一种瓦片式相控阵天线及其散热结构[实用新型专利]

专利名称：一种瓦片式相控阵天线及其散热结构专利类型：实用新型专利

发明人：尹君，徐鹏，付江蔚，蔡文炳，陈宜稳，任文，何川申请号：CN202123324759.X

申请日：20211227

公开号：CN216563480U

公开日：

20220517

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请公开了一种瓦片式相控阵天线的散热结构，包括上表面分布有散热凸台的腔体、位于腔体上面的PCB多层板，PCB多层板的正面开设用于容纳芯片的槽体，槽体的底部具有用于装配芯片的铜层，PCB多层板的背面开设有位于芯片下方的凹槽，腔体利用散热凸台插入凹槽后与铜层相接触，用于将芯片产生的热量通过铜层、散热凸台和腔体传输到总体散热装置。上述瓦片式相控阵天线的散热结构，能够有效的提高芯片的散热效率，减少芯片处的热量积累，降低芯片温度，满足降额设计要求。本申请还公开了一种瓦片式相控阵天线，包括上述散热结构，因此也具有上述优点。

申请人：成都亚光电子股份有限公司，中国人民解放军63921部队，航天恒星科技有限公司

地址：610051 四川省成都市成华区东虹路66号

国籍：CN

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