆形限位区域，所述限位区域的直径与晶圆基片的直径相等，且所述限位区域的圆心与所述真空吸盘的中心重合；
[0010]所述限位件连接于所述升降柱，所述升降柱连接于所述驱动电机，所述驱动电机连接于所述控制器。
[0011]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，所述真空吸盘上设有若干吸孔，若干所述吸孔均连通于所述真空通道。
[0012]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，由所述真空吸盘的中心到边缘，若干所述吸孔的直径依次递减。
[0013]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，由所述真空吸盘的中心到边缘，若干所述吸孔的直径依次递增。
[0014]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，与所述晶圆基片接触的所述真空吸盘的表面上，沿边缘处设有集液槽，所述集液槽与所述真空吸盘中心的距离大于若干所述吸孔中与所述真空吸盘中心的最大距离。
[0015]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，所述限位件为若干限位柱，若干所述限位
柱构成所述限位区域，所述限位柱的高度大于所述真空吸盘的高度。
[0016]可选地，在上述应用于晶圆的匀胶机中，所述限位件为环形限位挡板，所述限位挡板的高度大于所述真空吸盘的高度。
[0017]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0018]本申请提供了一种应用于晶圆的匀胶机，真空吸盘设置于匀胶碗中，且通过真空通道连接于真空泵，在真空泵的作用下，为真空吸盘提供吸力。定位组件中的限位件沿真空吸盘的周向方向设置，并围成了圆形限位区域，真空吸盘嵌套于该限位区域中。该限位区域的直径与晶圆基片的直径相等，以保证晶圆基片能够放置于该限位区域中，且限位区域的圆心与真空吸盘的中心重合，使得限位区域中的晶圆
基片的圆心与真空吸盘的中心重合。另外，考虑到在匀胶过程中，光刻胶由晶圆基片中心甩向四周，当甩胶至晶圆基片四周时，若晶圆基片四周存在限位件，则限位件会对甩动的光刻胶具有阻挡作用，以至于光刻胶在飞离该处时受到阻挡而返回，发生返胶现象，从而影响晶圆基片整体的光刻胶的均匀性。故本申请中控制器连接于驱动电机，通过驱动电机控制升降柱的升降，进而带动限位件的升降。本申请中，通过控制器控制驱动电机正转，驱动升降柱升起，进而带动限位件升起，此时，操作人员用镊子夹取晶圆基片，将晶圆基片放置于限位区域中，然后在真空泵的作用下，通过真空吸盘将晶圆基片吸住。之后，通过控制器控制驱动电机反转，驱动升降柱下降，进而带动限位件下降。最后，可将光刻胶滴在晶圆基片圆心位置并进行匀胶。本申请中的匀胶机既能够保证晶圆基片的圆心与真空吸盘的中心重合，进而确保后续匀胶过程光刻胶厚度的均匀性，还能够避免发生匀胶过程中的反胶现象，进一步保证了光刻胶厚度的均匀性。[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实用新型实施例提供的一种应用于晶圆的匀胶机的基本结构示意图；[0022]图2为本实用新型实施例提供的一种应用于晶圆的匀胶机部分结构的俯视图；[0023]图3为本实用新型实施例提供的另一种应用于晶圆的匀胶机部分结构的俯视图；[0024]图4为本实用新型实施例提供的另一种应用于晶圆的匀胶机部分结构的剖视图；[0025]附图标记说明：1、匀胶碗；2、真空吸盘；21、吸孔；22、集液槽；3、定位组件；31、限位件；311、限位柱；312、限位挡板；32、升降柱；4、真空通道；5、晶圆基片。
