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集成电路芯片[发明专利]

专利名称：集成电路芯片

专利类型：发明专利

发明人：涂兆均，林世宏，黄志坚，张添昌申请号：CN201010000077.0

申请日：20100106

公开号：CN101882611A

公开日：

20101110

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含：半导体衬底；第一内连接线，具有位于半导体衬底上的第一部分及第二部分，其中第二部分与第一部分分离；第二内连接线，位于第一内连接线下方；第一通孔，将第一部分电性耦接至第二内连接线；导电层，位于第一内连接线与第二内连接线之间；第二通孔，将导电层电性耦接至第二部分。以上所述的集成电路芯片可降低集成电路装置的电压降并改善芯片性能。

申请人：联发科技股份有限公司

地址：新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

国籍：CN

代理机构：北京万慧达知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-22 13:38:50，感谢您对本站的认可！

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