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基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线[发明专利]

专利名称：基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线专利类型：发明专利

发明人：杨琬琛，刘洽广，车文荃，薛泉，谷礼政

申请号：CN202210093358.8

申请日：20220126

公开号：CN114498030A

公开日：

20220513

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线，包括叠加放置的第一层介质基板、第二层介质基板及第三层介质基板，所述第一层介质基板的上、下表面分别设置呈阵列排布的磁电偶极子天线单元及金属地板，所述第二层介质基板设置馈电层，第三层介质基板设置GCPW转接层，所述第一层介质基板的上表面两侧边缘设置两个金属接地柱墙，两个金属接地柱墙之间设置磁电偶极子天线单元；通过在第一层介质基板中设置多条耦合抵消路径用来抵消固有的耦合路径。和传统的高隔离天线相比，本发明的去耦结构简单，不需要额外的剖面，就能实现多频天线的去耦。而且基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线。

申请人：华南理工大学

地址：510640 广东省广州市天河区五山路381号

国籍：CN

本文发布于:2024-09-23 17:12:21，感谢您对本站的认可！

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