液晶模组的制造方法与流程



1.本技术涉及液晶模组技术领域,特别是涉及一种液晶模组的制造方法。


背景技术:



2.液晶面板包括依次叠设的阵列基板、彩膜基板和偏光片。通过将驱动芯片和柔性电路板的一端电性连接于阵列基板,将柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板,形成液晶模组从而实现显示功能。然而,目前的液晶模组中存在防静电胶带浮起甚至脱落的现象,增大了液晶模组中的电子元器件或集成电路系统因静电放电产生过度电应力破坏的风险。


技术实现要素:



3.基于此,有必要提供一种液晶模组的制造方法,以避免液晶模组中出现防静电胶带浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。
4.本技术实施例提供了一种液晶模组的制造方法,包括:
5.将油墨印刷于所述液晶面板沿第一方向与所述第一台阶部和所述第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于所述液晶面板沿第二方向的两侧;所述第一方向与所述第二方向彼此垂直;
6.将缓冲件设置于所述第一台阶部,以使得设置于所述缓冲件上的离型膜完全覆盖所述第二台阶部;
7.将第一保护胶喷涂于所述油墨上,并去除所述离型膜;
8.将防静电胶带一侧贴附于所述第二台阶部,将所述防静电胶带另一侧贴附于所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧。
9.在其中一个实施例中,所述离型膜构造为透明离型膜;
10.所述将第一保护胶喷涂于所述油墨上,并去除所述离型膜之前还包括:
11.识别所述液晶面板沿所述第二方向两侧的对位标记以确定所述第一保护胶在所述液晶面板上的喷涂路径。
12.在其中一个实施例中,所述将缓冲件设置于所述第一台阶部,以使得设置于所述缓冲件上的离型膜完全覆盖所述第二台阶部之前还包括:
13.将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板。
14.在其中一个实施例中,所述将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板具体包括:
15.将所述柔性电路板的一端通过导电胶贴附于所述第一台阶部;
16.将所述柔性电路板的另一端通过导电胶贴附于所述印刷电路板。
17.在其中一个实施例中,所述将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板之后还包括:
18.将第二保护胶涂覆于所述第一台阶部。
19.在其中一个实施例中,所述第二保护胶被配置为塔菲胶、无影胶或硅胶。
20.在其中一个实施例中,所述离型膜的宽度等于所述偏光片的边缘和所述阵列基板的边缘在所述第一方向上的距离。
21.在其中一个实施例中,在所述第二方向上,所述离型膜的边缘超出所述阵列基板的边缘。
22.在其中一个实施例中,所述缓冲件在所述第一台阶部上的正投影完全落入所述第一台阶部的范围内。
23.在其中一个实施例中,所述第一保护胶被配置为无影胶。
24.上述液晶模组的制造方法中,在目前缓冲件的基础上增设离型膜,并将缓冲件设置步骤前移至第一保护胶喷涂步骤之前,如此,在缓冲件设置后,离型膜刚好能够完全覆盖防静电胶带一侧所要贴附的位置,即,彩膜基板的第二台阶部,从而防止第一保护胶在喷涂时渗入到第二台阶部。在第一保护胶喷涂结束后,去除离型膜以曝露出第二台阶部,再进行防静电胶带贴附步骤。上述液晶模组的制造方法能够避免因第一保护胶渗入到第二台阶部而导致的防静电胶带浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。
附图说明
25.图1为相关技术一实施例中液晶模组在设置防静电胶带前的结构示意图;
26.图2为图1所示液晶模组在另一视角的结构示意图;
27.图3为图2所示液晶模组在设置防静电胶带后的结构示意图;
28.图4为相关技术一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图;
29.图5为相关技术一实施例中第一保护胶喷涂步骤的示意图;
30.图6为本技术一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图;
31.图7为本技术一实施例中液晶模组在设置防静电胶带前的结构示意图;
32.图8为图7所示液晶模组在另一视角的结构示意图;
33.图9为本技术另一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图;
34.图10为图1中a处的局部放大图。
35.附图标记说明:
36.10:液晶面板
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40:印刷电路板
37.11:阵列基板
