一种电路板及耗材芯片的制作方法

1.本实用新型属于打印耗材相关技术领域，特别是涉及一种电路板及耗材芯片。

背景技术：

2.打印耗材芯片，通常使用cob(chip on board)工艺，以实现晶圆和pcb板之间的电气连接，具有成本较低、生产效率高、响应速度快的优点。其中，晶圆与pcb板之间具体用邦线进行电气连接，具体用邦线分别与晶圆上焊盘与pcb板上引脚进行焊接，打印耗材芯片上邦线的数量是由打印耗材芯片的功能特性决定，较常见的数量为5根，但也会因打印耗材芯片功能特性的不同而有所增加，或者有所减少，尤其对于一些性能要求较多，功能较广的打印耗材芯片，其邦线的数量可能高达10根或者几十根之多。
3.可以理解，邦线通常为长条状的圆柱形结构，邦线在完成与晶圆焊盘的键合后，会由圆形变为扁平状，且带有一定长度的尾线。然而，如图1所示，晶圆1'为集成电路，属于高科技和高精密度的电子打印耗材芯片，在有限的空间内集成了巨大数量的电子元件，从而使得晶圆1'上相邻两个焊盘2'之间的距离相较于pcb板3'上相邻两个引脚4'之间的距离要小好几倍，这样会使用于连接焊盘2'与引脚4'的多根邦线呈喇叭口形的放射状分布，其中邦线5'在晶圆焊盘2'的位置容易受到变形的影响而接触在一起，从而使得该pcb板3'与晶圆1'之间的电气连接发生短路，最终会使打印耗材芯片因无法正常使用而变为废品。

