专利名称:底部填充胶及其制备方法专利类型:发明专利 发明人:李刚,朱朋莉,赵涛,黄良,孙蓉申请号:CN201510355328.X
申请日:20150624
公开号:CN104927733A
公开日:
20150923
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种底部填充胶,按质量份数计,包括30份~70份的填料、10份~50份的环氧树脂、2份~20份的固化剂、0.1份~0.5份的催化剂、1份~15份的增韧剂、1份~25份的稀释剂、0.1份~3份的分散剂、0.05份~1份的消泡剂、0.1份~1份的偶联剂及0.1份~0.5份的颜料。这种底部填充胶按质量份数计包括30份~70份的填料,填料为核壳结构的填料,核的材料为SiO具有低膨胀系数的优势和壳的材料选自AlO、AlN、BN、SiC和SiN中的至少一种具有导热特性,含有这种填料的底部填充胶除具有高导热性,有利于封装结构中热量的传输和耗散。相对于传统的底部填充胶,这种底部填充胶的热膨胀系数较低、导热性能较好。 申请人:深圳先进技术研究院
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国籍:CN
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代理人:吴平