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聚合酶链式反应芯片及其制备方法和装置[发明专利]

专利名称：聚合酶链式反应芯片及其制备方法和装置专利类型：发明专利

发明人：魏清泉，张庆文，贾连超

申请号：CN202110127469.1

申请日：20210129

公开号：CN112779144A

公开日：

20210511

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请实施例提供了一种聚合酶链式反应芯片及其制备方法、聚合酶链式反应装置、以及聚合酶链式反应方法，以解决现有聚合酶链式反应芯片加工工艺复杂、操作复杂、容易产生气泡、以及使用起来工艺成本高的技术问题。该数字聚合酶链式反应芯片包括：第一功能层，所述第一功能层的表面构造为对聚合酶链式反应溶液具有排斥性；以及多个第二功能区域，分别设置在所述第一功能层的表面，构造为对所述聚合酶链式反应溶液具有亲和性。

申请人：中国科学院大学温州研究院(温州生物材料与工程研究所)

地址：325027 浙江省温州市高新区文昌路156号科技城企业发展总部大楼

国籍：CN

代理机构：北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：赵浩竹

本文发布于:2024-09-21 04:28:05，感谢您对本站的认可！

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