专利类型：发明专利
发明人：李香华，孙保玉，荣孝强，苟成，甘汉茹，刘亚飞申请号：CN201911424515.3
申请日：20191231
公开号：CN111050492A
公开日：
20200421
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种减少药水残留的电金手指方法。本发明通过调整优化局部电金图形的设计，在局部电金图形上设置连通的金手指开窗和基材开窗，从而使因基材面与其两侧的高度差形成的沟壑处于开窗状态，沟壑不被干膜覆盖，沟壑处的显影药水可通过常规外层图形制作中的洗板后处理清除干净，尤其是洗板后再用吸水海绵按压金手指开窗和基材开窗处，然后再热烘多层生产板，显影药水几乎无残留，解决了显影药水残留导致金手指金面发白或镀不上金的问题。通过本发明方法在金手指上加镀金层，无金手指金面发白或镀不上金的问题，生产报废率和返工率显著降低。 申请人：深圳崇达多层线路板有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
国籍：CN
代理机构：深圳市精英专利事务所
代理人：王文伶
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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