专利名称：一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法专利类型：发明专利 发明人：田付强，周鲁滨，刘艳婷，夏宇
申请号：CN201911370127.1
申请日：20191226
公开号：CN111154227A
公开日：
20200515
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本申请涉及一种高导热绝缘层材料、金属基板及制备方法，制备方法包括如下步骤：将无机复合微纳米填料先经辉光放电等离子体进行光/电化学活化处理，再经偶联剂处理，之后进行喷雾干燥，得到预处理的无机复合微纳米填料；将预处理的无机复合微纳米填料溶解于环氧树脂和固化剂所在的溶液中，得到树脂胶液；对所述树脂胶液进行固化处理，形成所述高导热绝缘层材料；其中，所述无机复合微纳米填料为导热填料和云母粉的复配粉体；本发明制备的高导热绝缘层材料具有有益的绝缘性能和导热性能，能够满足大功率元器件散热的需求，同时能够保障电气电子设备持久安全运行。 申请人：苏州巨峰先进材料科技有限公司，苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
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国籍：CN
代理机构：苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：马刚强
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