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50:防静电胶带
38.11a:第一台阶部
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60:油墨
39.12:彩膜基板
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70:第一保护胶
40.12a:第二台阶部
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80:缓冲件
41.13:偏光片
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85:离型膜
42.20:驱动芯片
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90:第二保护胶
43.30:柔性电路板
具体实施方式
44.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
45.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
46.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
47.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
48.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
49.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
50.随着薄膜晶体管液晶显示器技术的发展,cog(chip on glass)技术被广泛应用。cog技术是指,直接通过各向异性导电胶将驱动芯片封装在阵列基板上,实现驱动芯片导电凸点与阵列基板上的ito(氧化铟锡)透明导电焊盘互连封装在一起,从而实现点亮屏幕的控制。具体地,在液晶面板的制造过程中,出于液晶驱动的需要,需要预留驱动芯片的安装位置,目前的做法是将带有线路的tft(thin film transistor,阵列基板)做得比上层的cf(color filter,彩膜基板)稍大一些(通常大于1mm),将驱动芯片安装位置的线路裸露出来。相关技术中,在驱动芯片和柔性电路板设置后,还会在液晶面板的边框区域设置防静电胶带,从而防止后续组装、测试、存放、搬运等过程中,液晶模组中的电子元器件或集成电路系统因静电放电产生过度电应力破坏的问题。
51.图1示出了相关技术一实施例中液晶模组在设置防静电胶带前的结构示意图;图2示出了图1所示液晶模组在另一视角的结构示意图;图3示出了图2所示液晶模组在设置防静电胶带后的结构示意图。
52.参见图1和图2,液晶模组包括液晶面板10、驱动芯片20、柔性电路板30和印刷电路板40。液晶面板10包括层叠设置的阵列基板11、彩膜基板12和偏光片13,阵列基板11具有沿第一方向(图中x方向)超出彩膜基板12边缘的第一台阶部11a,彩膜基板12具有沿第一方向超出偏光片13边缘的第二台阶部12a。驱动芯片20和柔性电路板30的一端电性连接于第一台阶部11a,柔性电路板30的另一端电性连接于印刷电路板40,便于进行液晶驱动从而实现显示功能。参见图3,液晶模组还包括防静电胶带50,防静电胶带50的一侧贴附于第二台阶部12a,防静电胶带50的另一侧贴附于阵列基板11背离所述彩膜基板12的一侧,从而对液晶模组中的电子元器件或集成电路系统进行保护,防止因静电放电产生过度电应力破坏的问题。然而,该实施例所示的液晶模组在使用中存在防静电胶带50浮起甚至脱落的现象,增大了过度电应力破坏的风险。
53.图4示出了相关技术一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图;图5示出了相关技术一实施例中第一保护胶喷涂步骤的示意图。
54.本技术的发明人进一步对该实施例的液晶模组的制造方法进行研究,参见图4,该方法包括如下步骤:
55.s101、将油墨印刷于液晶面板沿第一方向与第一台阶部和第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于液晶面板沿第二方向的两侧;第一方向与第二方向彼此垂直。
56.参见图1和图5,具体地,液晶面板10中,阵列基板11和彩膜基板12在第二方向(图中y方向)上的边缘平齐,阵列基板11和彩膜基板12的边缘在第二方向上部分超出偏光片13的边缘,油墨60包裹阵列基板11和彩膜基板12除第一台阶部11a和第二台阶部12a以外的三个侧边,从而改善液晶面板10边框区域透光的现象。
57.s102、将第一保护胶喷涂于油墨上。
58.继续参见图5,由于油墨60的耐候性不佳,在油墨60印刷后,还会在油墨60上喷涂第一保护胶70,从而减少外部环境对油墨60性能的影响。参见图1,第一保护胶70的喷涂路径由图中

