一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113257926 A (43)申请公布日 2021.08.13

(21)申请号 CN202110516598.X

(22)申请日 2021.05.12

(71)申请人深圳市汇春科技股份有限公司

地址 518100 广东省深圳市龙岗区布吉街道白鸽笼华美工业区综合楼二楼西边

(72)发明人赵章博黄承裕沈俊崧庄腾飞

(74)专利代理机构 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人徐丽

(51)Int.CI

H01L31/0203(20140101)

H01L31/02(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器

(57)摘要

本发明实施例公开一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器，该方法包括：使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；固化所述导电胶；将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。本方案使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的晶元表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2021-08-13	公开	公开
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-07-04	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L31/0203专利申请号:202110516598X申请公布日:20210813	发明专利申请公布后的驳回