一种用于麦玉周年种植的浅埋滴灌铺设方法及应用[发明专利]

专利名称:一种用于麦玉周年种植的浅埋滴灌铺设方法及应用专利类型:发明专利
发明人:王贵彦,张鑫,张泽伟,李满常,王瑞文,王开明,李磊,康振宇,贾文冬,张建恒,杨晓琳,柴晓甜,李慧,张江伟,张
浩文
申请号:CN202210194720.0
申请日:20220301
公开号:CN114532171A
公开日:
20220527
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了一种用于麦玉周年种植的浅埋滴灌铺设方法及应用,属于农作物种植栽培技术领域。本发明中的浅埋滴灌铺设方法包括以下步骤:(1)小麦播种时等行播种,行间距为14~
16cm;滴灌带播种时一起铺设入土壤,浅埋深度为2.5~4.0cm,带间距为56~64cm;每根条带设置在两行小麦中间,两根滴灌带之间有4行小麦,一带四行;(2)小麦收获后免耕播种玉米,行间距56~64cm,播种行距滴管带14~16cm。本发明可严格控制灌水量和灌水时期,能在小麦、玉米生育期间根据需要进行水肥供应,对实现减少土壤养分损失、提高水肥利用效率和降低人工投入成本均具有重要意义。
申请人:保定硕丰农产股份有限公司
地址:071500 河北省保定市高阳县庞口镇边家务村
国籍:CN
代理机构:北京鑫瑞森知识产权代理有限公司
代理人:代芳

本文发布于:2024-09-23 06:19:57,感谢您对本站的认可!

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标签:播种   小麦   铺设   滴灌   方法   水肥
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