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超薄封装元件的制作工艺[发明专利]

专利名称：超薄封装元件的制作工艺专利类型：发明专利

发明人：郭玉兵

申请号：CN201710063954.0

申请日：20170204

公开号：CN106653625A

公开日：

20170510

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺，包括如下步骤：框架设计制造，装片，焊线，等离子清洗，塑封固化，化学去框架底板，切割分离，测试包装。本发明设计新颖，采用特殊的框架设计方式，装片和焊线功能区域可根据结构需要设计不同形状并通过电镀形成，最终成型后的产品内部没有框架。该种工艺容易实现各种复杂结构的封装要求，设备工装通用性强，封装工艺难度低，产品厚度可实现超薄型化。

申请人：常州银河世纪微电子股份有限公司

地址：213000 江苏省常州市新北区长江北路19号

国籍：CN

代理机构：常州市科谊专利代理事务所

本文发布于:2024-09-21 17:31:07，感谢您对本站的认可！

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