专利类型:发明专利
发明人:葛忠磊,杨飞,宋彪,王越
申请号:CN201810998317.7
申请日:20180829
公开号:CN109203366A
公开日:
20190115
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种双固态硅胶成型的方法,包括:一次硅胶成型:将第一硅胶原料进行硫化成型,得到具有盲孔的一次硅胶产品;二次硅胶成型:将第二硅胶原料于一次硅胶产品上具有盲孔的一面进行二次硫化成型;镭雕:将盲孔内附着的硅胶层镭雕去除,以露出所需要的第一硅胶层的颜。本发明还提供了上述双固态硅胶成型的方法形成的产品和其模具和应用。本发明提供的双固态硅胶成型的方法,通过在两种不同颜的硅胶原料两次成型之后使用镭雕机去除盲孔内附着的硅胶层,使得先后成型的不同颜的硅胶原料溶接而不会互相渗透,且能实现第二硅胶层中部的通孔结构,进而使得光线穿过双固态硅胶成型产品的双层硅胶时不会发生偏。
申请人:出门问问信息科技有限公司
地址:100094 北京市海淀区中关村大街19号办公A楼10层1001
国籍:CN
代理机构:北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)