连接器及连接器系统的制作方法

1.本发明涉及连接器及连接器系统。

背景技术：

2.伴随着服务器等的通信的高速化，服务器等设备所使用的能够装拆的连接器大型化。与此相对应地，为了使连接器小型化，在专利文献1中提出了一种连接器。该连接器仅在嵌合部分与对象连接器固定，固定于基座的接收用电路板的整体被导电性的屏蔽壳覆盖。因此，能够经由基座向屏蔽壳传导热。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特许第4613484号公报

技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.专利文献1所记载的连接器除了嵌合部分之外被外部空气覆盖。因而，在该连接器中，大部分的热经由屏蔽壳向外部空气发散。但是，由于空气的导热系数较低，因此热会闷在屏蔽壳中，称不上能充分地进行散热。
8.本发明即是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供散热效果较高的能够装拆的连接器及连接器系统。
9.用于解决问题的方案
10.为了达到上述目的，本发明的第1观点的连接器系统包括：
11.连接器，其以能够装拆的方式嵌合于在外部电路板安装的对象连接器；以及
12.抵接构件，其固定于所述外部电路板，
13.所述连接器具有：电路板，其借助信号线连接于外部装置；导电性的第1壳，其供所述电路板的终端部分贯穿，借助所述对象连接器而与所述外部电路板电连接；以及导电性的第2壳，其覆盖所述电路板的一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分，
14.所述抵接构件将所述连接器的至少一部分朝向所述外部电路板按压。
15.也可以是，所述抵接构件将所述连接器的、比所述终端部分靠近与所述终端部分相反的端部的位置以能够相对于所述外部电路板装拆的方式固定于所述外部电路板。
16.也可以是，在所述连接器固定于所述外部电路板的所述主面的状态下，所述第2壳的一部分被所述抵接构件按压而将所述连接器固定于所述外部电路板的主面，所述连接器还具有导热性的第3壳，所述第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分。
17.也可以是，所述抵接构件覆盖所述电路板的另一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分。
18.也可以是，所述抵接构件具有与所述电路板的另一个主面接触的接触部。
19.也可以是，所述接触部在隔着所述电路板而与配置于所述电路板的发热构件相对的位置与所述电路板接触。
20.也可以是，所述电路板固定于所述第2壳。
21.也可以是，所述抵接构件具有将所述第2壳朝向所述外部电路板按压、固定的按压部，
22.所述第2壳具有供所述按压部卡合的卡合部，
23.所述按压部和所述卡合部在与所述信号线延伸设置的方向交叉的方向上排列并分别形成有多个。
24.也可以是，所述抵接构件具有将所述第2壳朝向所述外部电路板按压、固定的按压部，所述抵接构件利用至少设于所述按压部的正下方位置或者所述正下方位置的周边位置的固定部而固定于外部电路板。
25.也可以是，所述按压部和所述卡合部在所述信号线延伸设置的方向上排列并分别形成有多个。
26.为了达到上述目的，本发明的第2观点的连接器以能够装拆的方式嵌合于在外部电路板安装的对象连接器，其中，
27.所述连接器具有：电路板，其借助信号线连接于外部装置；导电性的第1壳，其供所述电路板的终端部分贯穿，借助所述对象连接器而与所述外部电路板电连接；以及导电性的第2壳，其覆盖所述电路板的一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分，
28.利用固定于所述外部电路板的抵接构件将所述连接器以能够装拆的方式设置于所述外部电路板的主面。
29.发明的效果
30.根据本发明，能够提供散热效果较高的能够装拆的连接器及连接器系统。
附图说明
31.图1的(a)是本发明的第1实施方式的连接器系统的立体图。图1的(b)是图1的(a)中的b部分的连接器系统的放大立体图。图1的(c)是用图1的(a)中的ic－ic线剖切而得到的连接器系统的剖视图。
32.图2是本发明的第1实施方式的连接器系统的分解立体图。
33.图3的(a)是本发明的第1实施方式的前方壳的俯视图。图3的(b)是本发明的第1实施方式的前方壳的后视图。图3的(c)是本发明的第1实施方式的前方壳的仰视图。图3的(d)是本发明的第1实施方式的前方壳的立体图。图3的(e)是图3的(a)的e部分的+z侧的对主体部进行了省略的放大立体图。图3的(f)是用图3的(a)中的iiif－iiif线剖切而得到的前方壳的剖视图。
34.图4是在图3的(f)所示的放大剖视图中配置上方壳的一部分而得到的图。
35.图5的(a)是本发明的第1实施方式的下方壳的俯视图。图5的(b)是本发明的第1实施方式的下方壳的立体图。
36.图6的(a)是本发明的第1实施方式的上方壳的仰视图。图6的(b)是本发明的第1实
施方式的上方壳的立体图。图6的(c)是用图6的(a)中的vic－vic线剖切而得到的上方壳的剖视图。
37.图7的(a)是本发明的第1实施方式的连接器系统的放大侧视图。图7的(b)是本发明的第1实施方式的连接器系统的放大主视图。
38.图8的(a)是本发明的第1实施方式的电路板的立体图。图8的(b)是本发明的第1实施方式的电路板的侧视图。
39.图9的(a)是本发明的第1实施方式的连接器的立体图。图9的(b)是用图9的(a)中的ixb－ixb线剖切而得到的连接器的剖视图。
40.图10的(a)是本发明的第1实施方式的抵接构件的俯视图。图10的(b)是本发明的第1实施方式的抵接构件的立体图。
