一种基于TEC元件的服务器散热系统[实用新型专利]

专利名称：一种基于TEC元件的服务器散热系统专利类型：实用新型专利

发明人：胡显涛，黄建新，倪健斌，周丽平，赵黎明，舒彬申请号：CN201922438940.X

申请日：20191230

公开号：CN211375540U

公开日：

20200828

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请公开了一种基于TEC元件的服务器散热系统，散热系统位于服务器硬盘和散热风扇之间，散热系统包括：TEC元件，导热垫片和散热片；TEC元件通过导热垫片固定于服务器机箱的内壁上，其中，TEC元件热端与导热垫片接触，导热垫片用于吸收TEC元件热端产生的热量，并将吸收的热量传递至服务器机箱；散热片通过螺钉安装于TEC元件上方，散热片的底部与TEC元件冷端相接触，TEC元件冷端用于对散热片中的空气进行制冷。通过本申请中的技术方案，利用TEC元件作为服务器机箱内部的冷源，与散热片相结合，对流经散热片的空气进行制冷降温，进而提高服务器机箱内的散热效率。

申请人：中科可控信息产业有限公司

地址：215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路88号

国籍：CN

代理机构：北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：黄云铎

本文发布于:2024-09-22 05:27:08，感谢您对本站的认可！

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