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一种测试PCB电路板耐压性能的测试装置[实用新型专利]

专利名称：一种测试PCB电路板耐压性能的测试装置专利类型：实用新型专利

发明人：李志坤，刘献强

申请号：CN202123410668.8

申请日：20211231

公开号：CN216848045U

公开日：

20220628

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型提供了一种测试PCB电路板耐压性能的测试装置，该PCB电路板耐压性能测试装置包括盒体，和固定安装在盒体下方的底座，其中：所述盒体的前侧转动安装有门盖，所述固定座的顶端右侧固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端设置有电极板，所述电极板与支撑架的连接处安装有卡簧，所述支撑架的左侧设置有导套，所述固定座的左侧设置有支撑杆；所述底座的前方左侧设置有显示屏，所述显示屏的左侧设置有按钮开关，所述按钮开关的下方设置有电源开关，所述底座的右侧设置有连接插孔。该测试PCB电路板耐压性能的测试装置，便于PCB电路板与电极的稳定连接，便于检测PCB电路板在不同电压下发热情况，并且方便操作。

申请人：天津海纳精益科技有限公司

地址：301799 天津市武清区武清开发区新源道15号7号厂房102室

国籍：CN

代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：李迪

本文发布于:2024-09-22 16:31:36，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/411390.html

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