41.图11的(a)是本发明的第1实施方式的连接器嵌合于对象连接器之前的立体图。图11的(b)是图11的(a)中的b部分的放大立体图。图11的(c)是用图11的(a)中的xic－xic线剖切而得到的连接器的剖视图。
42.图12是本发明的第2实施方式的连接器系统的分解立体图。
43.图13的(a)是本发明的第2实施方式的连接器系统的立体图。图13的(b)是图13的(a)中的b部分的连接器系统的放大立体图。图13的(c)是省略了图13的(b)的按压部而得到的连接器系统的放大立体图。
44.图14的(a)是本发明的第2实施方式的上方壳的立体图。图14的(b)是本发明的第2实施方式的上方壳的俯视图。
45.图15的(a)是本发明的第2实施方式的抵接构件的立体图。图15的(b)是本发明的第2实施方式的抵接构件的俯视图。
46.图16是用图13的(a)中的xvi－xvi线剖切而得到的连接器系统的剖视图。
具体实施方式
47.以下，参照附图说明本发明的各实施方式的具备连接器的连接器系统。在附图中设定相互正交的xyz坐标并恰当地进行参照。如图1的(a)所示，xyz坐标的y轴方向是与连接器10为了嵌合于对象连接器20而进行移动的嵌合方向d1相同的方向(前后方向)。z轴方向是与连接器10的电路板200的厚度方向相同的方向(上下方向)。x轴方向是与y轴方向和z轴方向这两个方向正交的方向(宽度方向)。另外，对相同的结构要素标注相同的附图标记。
48.[第1实施方式]
[0049]
如图1所示，连接器系统1例如是服务器内的gpu(graphic processing unit)、fpga(field programmable gate array)等所使用的aoc(active optical cable)连接器的单元。第1实施方式的连接器系统1具有以能够装拆的方式与连接于外部电路板30的对象连接器20嵌合的连接器10和配置于该外部电路板30的抵接构件40。
[0050]
连接器10是连接于作为凹型连接器的对象连接器20的凸型连接器。
[0051]
如图2的连接器系统1的分解立体图所示，连接器10包括形成有印刷电路的电路板200、配置在电路板200上的半导体元件210、连接于半导体元件210的信号线300以及对电路板200的除终端部分201之外的部分和信号线300的基部进行收纳的壳体100。
[0052]
另一方面，图1的(a)和图2所示的对象连接器20连接于连接端子203，该连接端子
203排列于电路板200的终端部分201。外部电路板30借助对象连接器20而相对于与连接器10连接的外部设备等收发电信号。抵接构件40将嵌合于对象连接器20的连接器10以与外部电路板30的主面31接触的状态能够装拆地固定于该外部电路板30的主面31。
[0053]
连接器10借助信号线300接收光信号，利用安装于电路板200的半导体元件210将光信号转换为电信号进行处理。之后，借助电路板200上的印刷电路和排列于终端部分201的连接端子203向对象连接器20发送电信号。此外，连接器10将从对象连接器20发送来的电信号经由排列于终端部分201的连接端子203和印刷电路向半导体元件210传送。之后，利用半导体元件210对电信号进行处理，将其转换为光信号并借助信号线300向外部发送光信号。
[0054]
接下来，详细地说明连接器10的结构。
[0055]
构成连接器10的外部的壳体100例如是由金属构成的导电性的构件。壳体100收纳电路板200的除终端部分201之外的部分。壳体100具有使电路板200的终端部分201突出的前方壳110、将电路板200的下部固定的下方壳120以及配置在电路板200的上部的上方壳130。前方壳110是第1壳的一例，下方壳120是第3壳的一例，上方壳130是第2壳的一例。
[0056]
前方壳110是使电路板200的终端部分201向壳体100的外部(前方)突出并且对电路板200进行覆盖的构件。如图3的(a)～图3的(d)中概略示出的那样，前方壳110具有方筒状的主体部111和以能够转动的方式卡定于主体部111的x轴方向的两端部的大致字母c形的锁定杆115。前方壳110供终端部分201贯穿，并借助对象连接器20与外部电路板30电连接。
[0057]
主体部111构成前方壳110的主体部分，在主体部111形成有沿y轴方向(前后方向)贯通的相当于空心部分的贯通部111a。如图11的(a)所示，主体部111的前方端部(一端部)117与电路板200的终端部分201一同嵌合于对象连接器20。如图3的(f)所示，主体部111的后方端部(另一端部)118形成为沿着z轴方向(上下方向)扩宽。其目的在于确保用于使电路板200贯穿前方壳110的空间。此外，如图3的(f)和图9的(b)所示，主体部111具有与电路板200的后述的另一个主面204相对的相对部111b、与电路板200的后述的一个主面205相对的罩部111c以及连接相对部111b和罩部111c的连接部111d。相对部111b和罩部111c以在z轴方向(上下方向)上分离开的状态彼此相对地配置。连接部111d连接相对部111b的+y方向(前方向)的端部和罩部111c的+y方向(前方向)的端部。连接部111d分别设于主体部111的前方端部117的x轴方向的两端。在主体部111的前方端部(一端部)117处，贯通部111a由被相对部111b、罩部111c及连接部111d围成的空间形成。
[0058]
如图9的(a)、图9的(b)所示，电路板200的终端部分201贯穿于贯通部111a，终端部分201自前方壳110的前方端部117突出。
[0059]
如图3的(a)和其e部的放大图即图3的(e)所示，在主体部111的x轴方向(宽度方向)的两端部形成有在xz平面上具有主面的作为板状构件的被卡合部112。下方壳120的后述的卡合部123卡合于被卡合部112。
[0060]