技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的电路板及耗材芯片。
5.一种电路板，包括基板及晶圆，所述晶圆安装于所述线路板上，其中所述晶圆上设有多个焊盘，所述基板上设有多个对应于所述焊盘的引脚，所述引脚与对应的所述焊盘之间分别用一根导线进行电气连接；
6.多个所述引脚以错位的方式设置在所述基板上，其中每个所述引脚均设置为条状结构，所述引脚上设有多个连接部，所述导线上远离所述焊盘的一端电气连接于对应的所述引脚上的其中一个所述连接部。
7.在本技术中，通过基板上引脚的合理结构设置，使得导线上远离焊盘的一端能够电气连接于引脚上其中一个连接部，以此可实现该导线在引脚上多个位置的安装，以此确保用于连接基板上引脚与晶圆上焊盘的导线相互独立，这样改善了受限于晶圆上相邻两个焊盘之间的间距较小而引发导线相互接触的技术问题，亦即起到改善应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时，也方便该电路板在生产制备中工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。
8.在其中一个实施例中，所述导线设置为铝线。
9.可以理解的是，将导线设置为铝线，以此具体实现该导线的材质设置，利用铝线的材料特性，以便于对基板上引脚与晶圆上焊盘之间的电气连接，同时也起到降低导线的材料成本的作用。
10.在其中一个实施例中，所述焊盘设置为铝垫，所述铝线以超声波焊接的方式安装于所述铝垫上；
11.其中，所述铝垫的长
×
宽≥65um
×
65um，两个相邻的所述铝垫相邻边缘之间的间距≥25um。
12.可以理解的是，将焊盘设置为铝垫，以此具体实现该晶圆上焊盘的结构设置，并便于将铝线安装至晶圆的铝垫上。
13.在其中一个实施例中，所述导线相对于对应的所述焊盘的偏移角度r小于30
°
。
14.可以理解的是，通过上述导线相对于焊盘的偏移角度的结构设置，以此具体实现导线在该电路板中的布置，这样能够确保多根导线之间相互独立。
15.在其中一个实施例中，所述引脚在所述连接部所在位置的平面设置为矩形。
16.可以理解的是，将在连接部所在位置的平面设置为矩形，以此具体实现该引脚上的形状设置，以便于将该导线安装至引脚上。
17.在其中一个实施例中，多个所述引脚在所述基板上形成为多排结构，其中每排所述引脚沿所述焊盘的布置方向依次间隔地排列设置。
18.可以理解的是，通过上述的结构设置，以此具体实现引脚在基板上的排列设置。
19.在其中一个实施例中，定义：水平方向为x轴，垂直于x轴的方向为y轴；相邻两排引脚中相邻两个引脚在xy平面内的投影贴合或者重叠，并设定重叠部分的引脚距离为m，y轴方向上引脚的宽度为d，其中，0＜m≤1/2d。
20.可以理解的是，通过上述的结构设置，使得该多排引脚在基板上结构更加紧凑，以此确保多根导线之间相互独立。
21.在其中一个实施例中，多排所述引脚设置在同一平面上。
22.可以理解的是，将多排引脚设置在同一平面上，以此具体实现多排引脚设置的一个实施例。
23.在其中一个实施例中，多排所述引脚设置在多个平面上。
24.可以理解的是，将多排引脚设置在多个平面上，以此具体实现多排引脚设置的另一个实施例。
25.本技术还请求保护一种耗材芯片，包括芯片本体及电路板，所述电路板安装于所述芯片本体上；所述电路板为上述任一项所述的电路板。
26.在本技术中，通过采用上述结构的电路板，能够避免电路板发生短路的情形，进而起到确保了该耗材芯片质量的作用。
附图说明
27.图1为现有技术中电路板的结构示意图；
28.图2为本技术一实施例所提供的电路板的结构示意图，其中该电路板上引脚的排数为两排；
29.图3为本技术另一实施例所提供的电路板的结构示意图，其中该电路板上引脚的排数为两排；
30.图4为本技术一实施例所提供的电路板的结构示意图，其中该电路板上引脚的排数为三排；
31.图5为本技术另一实施例所提供的电路板的结构示意图，其中该电路板上引脚的排数为三排；
32.图6为图2中p部放大图。
33.其中，10、基板；11、引脚；111、连接部；20、晶圆；21、焊盘；211、铝垫；30、导线；301、铝线。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
35.需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
36.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
37.本技术请求保护的耗材芯片，包括电路板。需要说明的是，本技术的耗材芯片具体指打印耗材芯片，当然，耗材芯片也可其它类型的耗材芯片，在此就不展开阐述。
38.如图2至图6所示，本技术一实施例所提供的电路板，包括基板10、晶圆20及多根导线30。
39.晶圆20安装于基板10上，其中，晶圆20上设有多个焊盘21，基板10上设有多个对应于焊盘21的引脚11，且引脚11与对应的焊盘21之间分别用导线30进行电气连接。也就是说，该基板10上引脚11、导线30及晶圆20上焊盘21一一对应设置。需要说明的是，上述导线30具体为邦线、金属线或者合金线，在此就不展开阐述。
40.在本技术中，多个引脚11以错位的方式设置在基板10上，其中，每个引脚11均设置为条状结构，引脚11上设有多个连接部111，多个连接部111的至少一部分被配置在一条直线上，导线30上远离焊盘21的一端电气连接于对应的引脚11上的其中一个连接部111。也就是说，该引脚11上一个连接部111即可对应于该引脚11与导线30之间的一种连接方式，这样使得用于连接基板10上引脚11与晶圆20上焊盘21的多根导线30相互独立设置，这样改善了受限于晶圆20上相邻两个焊盘21之间的间距较小而引发导线30相互接触的技术问题，亦即起到改善了应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保了耗材芯片质量的作用；同时也方便该电路板在生产制备中，工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。需要说明的是，将引脚11设置为条状结构，使得该引脚11上布置多个用于与导线30连接的连接部111，进而使得该导线30上远离焊盘21的一端能够根据使用的需求安装于引脚11所在区域的任意位置，以此确保多根导线30在焊盘21上的部位并不会相互接触。需要说明的是，本实施例中所述的“多个”一般是指两个及两个以上。
