一种同位素电池的装配、封装装置及方法[发明专利]

专利名称:一种同位素电池装配封装装置及方法
专利类型:发明专利
发明人:秦传洲,杨玉青,雷轶松,李刚,张佳强,邓建,郭继军,刘业兵,熊晓玲,董文丽
申请号:CN202010352756.8
申请日:20200429
公开号:CN111496381A
公开日:
20200807
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种同位素电池的装配、封装装置及方法,该装置由旋转机座、直线导轨、滑块、连接单元、凹模装夹单元、导电弹片、弹簧、绝缘座、气缸组成。本发明同位素电池的装配、封装装置具备结构简单、安全可靠、操作方便的优点,本发明同位素电池的装配、封装方法避免了采用传统的剑式机械手在密封箱室内完成同位素电池装配和封装操作的误差大、风险高的问题。
申请人:中国工程物理研究院核物理与化学研究所
地址:621999 四川省绵阳市919信箱214分箱
国籍:CN
代理机构:中国工程物理研究院专利中心
代理人:张保朝

本文发布于:2024-09-22 09:42:14,感谢您对本站的认可!

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