一种玻璃芯片晶圆切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及玻璃芯片晶圆切割技术领域，具体为一种玻璃芯片晶圆切割装置。

背景技术：

2.随着社会的不断发展，经济水平的不断提高，人们的生活水平也得到了显著的发展，伴随着经济水平的逐渐增长，人们的科技水平也得到了显著的提升，在科技逐渐增长的过程中玻璃芯片的研究也在逐渐完善，该类芯片是一种可以将数据进行存储的技术，而其晶圆也是一种也是制作其半导体电路的硅晶片，而其在制造的过程中也需要进行多种加工步骤，其中就包括切割装置；
3.然而传统的此类切割装置在其实际使用的过程中，仍然存在着一些问题，例如在其实际使用的过程中难以对其裁切半径进行一定的调整处理，导致在其实际工作的过程中难以进行很好的调节处理。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种玻璃芯片晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出调节能力差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻璃芯片晶圆切割装置，包括安装底板，所述安装底板顶端的两侧均安装有传动支杆，所述传动支杆的一端连接有传送带，所述传动支杆的底端设置有调节结构，所述传动支杆的一侧设置有支撑伸缩架，所述支撑伸缩架的一端安装有第一支杆，所述第一支杆的一端安装有限位块，所述限位块的一侧安装有连接杆，所述连接杆的一端安装有驱动组件，所述驱动组件的底端安装有传动轴，所述传动轴的底端连接有切割板，所述切割板中间与其传动轴的连接处安装有传动孔，所述传动孔内部的一端设有防护结构，所述切割板内部的两侧均安装有安插孔，所述安插孔的内部安装有锥形刀片。
6.优选的，所述调节结构包括安装槽，所述安装槽安装在安装底板顶端两侧置于传动支杆的底端，所述安装槽内部的底端安装有嵌块，所述嵌块的一端安装有卡簧，所述安装槽内部的一侧安装有限位孔，所述安装槽内部的另一侧安装有限位槽，所述卡簧的顶端安装有连接板，所述连接板的内部安装有预留孔，所述预留孔的内部嵌有安装栓，所述连接板的顶端和传动支杆的底端相互连接。
7.优选的，所述预留孔在连接板的内部呈等间距排列，所述嵌块与卡簧内部之间形成弹性连接。
8.优选的，所述安装槽关于安装底板的中轴线呈对称分布，所述安装栓的外径小于预留孔的内径。
9.优选的，所述支撑伸缩架关于安装底板的中轴线呈对称分布，所述安插孔关于切割板的垂直中轴线对称分布有三组。
10.优选的，所述防护结构包括稳固环，所述稳固环设置在传动孔内部的一端，所述稳固环的一端安装有润滑腔，所述润滑腔的内部安装有润滑槽，所述润滑槽的内部嵌有滚动体。
11.优选的，所述润滑槽关于润滑腔的圆心呈环形分布，所述润滑槽的内径大于滚动体的外径。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种玻璃芯片晶圆切割装置不仅提高了该切割装置的调节能力，也同时提高了该切割装置的防护能力和传料能力；
13.(1)通过将其在传动孔的位置处完成传动轴的连接安装工作，以至于完成其切割板的连接工作，并且在其安插孔的分布式设置下，将其锥形刀片安装置于安插孔的内部，因此在两个锥形刀片的安装下，可以将其根据实际情况，分别置于左右两侧的安插孔内部，因此可以在其安插孔的设置下很好的完成了一定的裁切半径的调节处理，使其在工作的过程中很好的提高了其整体的调节能力；
14.(2)通过将稳固环置于传动孔内部的一端，并且在其稳固环安装结束后完成其润滑腔位置处的连接工作，因此在其润滑槽和滚动体的相互配合下完成了一定的传动防护处理，降低了其接触损坏问题，从而很好的提高了其整体的防护效果；
15.(3)通过将安装槽安装置于安装底板顶端的两侧，将其传动支杆和连接板相互连接后，由于其卡簧具有一定的弹性伸缩能力，因此将其连接板调节置于合适高度后，使其在合适的预留孔和限位孔处在同一水平面内，将其安装栓嵌在其内部，并且在其限位槽的位置处进行定位处理，以至于在其工作的过程中很好的提高了其整体的可以调节其传动支杆的高度，以至于使其传送带在传料等工作的过程中可以更好的进行后续对接处理，从而很好的提高了其整体的便利性。
