半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113752284 A (43)申请公布日 2021.12.07

(21)申请号 CN202111002046.3

(22)申请日 2021.08.30

(71)申请人上海广川科技有限公司

地址 200444 上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层

(72)发明人冯琳胡启凡

(74)专利代理机构 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人马盼;吴世华

(51)Int.CI

B25J15/00(20060101)

B25J15/08(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构

(57)摘要

一种半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构，包括底座、与底座相垂直且与底座相互水平滑动的基板、间隔均匀且水平设置的2M+1个末端执行器、2M个直角三角形楔形块、和驱动基板滑动的滑动机构；其中每一个直角三角形楔形块的底边长度相同；当滑动机构推动基板向楔形块设置侧移动时，各末端执行器之间的等间距变大，反之变小。因此，本发明可以应用于不同间距的晶圆存储装置之间的传片，对于不同间距的晶圆存储装置，使用可变间距的末端执行器以取放晶圆，不仅满足了高精度定位避免损伤晶圆的要求，且结构简单和稳定可靠寿命长，即在保证精度的同时，亦可兼顾经济性。

法律状态