41.在一实施例中，该实施例的导线30设置为铝线301，以此具体实现该导线30的材质设置，利用铝线301的材料特性，以便于对基板10上引脚11与晶圆20上焊盘21之间的电气连接，利用铝的材料成本要远远低于金的材料成本，这样能够起到降低成本的作用。需要说明的是，上述铝线301具体指由铝材质制备而成的导线，在此就不展开阐述。
42.在一实施例中，焊盘21设置为铝垫211，且铝线301以超声波焊接的方式安装于铝垫211上，以此具体实现该晶圆20上焊盘21的结构设置，而以超声波焊接的方式将铝线301与铝垫211进行连接固定，能够便于将铝线301安装至晶圆20的铝垫211上。当然，需要说明的是，铝线301上远离了铝垫211的一端具体也以超声波焊接的方式安装于对应的引脚11上。
43.其中，铝垫211的长
×
宽≥65um
×
65um，两个相邻的铝垫211相邻边缘之间的间距≥25um，以此具体实现该电路板应用于耗材芯片中晶圆20上焊盘21的具体参数设置。
44.在一实施例中，多根导线30自远离晶圆20的一侧朝向一致，以此具体实现导线30在基板10上引脚11与晶圆20上焊盘21之间的朝向设置，使得多根导线30在引脚11与焊盘21之间规整统一，以便于用导线30连接对应的引脚11及焊盘21。
45.如图3所示，在一实施例中，导线30相对于对应的焊盘21的偏移角度r小于30
°
，以此具体实现该电路板上导线30的布置，这样能够确保多根导线30之间相互独立。需要说明的是，以水平方向为x轴，上述导线30相对于对应的焊盘21的偏移角度r，具体指导线30与x轴方向向上或者向下偏移的角度，当然，多根导线30在该电路板中的关系不局限为采用上述的方式，对本领域技术人员来说，也可将多根导线30设置为近似平行的方式，只要保证多根导线30相互独立设置即可。
46.需要说明的是，引脚11上一个连接部111即可对应于该引脚11与导线30之间的一种连接方式，如图3所示，虚线代表导线30可以连接到引脚11另外一个位置处的连接部111上，以使用于连接该引脚11与焊盘21之间的导线30相对于对应的焊盘21的偏移角度r更小，这样能够进一步确保该电路板上多根导线30之间相互独立。这样进一步改善了受限于晶圆20上相邻两个焊盘21之间的间距较小而引发导线30相互接触的技术问题，亦即起到改善了应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保了耗材芯片质量的作用。
47.在一实施例中，引脚11在连接部111所在位置的平面设置为矩形，以此具体实现该引脚11上的形状设置，以便于将该导线30安装至引脚11上。定义：水平方向为x轴，垂直于x轴的方向为y轴。需要说明的是，该基板10上引脚11在连接部111所在位置的平面不局限设置为矩形，对本领域技术人员来说，可将引脚11在xy平面的投影形状设置为平行四边形，或者其它不规则的几何形状，当然，该基板10上多个引脚11在对应的连接部111所在位置的平面也可以根据使用的需求设置为各不相同的形状，在此就不展开阐述。
48.在一实施例中，多个焊盘21依次间隔地设置在晶圆20的其中一侧，以此具体实现该多个焊盘21在晶圆20上的结构设置，以满足晶圆20生产制备的使用需求。当然，多个焊盘21在晶圆20上具体可成排设置。
49.本技术的多个引脚11在基板10上形成为多排结构，其中每排引脚11沿焊盘21的布置方向依次间隔地排列设置，以此具体实现引脚11在基板10上的排列设置。需要说明的是，引脚11具体可设置为两排，三排、甚至更多排，在此就不展开阐述。
50.需要说明的是，多个引脚11在基板10上的布置方式，与多个焊盘21在晶圆20上的
布置方式相同，亦即，每排引脚11在基板10上的排列方向，与焊盘21在晶圆20上的排列方向相同，以便于用导线30连接对应的引脚11与对应的焊盘21。
51.如图6，相邻两排引脚11中相邻两个引脚11在xy平面内的投影贴合或者重叠，并设定重叠部分的引脚11距离为m，y轴方向上引脚11的宽度为d，其中，0＜m≤1/2d。这样设置使得该多排引脚11在基板10上结构更加紧凑，以此确保多根导线30之间相互独立。需要说明的是，相邻两排引脚11中相邻两个引脚11在xy平面内的投影贴合是指相邻两排引脚11中相邻两个引脚11在y轴方向间距为0。
52.在一个实施例中，多排引脚11设置在同一平面上，以此具体实现多排引脚11设置的一个实施例；又或者，将多排引脚11设置在多个平面上，当然，每个平面上引脚11的排数可根据使用的需求具体设置，在此就不展开阐述。需要说明的是，当多排引脚11设置在同一平面上时，具体可将引脚11的排数设置为两排，当然，当引脚11的排数大于两排时，可将两排之外的引脚11设置在不同的平面上，在此就不展开阐述。
53.与现有技术相比，本技术的电路板用铝线301连接基板10上引脚11与晶圆20上焊盘21，具有降低成本的作用；通过引脚11的合理结构设置，能够避免导线30在晶圆20上焊盘21上部位发生相互接触，以此起到避免应用有该电路板的耗材芯片在工作时发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时，也方便该电路板在生产制备中，工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。
54.以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
55.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。