具体实施方式
[0026]为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0027]参见图1，为本实用新型实施例提供的一种应用于晶圆的匀胶机的基本结构示意图。结合图1所示，本申请中的应用于晶圆的匀胶机包括匀胶碗1、真空吸盘2以及定位组件3。匀胶碗1中设置有真空吸盘2，真空吸盘2通过真空通道4连接于真空泵，在真空泵的作用下，为真空吸盘提供吸力，进而吸附住晶圆基片5。
[0028]定位组件3包括：限位件31、升降柱32以及驱动电机和控制器。限位件31沿真空吸盘2的周向方向设置，并围成了圆形限位区域，真空吸盘2嵌套于该限位区域中。该限位区域的直径与晶圆基片5的直径相等，以保证晶圆基片5能够放置于该限位区域中，且限位区域的圆心与真空吸盘2的中心重合，使得限位区域中的晶圆基片5的圆心与真空吸盘2的中心重合。
[0029]另外，考虑到在匀胶过程中，光刻胶由晶圆基片5中心甩向四周，当甩胶至晶圆基片5四周时，若晶圆基片5四周存在限位件，则限位件31会对甩动的光刻胶具有阻挡作用，以至于光刻胶在飞离该处时受到阻挡而返回，发生返胶现象，从而影响晶圆基片5整体的光刻胶的均匀性。故本申请中限位件31连接于升降柱32，升降柱32连接于驱动电机，驱动电机连接于控制器。
[0030]本申请中，通过控制器控制驱动电机正转，驱动升降柱32升起，进而带动限位件31升起，此时，操作人员用镊子夹取晶圆基片5，将晶圆基片5放置于限位区域中，然后在真空泵的作用下，通过真空吸盘2将晶圆基片5吸住。之后，通过控制器控制驱动电机反转，驱动升降柱32下降，进而带动限位件31下降。最后，可将光刻胶滴在晶圆基片5圆心位置并进行匀胶。本申请中的匀胶机既能够保证晶圆基片5的圆心与真空吸盘2的中心重合，进而确保后续匀胶过程光刻胶厚度的均匀性，还能够避免发生匀胶过程中的反胶现象，进一步保证了光刻胶厚度的均匀性。
[0031]考虑到当晶圆基片5具有一定的翘曲时，若整个真空吸盘2具有相同的吸力，则晶圆基片5会因为翘
曲的存在无法与真空吸盘2完全贴合，晶圆基片5的上表面在真空吸盘2上就会呈现为不平整的状态，使光刻胶无法均匀的向四周扩散。本申请中在真空吸盘2上设有若干吸孔21，若干吸孔21均连通于真空通道4。由于带有翘曲的晶圆基片5有两种形态，其一为内凹状，即中间凹，边缘凸，另一种为内凸状，即中间凸，边缘凹，所以本申请中相应的设置了两种排布形态的吸孔。参见图2，为本实用新型实施例提供的一种应用于晶圆的匀胶机部分结构的俯视图，图中由真空吸盘2的中心到真空吸盘2的边缘，若干吸孔21的直径依次递减，此方式适合于内凸状的晶圆基片5。图3为本实用新型实施例提供的另一种应用于晶圆的匀胶机部分结构的俯视图，图中由真空吸盘2的中心到真空吸盘2的边缘，若干吸孔21的直径依次递增，此方式适合于内凹状的晶圆基片5。结合图2和图3，本申请中根据晶圆基片5的翘曲情况，将吸孔21设置为不同的大小，即晶圆基片5上外凸的部分对应的吸孔较大，相应的吸力较大，晶圆基片5上内凹的部分对应的吸孔较小，相应的吸力较小，从而达到晶圆基片5与真空吸盘2完全贴合的效果。
[0032]如图3所示，本申请中限位件31可以为若干限位柱311，若干限位柱311构成限位区域，限位柱311的高度大于真空吸盘2的高度，便于将晶圆基片5进行定位。如图2所示，限位件31还可以为环形限位挡板312，限位挡板312的高度大于真空吸盘2的高度，环形限位挡板312中的区域即为限位区域。
[0033]为了进一步优化上述技术方案，本申请中与晶圆基片5接触的真空吸盘2的表面
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