SMD表贴封装器件测试夹具

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113791242 A (43)申请公布日 2021.12.14

(21)申请号 CN202110841790.6

(22)申请日 2021.07.23

(71)申请人中国电子技术标准化研究院

地址 100007 北京市东城区门东大街1号

(72)发明人吕贤亮张玉芹周钦沅姜思晓李旭时慧刘晨

(74)专利代理机构 11203 北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人张立改

(51)Int.CI

G01R1/04(20060101)

G01R31/26(20140101)

G01K7/02(20210101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

SMD表贴封装器件测试夹具

(57)摘要

SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。

法律状态