(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910320507.8
(22)申请日 2019.04.20
(71)申请人 无锡天杨电子有限公司
地址 214154 江苏省无锡市惠山区经济开
发区洛社配套区东一路51号
(72)发明人 王晓刚 陆聪 郑彬
(74)专利代理机构 苏州国卓知识产权代理有限
公司 32331
代理人 明志会
(51)Int.Cl.
B23K 1/008(2006.01)
B23K 35/30(2006.01)
(54)发明名称一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法(57)摘要本发明公开了一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤；步骤一：将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1-10min后在100℃的烘箱中烘干；步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料，在60-90℃的烘箱中烘干；步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A；步骤四、将A进行多组的堆高，每组A结构之间采用隔离片进行隔离；步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中，结构两端施 加0-30MPa压力；步骤六、抽真空至10-3Pa时，开始随炉升温，在400-500℃时，保温30-90min后进行排胶，在800-950℃下保温10-60min进行钎焊。本发明采用真空热压活性钎焊，制备的陶瓷覆铜板空洞率极低，拉拔力高，且节约焊料，生产效率高、
制备过程操作简单等特点。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 110064808 A 2019.07.30
C N 110064808
A
权 利 要 求 书1/1页CN 110064808 A
1.一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤；
步骤一：将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1-10min后在100℃的烘箱中烘干；
步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料，在60-90℃的烘箱中烘干；
步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A；
步骤四、将A进行多组的堆高，每组A结构之间采用隔离片进行隔离；
步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中，结构两端施加0-30MPa压力；
步骤六、抽真空至10-3Pa时，开始随炉升温，在400-500℃时，保温30-90min后进行排胶，在800-950℃下保温10-60min进行钎焊。
2.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述瓷片包括：氮化铝，氮化硅，氧化铝，ZTA等陶瓷覆铜板常用瓷片。
3.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述银铜焊料的活性金属成分包括：镍，钛，铬，钒，锆和铪的一种或几种组合而成。
4.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述活性焊料中，银占比40-60%，铜占比30%-50%，活性金属占比0.5-3%。
5.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述隔离片为高纯石墨，氮化铝，氮化硅，氧化铝，ZTA的一种或几种组合而成，厚度在0.5mm-50mm。
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