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改进的机柜型机箱的热导流散热装置[实用新型专利]

专利名称：改进的机柜型机箱的热导流散热装置专利类型：实用新型专利

发明人：陈介文，郑文达，简正裕，廖家兴

申请号：CN02207628.X

申请日：20020312

公开号：CN2540081Y

公开日：

20030312

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，致使用时，尤其在1U机箱及高度堆栈的环境时，不会妨碍到热风导流，以达成较佳的散热效果，而具实用性。

申请人：磐仪科技股份有限公司

地址：台湾省台北县中和市中正路738号5楼

国籍：CN

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

本文发布于:2024-09-26 04:18:55，感谢您对本站的认可！

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