温度控制系统[发明专利]

专利名称：温度控制系统专利类型：发明专利

发明人：祁劭峰，胡先蓉申请号：CN03106993.2申请日：20030316

公开号：CN1530787A 公开日：

20040922

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种温度控制系统，其包含有半导体制冷器，热敏电阻，后台控制装置和控制单板，其中，所述的控制单板具体包括：输入输出接口模块，检测模块，温控模块，AD模块，控制模块和DA 模块，后台

控制装置通过输入输出接口模块将输入的目标温度送至控制模块，检测模块测出热敏电阻采样电压，经AD模块转换得到待测物当前温度后输入到控制模块，控制模块比较目标温度和待测物当前温度，并输出相应的加热或制冷电压值，该电压值通过DA模块转换为模拟量输出到温控模块，该温控模块将控制电流送至半导体制冷器。本发明可达到精确的温度控制，可加热和制冷；响应时间短，使用灵活方便。

申请人：华为技术有限公司

地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

国籍：CN

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