处至

处,其中

处和

处分别对应彩膜基板12靠近第一台阶部11a的一侧在第二方向上的两端,

处和

处分别对应液晶面板10远离第一台阶部11a的一侧在第二方向上的两端。
59.s103、将缓冲件设置于第一台阶部。
60.参见图1和图2,具体地,缓冲件80位于第一台阶部11a在第一方向上的边缘处。缓冲件80的厚度h1大于驱动芯片20的厚度h2,且,小于等于彩膜基板12的厚度h3,从而在后续组装、测试、存放、搬运等过程中保护驱动芯片20,避免驱动芯片20磕碰受损。
61.s104、将防静电胶带一侧贴附于第二台阶部,将防静电胶带另一侧贴附于阵列基板背离彩膜基板的一侧。
62.本技术的发明人通过对制造方法的研究发现,防静电胶带50浮起的原因在于,s102步骤中喷头沿喷涂路径喷涂第一保护胶70的过程中,而

处和

处分别对应彩膜基板12靠近第一台阶部11a的一侧在第二方向上的两端,因此第一保护胶70容易渗入到第二台阶部12a沿第二方向的两端,导致防静电胶带50贴附于第二台阶部12a两端的部分浮起甚至脱落,进而增大过度电应力破坏的风险。
63.针对上述相关技术中存在的问题,本技术实施例提供了一种液晶模组的制造方法,以避免液晶模组中出现防静电胶带浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。
64.图6示出了本技术一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图;图7示出了本技术一实施例中液晶模组在设置防静电胶带前的结构示意图;图8示出了图7所示液晶模组在另一视角的结构示意图。
65.在一些实施例中,参见图6至图8,本技术实施例提供了一种液晶模组的制造方法,液晶模组包括液晶面板10和驱动芯片20,液晶面板10包括层叠设置的阵列基板11、彩膜基板12和偏光片13。阵列基板11具有沿第一方向超出彩膜基板12边缘的第一台阶部11a,彩膜基板12具有沿第一方向超出偏光片13边缘的第二台阶部12a。驱动芯片20电性连接于第一台阶部11a。该方法包括如下步骤:
66.s201、将油墨印刷于液晶面板沿第一方向与第一台阶部和第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于液晶面板沿第二方向的两侧;第一方向与第二方向彼此垂直。
67.关于油墨60印刷位置和作用的说明,可参考相关技术中实施例的内容,此处不再赘述。可选地,油墨60可采用黑油墨。
68.s202、将缓冲件设置于第一台阶部,以使得设置于缓冲件上的离型膜完全覆盖第二台阶部。
69.关于缓冲件80设置位置、尺寸和作用的说明,可参考相关技术中实施例的内容,此处不再赘述。参见图7和图8,本技术在缓冲件80上增设离型膜85,离型膜85随缓冲件80同步被设置到液晶面板10上,且,当缓冲件80设置于第一台阶部11a上时,离型膜85能够完全覆盖第二台阶部12a。如此,离型膜85能够在后续的第一保护胶70喷涂过程中,对第二台阶部12a进行遮挡,从而避免第一保护胶70渗入到第二台阶部12a沿第二方向的两端。特别说明,增设的离型膜85并不会影响到缓冲件80设置步骤的现有操作方式,也即,对于增设了离型膜85的缓冲件80仍然可以采用现有的设备和程序实现缓冲件80设置步骤,从而最大程度减小工艺流程的改进成本。
70.可选地,缓冲件80可构造为缓冲胶带,缓冲胶带包括胶体和附着于胶体一侧的塑料层,缓冲件80借助胶体的另一侧贴附于第一台阶部11a上。胶体可采用寺冈7641#25,塑料层可采用pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。进一步地,离型膜85朝向第二台阶部12a的表面具有附着性,在将缓冲件80设置于第一台阶部11a后,还可从离型膜85背离第二台阶部12a的表面对离型膜85施加压力,从而使离型膜85能够以一定附着力贴附于第二台阶面12a上,以使得离型膜85对第二台阶部12a的遮挡更加可靠。
71.s203、将第一保护胶喷涂于油墨上,并去除离型膜。
72.关于第一保护胶70喷涂路径和作用的说明,可参考相关技术中实施例的内容,此处不再赘述。参见图7和图8,由于离型膜85对第二台阶部12a具有遮挡作用,喷头在

