专利名称:一种PCB版图结构专利类型:发明专利
发明人:黄敬滨,刘耿烨,李跃星申请号:CN201711307424.2申请日:20171211
公开号:CN108090267B
公开日:
20220211
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种PCB版图结构,包括:PCB板、单层电容、裸芯片、金属衬底、微带线焊盘、第一金线和第二金线;所述微带线焊盘设置在所述PCB板上;所述单层电容和所述裸芯片均烧结在所述金属衬底上;所述单层电容通过所述第一金线与所述微带线焊盘电性连接;所述裸芯片通过所述第二金线与所述微带线焊盘电性连接。解决了C5与Q1、C6与Q1的微带线焊盘间距小,容易造成焊接时C5和C6位于微带线焊盘上的电极上的焊锡可能会漫到靠近Q1的微带线焊盘区域,进而造成裸芯片邦定无法进行的技术问题。 申请人:广州全界通讯科技有限公司,湖南时变通讯科技有限公司 地址:510670 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道162号B2区402
国籍:CN
代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司