附图说明
16.图1为本实用新型的主视结构示意图；
17.图2为本实用新型的局部俯视结构示意图；
18.图3为本实用新型的切割板俯视剖面结构示意图；
19.图4为本实用新型的防护结构侧视剖面结构示意图；
20.图5为本实用新型的调节结构正视剖面结构示意图。
21.图中：1、安装底板；2、传动支杆；3、调节结构；301、安装槽；302、嵌块；303、卡簧；304、限位槽；305、连接板；306、预留孔；307、限位孔；308、安装栓；4、传送带；5、支撑伸缩架；6、连接杆；7、驱动组件；8、传动轴；9、切割板；10、锥形刀片；11、第一支杆；12、限位块；13、传动孔；14、防护结构；1401、稳固环；1402、润滑腔；1403、润滑槽；1404、滚动体；15、安插孔。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种玻璃芯片晶圆切割装置，包括
安装底板1，安装底板1顶端的两侧均安装有传动支杆2，传动支杆2的一端连接有传送带4，传动支杆2的底端设置有调节结构3，调节结构3包括安装槽301，安装槽301安装在安装底板1顶端两侧置于传动支杆2的底端，安装槽301内部的底端安装有嵌块302，嵌块302的一端安装有卡簧303，安装槽301内部的一侧安装有限位孔307，安装槽301内部的另一侧安装有限位槽304，卡簧303的顶端安装有连接板305，连接板305的内部安装有预留孔306，预留孔306的内部嵌有安装栓308，连接板305的顶端和传动支杆2的底端相互连接；
24.预留孔306在连接板305的内部呈等间距排列，嵌块302与卡簧303内部之间形成弹性连接，安装槽301关于安装底板1的中轴线呈对称分布，安装栓308的外径小于预留孔306的内径，使其在工作的过程中很好的提高了其整体的限位能力，从而提高了其整体的调节能力；
25.传动支杆2的一侧设置有支撑伸缩架5，支撑伸缩架5的一端安装有第一支杆11，第一支杆11的一端安装有限位块12，限位块12的一侧安装有连接杆6，连接杆6的一端安装有驱动组件7，驱动组件7的底端安装有传动轴8，传动轴8的底端连接有切割板9，切割板9中间与其传动轴8的连接处安装有传动孔13，传动孔13内部的一端设有防护结构14，防护结构14包括稳固环1401，稳固环1401设置在传动孔13内部的一端，稳固环1401的一端安装有润滑腔1402，润滑腔1402的内部安装有润滑槽1403，润滑槽1403的内部嵌有滚动体1404；
26.润滑槽1403关于润滑腔1402的圆心呈环形分布，润滑槽1403的内径大于滚动体1404的外径，使其在工作的过程中具有一定的限位传动能力，使其在工作的过程中很好的提高了其整体的防护能力，因此很好的提高了其整体的使用寿命；
27.切割板9内部的两侧均安装有安插孔15，安插孔15的内部安装有锥形刀片10，支撑伸缩架5关于安装底板1的中轴线呈对称分布，安插孔15关于切割板9的垂直中轴线对称分布有三组，使其在工作的过程中具有半径调节的能力，使其在工作的过程中很好的提高了其整体的调节便利性。
28.工作原理：首先，将其各个组件等先进行一定的组装安装处理，然后将其接通电源后使其开始进行正常工作，然后将其物料放置在传送带4的位置处，然后使其开始进行一定的传送处理，将其在传动孔13的位置处完成传动轴8的连接安装工作，以至于完成其切割板9的连接工作，并且在其安插孔15的分布式设置下，将其锥形刀片10安装置于安插孔15的内部，因此在两个锥形刀片10的安装下，可以将其根据实际情况，分别置于左右两侧的安插孔15内部，因此使其物料到达切割板9的底端后，将其在驱动组件7打开后受到一定的驱动处理，使其在切割板9转动的过程中，在其锥形刀片10的设置下完成一定的裁切处理，在其润滑槽1403和滚动体1404的相互配合下完成了一定的传动防护处理，使其在裁切的过程中延长了一定的使用寿命，因而在其裁切结束后在其传送带4的位置处进行下料处理。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

