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用于在模制阵列封装中提供一体式射频屏蔽的方法和系统[发明专利]

专利名称：用于在模制阵列封装中提供一体式射频屏蔽的方法和系统

专利类型：发明专利

发明人：肯·兰姆

申请号：CN200680048586.2

申请日：20061221

公开号：CN101449638A

公开日：

20090603

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明揭示一种用于制造用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法和系统。所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层。所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装。所述方法和系统包括通过移除电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述接地特征的部分。所述暴露步骤在所述接地特征上方形成至少一个沟槽。所述方法和系统还包括沉积电磁辐射屏蔽，其大体上覆盖所述电子封装、填充所述沟槽且电连接到所述接地特征。所述方法和系统还包括使所述电子封装与所述额外电子封装分离，使得所述电磁辐射屏蔽的大体上包围所述电子封装在所述接地部件上方的部分的剩余部分保留。

申请人：爱特梅尔公司

地址：美国加利福尼亚州

国籍：US

代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：孟锐

本文发布于:2024-09-22 07:29:56，感谢您对本站的认可！

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