此外，如图3的(c)、图3的(f)所示，在主体部111的x轴方向(宽度方向)的两端附近形成有向贯通部111a内突出的作为钩状的构件的卡合爪113。卡合爪113与插入到贯通部111a的电路板200的后述的凸部202卡合，防止电路板200自前方壳110脱落。
[0061]
如图3的(a)、图3的(d)、图3的(f)所示，在主体部111的上壁的x轴方向(宽度方向)
的两端附近形成有按压固定部114，该按压固定部114用于对插入到贯通部111a的电路板200进行按压固定。按压固定部114由从主体部111朝向贯通部111a的内部地具有弹性地突出的字母l形的舌部形成。由此，按压固定部114将贯穿于贯通部111a的电路板200向－z方向按压固定。
[0062]
如图3的(c)、图3的(d)所示，在主体部111的后方端部118的－z侧(下侧)形成有焊料部116a。焊料部116a在xy平面俯视图中具有凹状部分。通过在焊料部116a的凹状部分配置下方壳120的后述的突出部125从而抑制前方壳110和下方壳120的y轴方向(前后方向)上的错位。此外，在焊料部116a与突出部125之间的间隙进行焊接，将前方壳110、下方壳120及电路板200相互固定。
[0063]
另外，焊料部116a和突出部125并不一定必须焊接。
[0064]
如图3的(a)、图3的(d)、图3的(f)所示，在主体部111的后方端部118的+z侧(上侧)形成有抵接部116b。抵接部116b具有板状的舌片部，舌片部靠近电路板200的一个主面205。在将上方壳130安装于前方壳110时，如图4所示，前方壳110的抵接部116b的舌片部与上方壳130的后述的抵接部137的y方向(前方向)端部抵接。
[0065]
如图3的(a)、图3的(d)所示，在主体部111的前方端部117的+z侧(上侧)设有凹部119。凹部119向－z方向(下方向)凹入。利用凹部119的凹入能够抑制配置在前方壳110内的电路板200的晃动。
[0066]
如图3的(e)所示，锁定杆115是与主体部111的x轴方向(宽度方向)的两端卡合的大致字母c形的构件。并且，对于锁定杆115而言，通过使其两端部在z轴方向上位于相对部111b和罩部111c之间从而卡合于被卡合部112，成为能够转动的状态。如图1的(c)所示，在电路板200的终端部分201与对象连接器20连接的状态下，使锁定杆115向d2方向转动从而卡挂于对象连接器20的+y方向(前方向)的壁面21。由此，锁定杆115能防止连接器10自对象连接器20脱离。
[0067]
另一方面，如图5的(a)、图5的(b)所示，构成壳体100的下方壳120具有基部121、立起部122以及一对卡合部123。下方壳120是对电路板200的除终端部分201之外的区域即对象区域的至少一部分进行覆盖并且支承电路板200的构件。
[0068]
基部121是大致长方形形状的平板状构件。在基部121的主面121a借助后述的固定材料400而配置有电路板200。
[0069]
在基部121的+y方向(前方)端部形成有一对突出部125。突出部125是在将下方壳120卡合于前方壳110时配置于焊料部116a的凹状部分的平板状的构件，该焊料部116a设于前方壳110的后方端部118的－z侧(下侧)。
[0070]
在基部121的+y方向(前方)的中央部形成有焊料部126。焊料部126具有用于利用焊料而对前方壳110、下方壳120及电路板200进行固定的凹部。
[0071]
立起部122是形成自基部121的x方向的两端和－y方向的端部(后方和侧方)立起的壁的构件。
[0072]
在－y方向的端部(后方端部)的立起部122形成有多个卡合孔124。卡合孔124分别形成为大致矩形形状。上方壳130的后述的卡合部136卡合于卡合孔124。
[0073]
卡合部123是在x轴方向的两端(宽度方向的两端)的立起部122的+y方向的端部(前方端部)形成的钩状的构件。在下方壳120连接于前方壳110的状态下，卡合部123卡合于
被卡合部112。由于一对卡合部123的钩状的部分形成为朝向外侧并且一对被卡合部112形成在卡合部123的外侧，因此卡合部123成为在卡合于被卡合部112时不会简单地脱离的构造。
[0074]
此外，如图6的(a)～图6的(c)所示，构成壳体100的上方壳130具有基部131、立起部132、舌部133、抵接部137以及卡合部139。上方壳130覆盖电路板200的对象区域(除终端部分201之外的区域)的至少一部分。
[0075]
基部131是在中央附近形成有缺口从而形成有舌部133的大致长方形形状的平板状构件。上方壳130的基部131的短边的长度和长边的长度分别比下方壳120的基部121的短边的长度和长边的长度略长。由此，上方壳130能够收纳下方壳120的立起部122的上端部。
[0076]
舌部133是自基部131向－z方向(下方向、配置有半导体元件210的方向)弯曲地形成的、在xy平面俯视图中为大致正方形形状的构件。舌部133是用于促进电路板200的后述的半导体元件210的散热的构件。在基部131和舌部133之间形成有空隙134，被半导体元件210加热后的壳体100内部的空气从该空隙134向外部排出。
[0077]
立起部132是形成自基部131的x方向的两端和y方向的两端这四周立起的壁面的构件。上方壳130的立起部132中的x方向的两端和－y方向的端部(宽度方向和后方向)与下方壳120的立起部122的x方向的两端和－y方向的端部(宽度方向和后方向)重叠地配置。
[0078]
卡合部139以大致矩形形状形成在立起部132的+x和－x方向(左右方向)的壁的－y方向的端部附近。卡合部139是与抵接构件40的后述的按压部42卡合并且用于将连接器10整体按压于外部电路板30的构件。对于卡合部139而言，将立起部132的一部分朝向连接器10的外部弯折，从而将卡合部139形成为与基部131大致水平。如图7的(a)所示，在连接器10配置于外部电路板30的主面31上时，卡合部139的上表面距主面31的距离h1被设定为高于后述的按压部42的下表面距主面31的距离h2且小于后述的引导部43的下表面距主面31距离最大的距离h3。如图7的(b)所示，卡合部139的宽度和突出长度形成为供后述的按压部42卡合的大小。
