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一种仿生原位再生修复纳米补片、制备方法及用途[发明专利]

专利名称：一种仿生原位再生修复纳米补片、制备方法及用途专利类型：发明专利

发明人：吴昌琳

申请号：CN201010144611.5

申请日：20100412

公开号：CN101849850A

公开日：

20101006

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明仿生原位再生修复纳米补片为由带阳离子基团材料的A层及带阴离子基团材料的B层依次叠加形成，其中带阳离子基团材料的A层占补片的质量百分比为20%-80%，其余为带阴离子基团材料的B层。带阳离子基团材料的A包括带阳离子基团多糖、带阳离子基团蛋白或带阳离子基团多肽(聚肽)中的至少一种；带阴离子基团材料的B包括带阴离子基团多糖、带阴离子基团蛋白或带阴离子基团多肽(聚肽)中的至少一种，功能因子和/或功能多肽的添加占补片的质量百分比为不超过10%。本发明所用原料为可体内降解的具有生物相容性材料，补片柔软，组织黏附性好，适应脏器表面的凹凸，抗拉伸及抗气压性能强，适合缺损组织的黏贴、封闭、堵漏、止血、隔离、修复、防止粘连及人工脑膜方面的用途，也可用于作为药物的缓释载体及纳米级组织工程支架材料。

申请人：苏州博创同康生物工程有限公司

地址：200062 上海市普陀区金沙江路895弄55号101室

国籍：CN

代理机构：上海申蒙商标专利代理有限公司

代理人：徐小蓉

本文发布于:2024-09-20 14:42:42，感谢您对本站的认可！

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