专利名称：一种硅片边抛补液系统、补液方法及硅片边抛方法专利类型：发明专利
发明人：孙晨光，张宏杰，武卫，刘建伟，由佰玲，刘园，常雪岩，谢艳，杨春雪，刘秒，裴坤羽，祝斌，刘姣龙，王彦君，吕莹，徐
荣清
申请号：CN202010521251.X
申请日：20200610
公开号：CN111546239A
公开日：
20200818
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种硅片边抛补液系统，包括补充液盛装装置、边抛液PH检测装置、边抛液供给箱、供液动力装置和控制装置，其中，边抛液PH检测装置设于边抛液供给箱上，对边抛液供给箱中的边抛液的PH值进行检测；供液动力装置分别与边抛液供给箱和补充液盛装装置连接，为边抛液供给箱供给补充液；边抛液PH检测装置与供液动力装置均与控制装置电连接，控制装置根据边抛液PH检测装置检测的边抛液PH值信号控制供液动力装置动作。本发明的有益效果是结构简单，使用方便，方便安装和维修，具有供液动力装置、边抛液PH检测装置和流量检测装置，能够根据检测到的边抛液的PH值是否在设定的上限值和下限值内，控制供液动力装置动作，对边抛液的PH值进行调节。 申请人：天津中环领先材料技术有限公司，中环领先半导体材料有限公司
地址：300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
国籍：CN
代理机构：天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：栾志超
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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