[0079]
如图6的(a)、图6的(b)所示，在立起部132的－y方向(后方向)的壁的中央附近形成有供信号线300穿过的贯通口135。
[0080]
此外，在立起部132的－y方向(后方向)的壁的顶部(－z方向的端部)朝向+y方向(前方向)地形成有多个壳体卡合部136。各壳体卡合部136是大致矩形形状的构件。壳体卡合部136卡合于在下方壳120的立起部122形成的卡合孔124。
[0081]
抵接部137是在+y方向的端部(前方端部)的立起部132的－z方向的端部(下端部)形成的板状的构件。上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的主体部111的+z方向的面和前方壳110的抵接部116b。
[0082]
在抵接部137的+y方向(前方向)的端部形成有多个凹形状的凹部138。在上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的状态下，对相邻的凹部138、138之间和前方壳110的抵接部116b进行焊接，从而将上方壳130固定于前方壳110。
[0083]
另外，对于抵接部137与前方壳110的固定而言，既可以使用导热性的粘接剂等来替代焊接，也可以不固定地抵接。
[0084]
电路板200是aoc(active optical cable)基板，如图8的(a)、图8的(b)所示，其具有一对凸部202、连接端子203。
[0085]
如图2、图9的(b)所示，电路板200借助固定材料400而固定在下方壳120的主面121a上，与下方壳120以能够导热的方式连接。
[0086]
如图8的(a)、图8的(b)所示，终端部分201是电路板200的+y侧(前侧)端部。终端部分201是在使电路板200从后方端部118向+y方向(前方向)贯穿前方壳110时自前方壳110的前方端部117突出的部分。
[0087]
凸部202是自终端部分201的x轴方向(宽度方向)的两端向外侧突出地形成的部分。在电路板200贯穿至贯通部111a的预定的位置的状态下，凸部202卡合于卡合爪113的钩状的部分，防止电路板200自前方壳110脱落。
[0088]
连接端子203在终端部分201的一个主面205上形成有多个。连接端子203与对象连接器20的连接端子连接。
[0089]
半导体元件210是具有硅光子电路的发热构件，包括发光元件212、受光元件213、电端子等，该半导体元件210安装于电路板200。在硅光子电路中，作为发光元件212的例如ld(laser diode)、作为受光元件213的例如pd(photo diode)、其他的驱动器等部件一体化。半导体元件210的电端子借助形成于电路板200的布线而连接于配置在终端部分201的连接端子203。如图9的(b)所示，半导体元件210与上方壳130的舌部133以能够借助导热材料410进行导热的方式连接。此外，半导体元件210在电路板200的主面205上以能够借助导热材料420进行导热的方式连接于电路板200。
[0090]
如图8的(a)、图8的(b)所示，信号线300包括光纤301、连接部302。光纤301的一端连接于连接部302，另一端连接于外部(外部装置等)。连接部302与半导体元件210连接。在连接部302配置有反射镜303。反射镜303使从光纤301射出的光或者从发光元件212射出的光反射、弯曲。利用反射镜303将半导体元件210和信号线300以能够传送光的方式连接。
[0091]
固定材料400由与通常的树脂制的粘接剂相比具有较高的导热性的粘接剂例如银糊构成。如图9的(b)所示，固定材料400填充在包含半导体元件210的正下方在内的电路板200的另一个主面204和下方壳120的基部121的主面121a之间。另外，在电路板200的另一个主面204也形成有布线的情况下，对布线的表面实施绝缘加工。固定材料400具有将电路板200固定于下方壳120的功能和使电路板200的热向下方壳120传导而发散的功能。另外，作为固定材料400，并不限定于固体，也可以是溶胶、凝胶等。例如也可以使用导热脂等散热脂、散热片等。
[0092]
导热材料410、420是导热性的构件，在本实施方式中例如使用银糊。导热材料410起到使在半导体元件210产生的热向上方壳130的舌部133传导而在上方壳130整体进行发散的功能。另一方面，导热材料420起到使在半导体元件210产生的热向电路板200传导并从电路板200经由固定材料400向下方壳120传导从而在下方壳120整体进行发散的功能。
[0093]
如图1、图11所示，对象连接器20是安装于外部电路板30的凹型连接器。电路板200的自连接器10突出的终端部分201插入于对象连接器20。
[0094]
另外，对象连接器20具有与连接器10对应的结构即可。图1、图11所示的凹型连接器的结构是一例，对象连接器20的形状等能够恰当地变更。
[0095]
外部电路板30例如由硬质的印刷电路板构成，该硬质的印刷电路板是在由环氧系的树脂材料形成的基板施加铜箔的布线图案(未图示)而得到的。触点、安装部(均未图示)在外部电路板30的主面31暴露。在外部电路板30安装有对象连接器20和抵接构件40。此外，
如图2所示，在外部电路板30的主面31中的、下方壳120所抵接的位置也配置有铜箔32，从而促进从连接器10向外部电路板30的热的传导。
[0096]
如图10的(a)、图10的(b)所示，配置于外部电路板30的抵接构件40是在俯视图中为大致日文片假名
コ
