发明人:王亚洲,朱酉良
申请号:CN201711464249.8
申请日:20171228
公开号:CN108365058A
公开日:
20180803
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种LED衬底转移方法及其应用,该LED衬底转移方法包含:在LED结构的P‑GaN层的P面进行键合金属层生长,该键合金属层通过若干对Au层和Sn层叠对生长,且Au层和Sn 层至少两对叠对;在转移衬底Si表面生长粘合Au层;将所述的键合金属层和所述的粘合Au层进行金属键合,完成衬底转移。本发明的衬底转移方法解决了现有技术由于键合层的厚度较厚,键合速度面时间长,且金属Sn易被氧化,而造成的影响键合效果差和产率低的问题,能够增加键合速度,提高键合产率。
申请人:映瑞光电科技(上海)有限公司
地址:201306 上海市浦东新区临港产业区新元南路555号金融中心211室
国籍:CN
代理机构:上海信好专利代理事务所(普通合伙)
代理人:周乃鑫