处和

处附近喷涂第一保护胶70时,多余的第一保护胶70会落到离型膜85沿第二方向的两端。随着离型膜85的去除,第二台阶部12a曝露出来,便于后续进行防静电胶带50的贴附步骤。可选地,第一保护胶70被配置为无影胶(uv胶)。
73.s204、将防静电胶带一侧贴附于第二台阶部,将防静电胶带另一侧贴附于阵列基板背离彩膜基板的一侧。
74.在第一保护胶70的喷涂过程中,离型膜85对于第二台阶部12a的遮挡保证了第二台阶部12a的两端不会被第一保护胶70附着,在离型膜85去除后,防静电胶带50能够平整、紧密地贴附于第二台阶部12a,有效地避免了防静电胶带50出现浮起甚至脱落的现象,从而
降低过度电应力破坏的风险。可选地,防静电胶带50包括胶体和附着于胶体一侧的金属层,从而起到静电屏蔽的作用。胶体可采用寺冈631s,金属层可采用铝箔胶。
75.由此,本技术提供的液晶模组的制造方法中,在目前缓冲件80的基础上增设离型膜85,并将缓冲件80设置步骤前移至第一保护胶70喷涂步骤之前,如此,在缓冲件80设置后,离型膜85刚好能够完全覆盖防静电胶带50一侧所要贴附的位置,即,彩膜基板12的第二台阶部12a,从而防止第一保护胶70在喷涂时渗入到第二台阶部12a。在第一保护胶70喷涂结束后,去除离型膜85以曝露出第二台阶部12a,再进行防静电胶带50贴附步骤。上述液晶模组的制造方法能够避免因第一保护胶70渗入到第二台阶部12a而导致的防静电胶带50浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。
76.图9示出了本技术另一实施例中液晶模组的制造方法的流程示意图。
77.参见图9,本技术实施例提供了一种液晶模组的制造方法,该方法包括如下步骤:
78.s301、将柔性电路板的一端电性连接于第一台阶部,将柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板。
79.驱动芯片20借助柔性电路板30实现与印刷电路板40的电性连接,便于进行液晶驱动从而实现显示功能。参见图1或图7,驱动芯片20设置于第一台阶部11a沿第一方向的中部,柔性电路板30设置于第一台阶部11a沿第一方向的边缘。由于缓冲件80只是起到对驱动芯片20的保护作用,与第一台阶部11a并不存在电性连接关系,因此通常在柔性电路板30设置之后再对缓冲件80进行设置,缓冲件80可部分贴附于柔性电路板30的表面,便于操作。
80.在一些实施例中,将柔性电路板的一端电性连接于第一台阶部,将柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板具体包括:将柔性电路板30的一端通过导电胶贴附于第一台阶部11a,将柔性电路板30的另一端通过导电胶贴附于印刷电路板40,便于操作且连接可靠、导电效果好。
81.s302、将第二保护胶涂覆于第一台阶部。
82.参见图1或图7,在驱动芯片20和柔性电路板30设置于阵列基板11的第一台阶部11a后,通过在第一台阶部11a上涂覆第二保护胶90,能够保护第一台阶部11a上的线路,避免线路裸露在外受到腐蚀、划伤、异物污染等。可选地,第二保护胶90被配置为塔菲胶、无影胶或硅胶。
83.s303、将油墨印刷于液晶面板沿第一方向与第一台阶部和第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于液晶面板沿第二方向的两侧;第一方向与第二方向彼此垂直。
84.s304、将缓冲件设置于第一台阶部,以使得设置于缓冲件上的离型膜完全覆盖第二台阶部。
85.上述步骤的相关说明,可参考前述实施例的内容,此处不再赘述。
86.s305、识别液晶面板沿第二方向两侧的对位标记以确定第一保护胶在液晶面板上的喷涂路径。
87.参见图7,在一些实施例中,离型膜85构造为透明离型膜,液晶面板10沿第二方向的两侧设有对位标记(图未示),设备通过识别液晶面板10沿第二方向两侧的对位标记从而定位图7中的







四个位置,进而确定第一保护胶70在液晶面板10上的喷涂路径。通过将离型膜85构造为透明离型膜,使得设备能够透过离型膜85对对位标记进行识别。如此,无需改变设备原始的定位方式,对于设置了离型膜85的液晶面板10仍然可以采用现有
的设备和程序实现第一保护胶70的设置步骤,从而最大程度减小工艺流程的改进成本。
88.特别说明,驱动芯片20和柔性电路板30在液晶面板10上的设置操作也可以通过该对位标记进行定位。
89.s306、将第一保护胶喷涂于油墨上,并去除离型膜。
90.s307、将防静电胶带一侧贴附于第二台阶部,将防静电胶带另一侧贴附于阵列基板背离彩膜基板的一侧。
91.上述步骤的相关说明,可参考前述实施例的内容,此处不再赘述。
92.在一些实施例中,参见图7,离型膜85的宽度b等于偏光片13的边缘和阵列基板11的边缘在第一方向上的距离。如此,当缓冲件80设置于第一台阶部11a的边缘时,能够保证离型膜85完全覆盖第二台阶部12a,避免第一保护胶70渗入到第二台阶部12a影响后续防静电胶带50的贴附效果。
93.在一些实施例中,继续参见图7,在第二方向上,离型膜85的边缘超出阵列基板11的边缘。如此,能够提高离型膜85对于第二台阶部12a的遮挡效果,避免第一保护胶70渗入离型膜85与第二台阶部12a沿第二方向两端之间的缝隙中,从而进一步保证防静电胶带50的贴附效果。具体地,离型膜85的边缘超出阵列基板11的部分的尺寸l1大于等于10毫米。
94.图10示出了图1中a处的局部放大图。
95.在一些实施例中,参见图10,缓冲件80在第一台阶部11a上的正投影完全落入第一台阶部11a的范围内。即,缓冲件80不超出液晶面板10的边缘。如此,能够保证缓冲件80在保护驱动芯片20的同时不会影响液晶面板10的组装、测试等过程。具体地,缓冲件80的边缘与阵列基板11的边缘在第一方向上的距离l2为0到0.5毫米,缓冲件80的边缘与阵列基板11的边缘在第二方向上的距离l3为0.5到1.5毫米。
96.综上所述,本技术提供的液晶模组的制造方法中,在目前缓冲件80的基础上增设离型膜85,并将缓冲件80设置步骤前移至第一保护胶70喷涂步骤之前,如此,在缓冲件80设置后,离型膜85刚好能够完全覆盖防静电胶带50一侧所要贴附的位置,即,彩膜基板12的第二台阶部12a,从而防止第一保护胶70在喷涂时渗入到第二台阶部12a。在第一保护胶70喷涂结束后,去除离型膜85以曝露出第二台阶部12a,再进行防静电胶带50贴附步骤。上述液晶模组的制造方法能够避免因第一保护胶70渗入到第二台阶部12a而导致的防静电胶带50浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。
97.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
98.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征:


