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顶板的校平机构以及探针装置[发明专利]

专利名称：顶板的校平机构以及探针装置

专利类型：发明专利

发明人：秋山收司，雨宫浩，松崎孝一，田中完尔申请号：CN201010285599.X

申请日：20100915

公开号：CN102023237A

公开日：

20110420

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供顶板的校平机构以及探针装置，能抑制半导体晶片等被检查体与探针卡电接触时的顶板的位置偏离，能进行可靠性高的检查。本发明的校平机构(20)，包括：一对升降机构(14)，其设置在用左右两端部将顶板(11)的后端部支撑的第一支撑柱(12)的上端，且在左右两侧分别单独地使顶板(11)的后端部升降；轴机构(16)，其固定于被一对第二支撑柱(13)架设的支撑体(15)的中央，且能沿左右方向摆动地轴支撑顶板(11)的前端部；和位置限制机构(19)，其分别设置在顶板(11)的前端部和一对第二支撑柱(12)的上端面，且限制顶板(11)的水平方向上的位置偏离。

申请人：东京毅力科创株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-21 18:51:53，感谢您对本站的认可！

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