专利类型:发明专利
发明人:谭峰,邱渡裕,叶芃,陈计全,郭连平,曾浩,张硕,唐科申请号:CN201710348894.7
申请日:20170517
公开号:CN107276582A
公开日:
20171020
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种基于模拟电路的温度补偿晶体振荡器采用闭环反馈补偿构架,将输出信号分为两路,其中一路输入频率‑电压转换电路,根据压控晶体振荡器输出频率得到当前温度点对应的电压信号,再经过电压比对电路与参考电压作差,并进行放大得到补偿电压信号,再经过滤波器对该补偿电压信号滤波后反馈到压控晶体振荡器的压控电压控制端进行补偿,使压控晶体振荡器输出期望获得的频率即所需目标频率为f的信号。本发明不需要温度传感器,而是直接将与温度实时相关的频率,转换为与之成一一对应映射关系的补偿电压信号进行温度补偿,该方法能够克服现有温度补偿晶体振荡器即TCXO中由于使用温度传感器和压控晶体振荡器中晶片温度不同步引起的温度迟滞问题。 申请人:电子科技大学
地址:611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍:CN
代理机构:成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人:温利平