1.一种液晶模组的制造方法,所述液晶模组包括液晶面板和驱动芯片,所述液晶面板包括层叠设置的阵列基板、彩膜基板和偏光片;所述阵列基板具有沿第一方向超出所述彩膜基板边缘的第一台阶部,所述彩膜基板具有沿所述第一方向超出所述偏光片边缘的第二台阶部;所述驱动芯片电性连接于所述第一台阶部;其特征在于,所述制造方法包括:将油墨印刷于所述液晶面板沿第一方向与所述第一台阶部和所述第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于所述液晶面板沿第二方向的两侧;所述第一方向与所述第二方向彼此垂直;将缓冲件设置于所述第一台阶部,以使得设置于所述缓冲件上的离型膜完全覆盖所述第二台阶部;将第一保护胶喷涂于所述油墨上,并去除所述离型膜;将防静电胶带一侧贴附于所述第二台阶部,将所述防静电胶带另一侧贴附于所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧。2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述离型膜构造为透明离型膜;所述将第一保护胶喷涂于所述油墨上,并去除所述离型膜之前还包括:识别所述液晶面板沿所述第二方向两侧的对位标记以确定所述第一保护胶在所述液晶面板上的喷涂路径。3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述将缓冲件设置于所述第一台阶部,以使得设置于所述缓冲件上的离型膜完全覆盖所述第二台阶部之前还包括:将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板。4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板具体包括:将所述柔性电路板的一端通过导电胶贴附于所述第一台阶部;将所述柔性电路板的另一端通过导电胶贴附于所述印刷电路板。5.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述将柔性电路板的一端电性连接于所述第一台阶部,将所述柔性电路板的另一端电性连接于印刷电路板之后还包括:将第二保护胶涂覆于所述第一台阶部。6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述第二保护胶被配置为塔菲胶、无影胶或硅胶。7.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法,其特征在于,所述离型膜的宽度等于所述偏光片的边缘和所述阵列基板的边缘在所述第一方向上的距离。8.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法,其特征在于,在所述第二方向上,所述离型膜的边缘超出所述阵列基板的边缘。9.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法,其特征在于,所述缓冲件在所述第一台阶部上的正投影完全落入所述第一台阶部的范围内。10.根据权利要求1-6任一项所述的制造方法,其特征在于,所述第一保护胶被配置为无影胶。

技术总结


本申请涉及一种液晶模组的制造方法,包括:将油墨印刷于液晶面板沿第一方向与第一台阶部和第二台阶部相对的另一侧,以及印刷于液晶面板沿第二方向的两侧;第一方向与第二方向彼此垂直;将缓冲件设置于第一台阶部,以使得设置于缓冲件上的离型膜完全覆盖第二台阶部;将第一保护胶喷涂于油墨上,并去除离型膜;将防静电胶带一侧贴附于第二台阶部,将防静电胶带另一侧贴附于阵列基板背离彩膜基板的一侧。上述液晶模组的制造方法能够避免因第一保护胶渗入到第二台阶部而导致的防静电胶带浮起的现象,从而降低过度电应力破坏的风险。从而降低过度电应力破坏的风险。从而降低过度电应力破坏的风险。


技术研发人员:

萧英町

受保护的技术使用者:

业成光电(深圳)有限公司 业成光电(无锡)有限公司 英特盛科技股份有限公司

技术研发日:

2022.11.02

技术公布日:

2022/12/19

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