一种芯片管座加热方法及装置

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114051289 A (43)申请公布日 2022.02.15

(21)申请号 CN202111174616.7

(22)申请日 2021.10.09

(71)申请人桂林芯飞光电子科技有限公司

地址 541000 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块

(72)发明人王波屈显波谈勇蒋华

(74)专利代理机构 11429 北京中济纬天专利代理有限公司

代理人石燕妮

(51)Int.CI

H05B3/00(20060101)

H05B3/02(20060101)

H05B3/04(20060101)

H05B6/10(20060101)

H05B6/36(20060101)

H05B6/06(20060101)

H05B1/02(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种芯片管座加热方法及装置

(57)摘要

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片管座加热方法及装置；放置槽与加热室滑动连接，第一隔热层与加热室固定连接，滑动板与加热室滑动连接，电磁板与滑动板固定连接，导磁条与电磁板固定连接，第二隔热层与放置槽固定连接，加热灯板与第二隔热层拆卸连接，发热块与第二隔热层固定连接，密封条与放置槽固定连接，加热室和放置槽的密封环境下，电磁板通电产生涡流并加热管座顶部，加热灯板发光并加热管座底部，发热块加热管座侧壁，通过多处发热结构同时加热，提高了管座的加热效率，解决现有在工作平台上加热，加热预设时长，影响生产进度的问题。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-02-15	公开	发明专利申请公布
2022-03-04	实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/00专利申请号:2021111746167申请日:20211009	实质审查的生效
2023-03-14	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05B 3/00专利申请号:2021111746167申请公布日:20220215	发明专利申请公布后的撤回