一种检测PCA3的纤维素硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法[发明专利]

专利名称:一种检测PCA3的纤维素硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法
专利类型:发明专利
发明人:李秋顺,董文飞,李力,姜琛昱,葛明锋,常智敏,从瑛哥,宁珊珊
申请号:CN202011562970.2
申请日:20201225
公开号:CN112782099A
公开日:
20210511
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种检测PCA3的纤维素硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法,属于级联双环谐振腔传感技术领域,本发明通过在芯片的传感环表面依次修饰硅烷偶联剂、纤维素薄膜、PCA3基因探针,制备了PCA3基因探针功能化的纤维素硅基级联双环谐振腔芯片。通过在传感环表面修饰纤维素纳米薄膜增加了PCA3基因探针在传感环表面的固定量,利用PCA3基因探针与PCA3特异结合的性能,提高了芯片结合PCA3的数量,大大提升了硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号,实现了PCA3的无标记、高灵敏性、高选择性检测。这种检测PCA3的功能化芯片,降低了检测成本,有望广泛应用于前列腺癌的诊断和。
申请人:济南国科医工科技发展有限公司
地址:250000 山东省济南市高新区综合保税区港兴三路北段1号济南药谷研发平台区3号楼401房间
国籍:CN
代理机构:济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业)
代理人:薛鹏喜

本文发布于:2024-09-22 23:14:33,感谢您对本站的认可!

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标签:芯片   谐振腔   级联   纤维素   双环   济南   检测
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