技术特征：

1.一种电路板，包括基板(10)及晶圆(20)，所述晶圆(20)安装于所述基板(10)上，其中所述晶圆(20)上设有多个焊盘(21)，所述基板(10)上设有多个对应于所述焊盘(21)的引脚(11)，所述引脚(11)与对应的所述焊盘(21)之间分别用导线(30)进行电气连接；其特征在于，多个所述引脚(11)以错位的方式设置在所述基板(10)上，其中每个所述引脚(11)均设置为条状结构，所述引脚(11)上设有多个连接部(111)，所述导线(30)上远离所述焊盘(21)的一端电气连接于对应所述引脚(11)上的其中一个所述连接部(111)。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导线(30)设置为铝线(301)。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(21)设置为铝垫(211)，所述铝线(301)以超声波焊接的方式安装于所述铝垫(211)上；其中，所述铝垫(211)的长
×
宽≥65um
×
65um，两个相邻的所述铝垫(211)相邻边缘之间的间距≥25um。4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述导线(30)相对于对应的所述焊盘(21)的偏移角度r小于30
°
。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引脚(11)在所述连接部(111)所在位置的平面设置为矩形。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述引脚(11)在所述基板(10)上形成为多排结构，其中每排所述引脚(11)沿所述焊盘(21)的布置方向依次间隔地排列设置。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，定义：水平方向为x轴，垂直于x轴的方向为y轴；相邻两排引脚(11)中相邻两个引脚(11)在xy平面内的投影贴合或者重叠，并设定重叠部分的引脚(11)距离为m，y轴方向上引脚(11)的宽度为d，其中，0＜m≤1/2d。8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多排所述引脚(11)设置在同一平面上。9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多排所述引脚(11)设置在多个平面上。10.一种耗材芯片，包括芯片本体及电路板，所述电路板安装于所述芯片本体上；其特征在于，所述电路板为权利要求1-9中任一项所述的电路板。

技术总结

本实用新型涉及一种电路板及耗材芯片，电路板包括基板、晶圆及多根导线，晶圆安装于线路板上，其中晶圆上设有多个焊盘，基板上设有多个对应于焊盘的引脚，引脚与对应的焊盘之间分别用一根导线进行电气连接；多个引脚以错位的方式设置在基板上，其中每个引脚均设置为条状结构，引脚上设有多个连接部，导线上远离焊盘的一端电气连接于对应的引脚上的其中一个所述连接部。本实用新型能够改善受限于晶圆上相邻两个焊盘之间的间距较小而引发导线相互接触的技术问题，亦即起到改善了应用有该电路板的耗材芯片发生短路的情形，进而起到确保耗材芯片质量的作用；同时便于工艺参数调整，便于优化工艺，具有降低工艺难度的作用。具有降低工艺难度的作用。具有降低工艺难度的作用。