字形的金属制的构件。抵接构件40具有：基部41，其配置在外部电路板30上；以及按压部42，其在主视图中呈字母u形，在基部41的两端部附近卡合于上方壳130并将连接器10朝向外部电路板30的主面31按压。此外，抵接构件40具有从按压部42的－y方向的端部向+z方向以锥形状延伸设置的引导部43。如图7的(a)所示，在连接器10和抵接构件40配置在外部电路板30的主面31上时，按压部42的下表面的距离h2(距外部电路板30的主面31的距离)被设定为低于卡合部139的上表面的距离h1(距外部电路板30的主面31的距离)。另一方面，引导部43的下表面距主面31距离最大的距离h3被设定为高于距离h1。因此，在使图11的(a)、图11的(b)所示的连接器10向d1方向进行移动时，卡合部139被引导部43引导为朝向－z方向一点一点地移动。之后，如图1的(a)、图1的(b)所示，在卡合部139卡合于按压部42时，如上所述为距离h1＞h2，因此卡合部139被按压部42朝向外部电路板30的主面31按压。此外，如图7的(b)所示，由于按压部42形成为大致字母c形，因此卡合于按压部42的卡合部139也在按压部42的作用力的作用下被朝向外部电路板30的主面31按压。因而，在卡合部139位于按压部42的下方时，上方壳130被朝向外部电路板30的主面31按压。
[0097]
抵接构件40配置、固定于外部电路板30，在按压部42的正下方位置设置固定部44(参照图10的(a)、图10的(b))并且/或者在按压部42的正下方位置的周边位置设置固定部45并利用焊料或粘接剂而固定于外部电路板30。通过这样做，能够防止由在将连接器10朝向外部电路板30按压时产生的对按压部42的反作用力而引起抵接构件40剥离等意料之外的事态。此外，基部41的拐角部分也可以作为固定部46而固定于外部电路板30。或者，也可以在固定部46、46之间设置固定部47。可以根据所需要的固定强度等来确定固定部的个数、位置。
[0098]
(连接器系统的组装方法)
[0099]
接下来，说明设为上述结构的连接器系统1的组装方法。
[0100]
首先，对于图8的(a)、图8的(b)所示的电路板200的终端部分201而言，作业人员使一个主面205朝向+z方向(上方向)地将该电路板200的终端部分201贯穿于前方壳110的贯通部111a。电路板200的终端部分201自前方端部117突出。此时，电路板200使图3的(f)所示的按压固定部114向+z方向(上方向)挠曲并且该电路板200搭在卡合爪113上(将卡合爪113向－z方向、下方向推压)，之后电路板200的凸部202卡合于前方壳110的卡合爪113。此外，电路板200被按压固定部114向－z方向按压固定。在电路板200未准确地贯穿至贯通部111a的预定的位置时，凸部202与卡合爪113的+z方向的立起部分会发生干扰，将卡合爪113向－z方向推出。因而，能够根据卡合爪113是否向－z方向突出来确认电路板200是否贯穿至预定的位置。在贯穿之后，对图3的(b)、图3的(d)所示的焊料部116a与电路板200进行焊接。
[0101]
作业人员在电路板200的另一个主面204涂敷固定材料400。作业人员使下方壳120沿着电路板200的另一个主面204向d1方向进行滑动，将下方壳120的卡合部123卡合于在前方壳110的后方端部118设置的被卡合部112。此时，在下方壳120的主面121a借助固定材料400固定有电路板200的另一个主面204，电路板200与下方壳120以能够导热的方式连接。
[0102]
作业人员在图8所示的半导体元件210的主面211的除连接有连接部302的部分之
外的区域涂敷导热材料410。
[0103]
作业人员使上方壳130沿着电路板200的一个主面205向d1方向进行滑动。使上方壳130的抵接部137抵接于前方壳110的主体部111的后方端部118。此外，作业人员将卡合部136卡合于下方壳120的卡合孔124。然后，将上方壳130的立起部132嵌合于下方壳120的立起部122，对嵌合的部分以及主体部111与上方壳130的抵接部137之间进行焊接，成为图9的(a)、图9的(b)所示的状态，完成连接器10。
[0104]
如图11的(a)所示，作业人员使完成的连接器10的终端部分201与安装在外部电路板30的主面31上的对象连接器20相对并且使连接器10在外部电路板30的主面31上向d1方向进行滑动。由于从引导部43的下表面到外部电路板30的主面31的距离随着向d1方向行进而逐渐变短，因此随着上方壳130向d1方向进行滑动从而利用引导部43将卡合部139朝向外部电路板30的主面31按压。在卡合部139位于按压部42的下方时，上方壳130在按压部42的作用力的作用下进一步被朝向外部电路板30的主面31按压。此外，连接器10的终端部分201嵌合于外部电路板30的对象连接器20，成为图1的(a)、图1的(b)所示的状态。由此，上方壳130被按压于外部电路板30的主面31，能够将连接器10的热经由外部电路板30排出。
[0105]
另外，如图11的(c)所示，从连接器10的终端部分201的下表面到外部电路板30的主面31的距离h4和从对象连接器20的供终端部分201嵌合的部分的下表面到外部电路板30的主面31的距离h5大致相等。由此，通过使卡合部139被按压部42按压，从而能够使下方壳120的主面121b的一定的范围抵接于外部电路板30的主面31。
[0106]
采用本实施方式的连接器系统1，抵接构件40将上方壳130的卡定部139朝向外部电路板30的主面31按压，使连接器10抵接于外部电路板30的主面31，能够抑制连接器10的靠近信号线300的端部自外部电路板30翘起。因而，由于连接器10的下方壳120抵接于外部电路板30的主面31，因此能够借助外部电路板30进行连接器10的散热，能够提供散热效果较高的能够装拆的连接器及连接器系统。此外，由于下方壳120为导热性，因此能够使在连接器10产生的热有效地向外部电路板30传导。
