(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202111238619.2
(22)申请日 2021.10.25
(71)申请人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
地址 215000 江苏省苏州市工业园区胜浦
江浦路82号3号厂房
(72)发明人 殷岚勇 施元军 刘凯
(51)Int.Cl.
G01R 1/067(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明涉及一种适用于Bump和Pad测试的垂
接处设置弧形平台，所述针头的长度为40‑150μ
m，所述针头的宽度为30‑100μm。本发明垂直探
针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的
测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加
采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，
有助于探针台快速到针尖位置；机械强度层采
用高硬度高耐磨金属，
提高探针的测试寿命。权利要求书1页 说明书2页 附图4页CN 114088996 A 2022.02.25
C N 114088996
A
1.一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40‑150μm，所述针头的宽度为30‑100μm。
2.根据权利要求1所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述针头为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
3.根据权利要求2所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
4.根据权利要求2所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
5.根据权利要求1所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述针身为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
6.根据权利要求5所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
7.根据权利要求5所述的适用于Bump和Pad测试的垂直探针，其特征在于，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
权 利 要 求 书1/1页CN 114088996 A
适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针
[0001]本发明涉及MEMS垂直探针技术领域，具体涉及一种适用于Bump和Pad测试的MEMS 垂直探针。
背景技术
[0002]现有技术中的MEMS垂直探针一般为应用于Bump测试的平头设计或应用于Pad测试的尖头设计，针头较短，垂直探针只能单一的应用于Bump测试或Pad测试，适用范围窄，针对不同的测试，需要更换探针。
发明内容
[0003]本发明的目的在于提供一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，用以解决现有技术中的垂直探针只能针对于Bump或Pad测试的问题。
[0004]本发明提供了一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40‑150μm，所述针头的宽度为30‑100μm。[0005]进一步的，所述针头为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
[0006]进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
[0007]进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
[0008]进一步的，所述针身为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
[0009]进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
[0010]进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
[0011]采用上述本发明技术方案的有益效果是：
[0012]本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。
附图说明
[0013]图1为本发明垂直探针结构示意图；
[0014]图2为图1中A部分放大图；
[0015]图3为本发明垂直探针截面图；
[0016]图4为图3中B部分放大图；
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1‑针头，2‑针身，3‑弧形平台。
具体实施方式
[0019]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]如图1‑2所示，本发明提供了一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头1和针身2，所述针头1和针身2的连接处的肩部设置弧形平台3，弧形平台3的肩部设计便于在测试时探针台快速到针尖位置，所述针头1的长度为40‑150μm，所述针头1的宽度为30‑100μm，设置较长的针头1，适用于Pad测试的尖头针头1，通过研磨或其他方法将针头1尖头磨平又尖头改为平头即可适用于Bump的测试，实现了一款探针用于多种应用的可能。[0021]如图3‑4所示，所述针头1为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
[0022]具体的，所述针身2为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。[0023]针身2部分的材料可以和针头1部分选用相同的材料也可以选择不同的材料，其中，机械强度层采用高硬度高耐磨金属钯、铑、钯的合金或铑的合金，提高探针的测试寿命。[0024]综上，本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。[0025]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
图1
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