1.一种玻璃芯片晶圆切割装置，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)顶端的两侧均安装有传动支杆(2)，所述传动支杆(2)的一端连接有传送带(4)，所述传动支杆(2)的底端设置有调节结构(3)，所述传动支杆(2)的一侧设置有支撑伸缩架(5)，所述支撑伸缩架(5)的一端安装有第一支杆(11)，所述第一支杆(11)的一端安装有限位块(12)，所述限位块(12)的一侧安装有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一端安装有驱动组件(7)，所述驱动组件(7)的底端安装有传动轴(8)，所述传动轴(8)的底端连接有切割板(9)，所述切割板(9)中间与其传动轴(8)的连接处安装有传动孔(13)，所述传动孔(13)内部的一端设有防护结构(14)，所述切割板(9)内部的两侧均安装有安插孔(15)，所述安插孔(15)的内部安装有锥形刀片(10)。2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述调节结构(3)包括安装槽(301)，所述安装槽(301)安装在安装底板(1)顶端两侧置于传动支杆(2)的底端，所述安装槽(301)内部的底端安装有嵌块(302)，所述嵌块(302)的一端安装有卡簧(303)，所述安装槽(301)内部的一侧安装有限位孔(307)，所述安装槽(301)内部的另一侧安装有限位槽(304)，所述卡簧(303)的顶端安装有连接板(305)，所述连接板(305)的内部安装有预留孔(306)，所述预留孔(306)的内部嵌有安装栓(308)，所述连接板(305)的顶端和传动支杆(2)的底端相互连接。3.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述预留孔(306)在连接板(305)的内部呈等间距排列，所述嵌块(302)与卡簧(303)内部之间形成弹性连接。4.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述安装槽(301)关于安装底板(1)的中轴线呈对称分布，所述安装栓(308)的外径小于预留孔(306)的内径。5.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述支撑伸缩架(5)关于安装底板(1)的中轴线呈对称分布，所述安插孔(15)关于切割板(9)的垂直中轴线对称分布有三组。6.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述防护结构(14)包括稳固环(1401)，所述稳固环(1401)设置在传动孔(13)内部的一端，所述稳固环(1401)的一端安装有润滑腔(1402)，所述润滑腔(1402)的内部安装有润滑槽(1403)，所述润滑槽(1403)的内部嵌有滚动体(1404)。7.根据权利要求6所述的一种玻璃芯片晶圆切割装置，其特征在于：所述润滑槽(1403)关于润滑腔(1402)的圆心呈环形分布，所述润滑槽(1403)的内径大于滚动体(1404)的外径。

技术总结

本实用新型公开了一种玻璃芯片晶圆切割装置，包括安装底板，所述安装底板顶端的两侧均安装有传动支杆，所述切割板中间与其传动轴的连接处安装有传动孔，所述传动孔内部的一端设有防护结构，所述切割板内部的两侧均安装有安插孔，所述安插孔的内部安装有锥形刀片。本实用新型通过将其在传动孔的位置处完成传动轴的连接安装工作，以至于完成其切割板的连接工作，并且在其安插孔的分布式设置下，将其锥形刀片安装置于安插孔的内部，因此在两个锥形刀片的安装下，可以将其根据实际情况，分别置于左右两侧的安插孔内部，因此可以在其安插孔的设置下很好的完成了一定的裁切半径的调节处理，使其在工作的过程中很好的提高了其整体的调节能力。的调节能力。的调节能力。