[0107]
此外，采用本实施方式的连接器10，半导体元件210借助导热材料410而与上方壳130的舌部133以能够进行导热的方式连接。因此，半导体元件210发出的热会经由舌部133扩散至上方壳130整体，从而促进散热。因而，上方壳130具备散热器的必要性变低。并且，在不需要散热器的情况下能够使连接器10小型化。
[0108]
此外，采用本实施方式的连接器10，半导体元件210借助导热材料420而与电路板200以能够进行导热的方式连接。因此，半导体元件210发出的热会经由电路板200扩散至下方壳120，从而促进散热。因而，壳体100具备散热器的必要性变低。并且，在不需要散热器的情况下能够使连接器10小型化。
[0109]
[第2实施方式]
[0110]
在第1实施方式的连接器系统1中，连接器10的壳体100具有前方壳110、下方壳120和上方壳130，但在图12中用分解立体图所示并且在图13的(a)、图13的(b)中用立体图所示的本实施方式的连接器系统2中，连接器10a的壳体100a具有前方壳110和上方壳130a。
[0111]
连接器10a的前方壳110和电路板200是与第1实施方式相同的结构。对象连接器20也是与第1实施方式相同的结构。在连接器10a中，上方壳130a的结构与第1实施方式不同，并且不具有下方壳。此外，在外部电路板30配置有兼具第1实施方式的下方壳120的作用的
抵接构件40a。
[0112]
壳体100a例如是由金属构成的导电性的构件。如图14的(a)、图14的(b)所示，构成壳体100a的上方壳130a具有平板状的基部131a、从基部131a的端部立起设置的立起部132a(壁部132a1、132a2)、舌部133和抵接部137。上方壳130a覆盖电路板200的除终端部分201之外的区域即对象区域的至少一部分。舌部133、抵接部137以及形成在舌部133的周围的空隙134与第1实施方式相同。
[0113]
基部131a是在中央附近切出缺口从而形成有舌部133的大致长方形形状的平板状构件。在基部131a的四角附近形成有贯通部139a。贯通部139a是矩形形状的开口，具有比后述的前端部46a的俯视图中的纵向和横向的尺寸大的纵向和横向的尺寸。在使上方壳130a卡合于抵接构件40a时，后述的前端部46a贯穿于贯通部139a。与贯通部139a的－y方向相邻地形成有卡合部131a1。如图13的(c)所示，在图14的(b)中用斜线所示的卡合部131a1的倾斜部131a11形成为向－z方向以锥形状倾斜。
[0114]
立起部132a是具有基部131a的x方向的两端的壁部132a1和自y方向的两端的四周立起的壁部132a2的构件。立起部132a与第1实施方式的立起部132不同，相邻的壁部132a1和壁部132a2彼此独立，并不接触。
[0115]
如图14的(a)所示，在壁部132a1、132a1和－y方向的壁部132a2的前端附近，在与基部131水平的方向上形成有能够夹持电路板200的槽部138a。在将电路板200夹持于槽部138a并使连接器10a按压于抵接构件40a时，电路板200的另一个主面204与后述的接触部43a接触。此外，孔136a是在自基部131a沿－z方向形成立片136a1时产生的孔。通过将立片136a1插入到图12所示的在电路板200形成的卡定孔214来进行上方壳130a和电路板200的y方向的定位。
[0116]
接下来，图15的(a)、图15的(b)所示的抵接构件40a与第1实施方式的抵接构件40同样起到将上方壳130a朝向外部电路板30按压的作用，并且覆盖电路板200的除终端部分201以外的区域即对象区域的至少一部分。抵接构件40a例如是由金属构成的导电性的构件。抵接构件40a具有大致矩形形状的基部41a和立起设置于基部41a的四角的按压部42a。如图16的放大剖视图所示，抵接构件40a利用导电性的固定材料(未图示)固定于外部电路板30上的预定的位置。
[0117]
如图15的(a)、图15的(b)所示，基部41a是大致长方形形状的平板状构件。在基部41a的主面41a配置有电路板200。在基部41a的中央稍靠+y方向的位置形成有与电路板200接触的接触部43a。此外，在基部41a上的接触部43a的紧跟前形成有俯视呈大致字母u形的焊料孔45a。
[0118]
接触部43a形成为使舌片状部分从基部41a稍向+z方向(配置有电路板200的方向)弯折(参照图16)。接触部43a抵接于电路板200的配置有作为发热构件的半导体元件210的位置的相反侧，由此促进半导体元件210的散热。
[0119]
焊料孔45a是为了促进从半导体元件210向外部电路板30的散热而设于接触部43a的附近的、用于对抵接构件40a和外部电路板30进行焊接的孔。
[0120]
按压部42a从基部41a的四角附近立起设置，在其前端具有以与基部41a相对的方式弯折的前端部46a。如图13的(c)所示，前端部46a的下表面距外部电路板30的距离h6比上方壳130的基部131距外部电路板30的距离h7略短并且比倾斜部131a11距外部电路板30的
距离h8略长。在将前端部46a贯穿于上方壳130的贯通部139a之后，使上方壳130a向+y方向(前方壳110方向)进行滑动，对上方壳130a的后述的基部131的卡合部131a1进行卡合(参照图13的(b))。随着上方壳130a进一步向+y方向进行滑动，按压部42a(的前端部46a)使上方壳130a按压、抵接于抵接构件40a的主面41a(的接触部43a)。
[0121]
