专利名称:一种双层梯度球磨表面纳米化铜棒的制备方法专利类型:发明专利 发明人:庞彦召,朱心昆,王伟,申宇,孙乐乐,殷喆,龚玉兰
申请号:CN201510272879.X
申请日:20150526
公开号:CN104947013A
公开日:
20150930
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开一种双层梯度球磨表面纳米化铜棒的制备方法,属于金属材料加工技术领域。本发明所述方法将铜棒退火后进行研磨处理,制得单层表面纳米化铜棒;然后将单层表面纳米化铜棒清洗后,表面电镀纯铜,然后再次放入球磨机进行表面纳米化,制得双层梯度表面纳米化铜棒。本发明所述方法提高材料强度的同时也保留了良好的塑性,且不影响纯铜的导电性;可获得屈服强度为退火再结晶材料四倍以上、断裂延伸率为50%-69%的双层梯度表面纳米化铜棒。本发明制备的双层梯度表面纳米化铜棒在迅速发展的机械、电力、电子、计算机等领域有极大的应用空间。
申请人:昆明理工大学
地址:650093 云南省昆明市五华区学府路253号
国籍:CN