专利名称：IC制造虚拟仿真教学平台专利类型：发明专利
发明人：徐振，周文清
申请号：CN202010565350.8
申请日：20200619
公开号：CN111724282A
公开日：
20200929
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种IC制造虚拟仿真教学平台，登录模块、课程学习模块、模拟练习模块、笔记管理模块和考核管理模块；模拟练习模块包括：选择模块，用于供学生操作以选择想要练习的IC 加工工艺流程；参数设定模块，用于供学生操作以对设备进行参数设定；模拟展示模块，用于根据学生的设定向学生展示设备模拟运行过程；考核管理模块包括：第一设定模块，用于供老师设定考题；生成模块，用于根据老师的设定生成电子考卷；答卷模块，用于供学生操作以完成电子考卷；批阅模块，用于对学生完成的电子考卷进行批阅。本发明的有益之处在于提供的IC制造虚拟仿真教学平台解决了IC制造工艺及技术教学难的困境，为学生营造了一个高效的学习环境。 申请人：杭州朗迅科技有限公司
地址：310051 浙江省杭州市滨江区六和路368号1幢(南)5楼E5029室
国籍：CN
代理机构：杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人：姚宇吉
豫公网安备41160202000603
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