采用第2实施方式的连接器系统2，使夹持了电路板200的上方壳130a从抵接构件40的上方朝向下方移动，之后使其向+y方向进行滑动，从而使抵接构件40a的按压部42a将上方壳130a的卡合部131a1朝向外部电路板30的主面31按压。使连接器10a中的由上方壳130a的槽部138a夹持的电路板200的另一个主面204抵接于抵接构件40的主面41a(的接触部43a)，能够抑制连接器10a的靠近信号线300的端部自外部电路板30翘起。因而，由于连接器10a的电路板200抵接于外部电路板30的主面31，因此能够借助外部电路板30有效地进行连接器10a的散热，能够提供散热效果较高的能够装拆的小型的连接器10a及连接器系统2。此外，由于抵接构件40a为导热性，因此能够使在连接器10a产生的热有效地向外部电路板30传导。并且，在连接器系统2中，由于抵接构件40a兼用作第1实施方式的下方壳120，因此无需另外准备下方壳，与第1实施方式相比能够减少部件件数、作业工序。
[0122]
以上，对本发明的各实施方式进行了说明，但本发明并不被上述实施方式限定。
[0123]
(变形例)
[0124]
在上述的各实施方式中，说明了连接器10、10a是aoc连接器的例子，但也可以是电连接器。半导体元件210也可以是不具有硅光子电路的通常的电路。信号线也可以不具有光纤。
[0125]
此外，在上述第1实施方式中，壳体100包括3个彼此独立的构件即前方壳110、下方壳120及上方壳130，但也可以使前方壳110与下方壳120或者前方壳110与上方壳130一体地形成。由此，无需在一体形成的壳的相互之间设置连接部分，因此能够使连接器小型化。此外，能够削减连接器的制造工序及部件件数，能够缩短制造工序、削减成本。
[0126]
在上述第1实施方式中，抵接构件40在俯视图中为大致日文片假名
コ
字形，但抵接构件例如既可以在主视图中为大致倒字母u形并从上方按压上方壳的基部，也可以是能够伸缩的橡胶状并从上方按压上方壳130的基部131。此外，抵接构件40的基部在俯视图中为日文片假名
コ
字形，但抵接构件也可以是其他的形状或者分成两个。此外，按压部42的个数、位置也不限于在第1实施方式中示出的形态。卡合部139形成有两处，但也可以根据需要增减卡合部139的数量或者变更卡合部139的位置。
[0127]
在上述第1实施方式中，抵接构件40具有在侧视图中相对于外部电路板30水平的按压部42和相对于外部电路板30倾斜的引导部43，但也可以设为不具有按压部的结构。此外，也可以设为这样的结构：抵接构件不具有引导部，将上方壳130朝向外部电路板30按压并且使其朝向对象连接器20进行滑动，使卡合部139卡合、按压于按压部。或者也可以是，抵接构件不具有引导部，通过使上方壳130的上表面在侧视图中越朝向+y方向去而越朝向+z方向，从而使连接器向+y方向进行滑动而将上方壳朝向外部电路板30按压。
[0128]
在上述第1实施方式中，抵接构件40具有按压部42，上方壳130具有卡合部139，但也可以是，抵接构件具有与第2实施方式的按压部42a相同的按压部，上方壳具有与第2实施方式的卡合部131a1、倾斜部131a11相同的卡合部、倾斜部。在该情况下，既可以在下方壳的基部设有与第2实施方式的接触部43a相同的接触部，也可以是除下方壳之外都是第1实施
方式的结构，且在下方壳的基部设有接触部的结构。
[0129]
在上述第2实施方式中，是利用按压部42a、贯通部139a、卡合部131a1等使连接器10a按压于抵接构件40a的结构，但也可以设为将与第1实施方式相同的卡合部设于上方壳并将与第1实施方式相同的按压部设于抵接构件的结构。
[0130]
在上述第2实施方式中，抵接构件40a具有倾斜部131a11，但也可以设为这样的结构：不具有倾斜部，例如通过使槽部138a的上下的大致字母c形的槽沿+－z方向伸缩，从而将上方壳按压并且使其进行滑动，使卡合部卡合、按压于按压部。
[0131]
在上述第2实施方式中，按压部42a、贯通部139a、卡合部131a1等在+y方向上设有两处，在－y方向上设有两处，但例如也可以在+y方向上不设置或者在－y方向上不设置，也可以也设于其他的位置，也可以是在+x端部侧和－x端部侧设置的数量不同。
[0132]
在上述第2实施方式中，在将电路板200夹持于槽部138a并使连接器10a按压于抵接构件40a时，电路板200的另一个主面204与接触部43a接触，但电路板200的主面204也可以抵接于基部41a的除接触部43a之外的部分。
[0133]
在上述第2实施方式中，接触部43a在基部41a设有一处，但接触部也可以在基部的其他的位置也设有一个或多个。或者，也可以在基部不设置接触部而是例如在抵接构件的基部整体上形成凹凸，使电路板200与抵接构件的基部接触。
[0134]
在上述第2实施方式中，槽部138a在壁部132a1、132a2的－z方向的端部附近形成为大致字母c形，但例如也可以设为这样的构造：将壁部的下端朝向基部131a弯折，使壁部132a2的下端抵接于电路板200的一个主面205，使壁部132a1的上端抵接于电路板200的另一个主面204，从而替代槽部来夹持电路板200。
[0135]
在上述各实施方式中，说明了贯通口135设于上方壳130、130a的例子，但也可以是，贯通部设于下方壳或抵接构件，电路板借助固定材料而固定于上方壳。
[0136]
在上述第1实施方式中，下方壳120与上方壳130嵌合，但也可以是，使下方壳与上方壳彼此的端部对接并进行焊接从而固定。
[0137]
在上述的第1实施方式、第2实施方式中，在上方壳130、130a形成有舌部133，但也可以在上方壳130、130a和电路板200的半导体元件210之间配置散热板(导热板)而不形成舌部。在该情况下，散热板(导热板)将从半导体元件210产生的热向上方壳130传导，同样能够提高散热效果。或者，也可以设有舌部和散热板这两者。
[0138]
本发明能够在不脱离本发明的广义的精神和范围的前提下设为各种各样的实施方式和变形形态。此外，上述的实施方式仅用于说明本发明，并不限定本发明的范围。即，本发明的范围是由权利要求书而不是由实施方式表示的。而且，在权利要求书及与其等同的发明的意义范围内实施的各种各样的变形形态被视为在本发明的范围内。
[0139]
另外，本技术主张以2020年5月1日提出申请的日本国特许出愿2020－081320号为基础的优先权，将日本国特许出愿2020－081320号的说明书、权利要求书、附图整体作为参照编入到本说明书中。
[0140]
附图标记说明
[0141]
1、2、连接器系统；10、10a、连接器；20、对象连接器；21、壁面；30、外部电路板；31、主面；32、铜箔；40、40a、抵接构件；41、41a、基部；41a、主面；42、42a、按压部；43、引导部；43a、接触部；44、45、46、47、固定部；45a、焊料孔；46a、前端部；100、100a、壳体；110、第1壳
(前方壳)；120、第3壳(下方壳)；130、130a、第2壳(上方壳)；111、主体部；111a、贯通部；111b、相对部；111c、罩部；111d、连接部；112、被卡合部；113、卡合爪；114、按压固定部；115、锁定杆；116a、焊料部；116b、抵接部；117、一端部(前方端部)；118、另一端部(后方端部)；119、凹部；121、基部；121a、121b、主面；122、立起部；123、卡合部；124、卡合孔；125、突出部；126、焊料部；127、约束爪；128、贯穿爪；131、131a、基部；131a1、卡合部；131a11、倾斜部；132、132a、立起部；132a1、132a2、壁部；133、舌部；134、空隙；135、贯通口；136、卡合部；136a、孔；136a1、立片；137、抵接部；138、凹部；138a、槽部；139、卡合部；139a、贯通部；200、电路板；201、终端部分；202、凸部；203、连接端子；204、另一个主面；205、一个主面；206、贯穿孔；210、半导体元件；211、主面；212、发光元件；213、受光元件；214、卡定孔；300、信号线；301、光纤；302、连接部；303、反射镜；400、固定材料；410、导热材料；420、导热材料；d1、d2、方向；h1～h8、距离。

技术特征：

1.一种连接器系统，其中，该连接器系统包括：连接器，其以能够装拆的方式嵌合于在外部电路板安装的对象连接器；以及抵接构件，其固定于所述外部电路板，所述连接器具有：电路板，其借助信号线连接于外部装置；导电性的第1壳，其供所述电路板的终端部分贯穿，借助所述对象连接器而与所述外部电路板电连接；以及导电性的第2壳，其覆盖所述电路板的一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分，所述抵接构件将所述连接器的至少一部分朝向所述外部电路板按压。2.根据权利要求1所述的连接器系统，其中，所述抵接构件将所述连接器的、比所述终端部分靠近与所述终端部分相反的端部的位置以能够相对于所述外部电路板装拆的方式固定于所述外部电路板。3.根据权利要求1或2所述的连接器系统，其中，在所述连接器固定于所述外部电路板的所述主面的状态下，所述第2壳的一部分被所述抵接构件按压而将所述连接器固定于所述外部电路板的主面，所述连接器还具有导热性的第3壳，所述第3壳覆盖所述电路板的另一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分。4.根据权利要求1或2所述的连接器系统，其中，所述抵接构件覆盖所述电路板的另一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分。5.根据权利要求4所述的连接器系统，其中，所述抵接构件具有与所述电路板的另一个主面接触的接触部。6.根据权利要求5所述的连接器系统，其中，所述接触部在隔着所述电路板而与配置于所述电路板的发热构件相对的位置与所述电路板接触。7.根据权利要求1～6中任一项所述的连接器系统，其中，所述电路板固定于所述第2壳。8.根据权利要求1～7中任一项所述的连接器系统，其中，所述抵接构件具有将所述第2壳朝向所述外部电路板按压、固定的按压部，所述第2壳具有供所述按压部卡合的卡合部，所述按压部和所述卡合部在与所述信号线延伸设置的方向交叉的方向上排列并分别形成有多个。9.根据权利要求1～7中任一项所述的连接器系统，其中，所述抵接构件具有将所述第2壳朝向所述外部电路板按压、固定的按压部，所述抵接构件利用至少设于所述按压部的正下方位置或者所述正下方位置的周边位置的固定部而固定于外部电路板。10.根据权利要求8所述的连接器系统，其中，所述按压部和所述卡合部在所述信号线延伸设置的方向上排列并分别形成有多个。11.一种连接器，其以能够装拆的方式嵌合于在外部电路板安装的对象连接器，其中，
所述连接器具有：电路板，其借助信号线连接于外部装置；导电性的第1壳，其供所述电路板的终端部分贯穿，借助所述对象连接器而与所述外部电路板电连接；以及导电性的第2壳，其覆盖所述电路板的一个主面的除所述终端部分之外的区域即对象区域的至少一部分，利用固定于所述外部电路板的抵接构件将所述连接器以能够装拆的方式设置于所述外部电路板。

技术总结

连接器系统(1)包括：连接器(10)，其以能够装拆的方式嵌合于在外部电路板(30)安装的对象连接器(20)；以及抵接构件(40)，其固定于外部电路板(30)。连接器(10)具有：电路板(200)，其借助信号线(300)连接于外部装置；导电性的第1壳(110)，其供电路板(200)的终端部分(201)贯穿，借助对象连接器(20)而与外部电路板(30)电连接；以及导电性的第2壳(120)，其覆盖电路板(200)的一个主面(205)的除终端部分(201)之外的区域即对象区域的至少一部分。抵接构件(40)将连接器(10)的至少一部分朝向外部电路板(30)按压。板(30)按压。板(30)按压。