黏合式均温板及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种均温板，尤其涉及一种黏合式均温板及其制造方法。

背景技术：

2.现有均温板的架构与制造方法大都局限于既有的技术之下，因而难以有进一步改良的空间。举例来说，现有均温板的制造方法如下：在大气环境下将两片金属板焊接结合；其中一片所述金属板保留其气孔并由该气孔进行两片所述金属板之间的抽气作业、并以注入管填入液体至两片所述金属板之间；再将所述气孔与所述注入管封闭，以形成现有均温板。然而，现有均温板的制造方法存在着工序繁杂且其内部无法抽到低压力值。
3.于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现要素：

4.本发明实施例在于提供一种黏合式均温板及其制造方法，能有效地改善现有均温板所可能产生的缺陷。
5.本发明实施例公开一种黏合式均温板的制造方法，其包括：一上胶步骤：于一第一金属片的内表面上形成有一环状胶体；一注液步骤：于第一金属片的内表面及环状胶体所共同包围的空间内注入一工作液体；一贴合步骤：将第一金属片与一第二金属片于一真空腔室内通过环状胶体而彼此贴合，以形成有一半成品且其共同包围界定出呈封闭状的一热流空间，而工作液体位于热流空间内；以及一固化步骤：将半成品设置于一固化环境下，以使环状胶体固化形成一密封胶框。
6.可选地，于上胶步骤之前，黏合式均温板的制造方法进一步包含有一表面处理步骤：于第一金属片的内表面进行一表面处理作业，以使内表面形成有一活性区域；其中，于上胶步骤中，环状胶体围绕于至少部分活性区域的外侧；于注液步骤中，工作液体接触于活性区域。
7.可选地，于表面处理步骤中，表面处理作业是限定为一电浆表面处理作业。
8.可选地，于注液步骤中，工作液体通过接触于活性区域而呈摊平状，并使工作液体的液面低于远离第一金属片的环状胶体的一环形接合面。
9.可选地，第一金属片的内表面形成有呈环状配置的一支撑框；于上胶步骤中，环状胶体是沿着支撑框而形成于内表面上。
10.可选地，于上胶步骤中，环状胶体是通过实施一点胶作业来不间断地等量输出一黏胶，以使其头尾相接而形成。
11.可选地，于注液步骤中，工作液体的注入方式为一喷雾方式、一刮刀方式或一狭缝涂布方式。
12.可选地，于贴合步骤中，环状胶体包含有位于相反侧的两个环形接合面，其分别无间隙地连接第一金属片与第二金属片。
13.可选地，于贴合步骤中，真空腔室具有小于50帕的一预设真空值，并且热流空间具有预设真空值。
14.可选地，于贴合步骤中，第一金属片设置于一第一压合机构，第二金属片设置于一第二压合机构并面向位于第一金属片上的环状胶体，并且第一压合机构与第二压合机构彼此对接且于其内部进行一抽气作业，以形成真空腔室，而后压合第一金属片与第二金属片，以使其彼此贴合而形成半成品。
15.可选地，于贴合步骤中，第一压合机构与第二压合机构的内部的压力值通过抽气作业而自大气压力逐渐下降至一预设真空值，并且第一金属片与第二金属片是在具备预设真空值的真空腔室内彼此压合。
16.可选地，于贴合步骤中，抽气作业包含有彼此相异的多种抽气速率。
17.可选地，于贴合步骤中，第一压合机构与第二压合机构的至少其中之一包含有一对位模块，并且第一金属片与第二金属片于彼此贴合之前，通过对位模块而被调整至一预定相对位置。
18.可选地，于固化步骤中，环状胶体是以一热固化作业固化形成密封胶框。
19.本发明实施例也公开一种黏合式均温板，其包括：一第一金属片；一第二金属片，面向第一金属片并与第一金属片呈间隔设置；一密封胶框，呈环状且包含有位于相反侧的两个环形接合面，并且两个环形接合面分别无间隙地连接第一金属片与第二金属片，以共同包围界定出呈封闭状的一热流空间；以及一工作液体，位于热流空间内。
20.可选地，黏合式均温板呈平坦板状。
21.可选地，黏合式均温板包含有：一支撑结构，位于第一金属片与第二金属片之间，并且支撑结构与密封胶框能共同使第一金属片与第二金属片保持彼此间隔设置；及一毛细结构，位于热流空间内。
22.可选地，支撑结构设置于第一金属片与第二金属片的至少其中之一的内表面，并且支撑结构包含有位于热流空间内的多个突起及围绕于多个突起外侧的一支撑框；其中，密封胶框形成于支撑框上。
23.可选地，第一金属片的内表面具有一活性区域，并且密封胶框围绕于至少部分活性区域的外侧，而工作液体接触于活性区域上。
24.可选地，第一金属片未接触于第二金属片，并且第一金属片与第二金属片皆未形成有任何穿孔。
25.综上所述，本发明实施例所公开的黏合式均温板的制造方法，其通过在所述真空腔室内将所述第一金属片与所述第二金属片以所述环状胶体而彼此贴合，以能够确保所述热流空间维持在低压力值(如：小于50帕)，进而无须对所述热流空间进行额外的抽气，据以有效地简化既有的制造工序与结构。
26.换个角度来说，本发明实施例所公开的黏合式均温板，其采用所述密封胶框来无间隙地连接所述第一金属片与所述第二金属片，据以达到简化既有结构的技术效果，并能够有效地降低材料费用生产成本及提升生产效能。
27.为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
28.图1为本发明实施例一的黏合式均温板的制造方法的流程示意图。
29.图2为图1中的表面处理步骤的立体示意图。
30.图3为图1中的上胶步骤的立体示意图。
31.图4为图1中的上胶步骤的另一立体示意图。
32.图5为图1中的注液步骤的立体示意图。
33.图6为图5中沿剖线vi-vi的剖视示意图。
34.图7及图8为图1中的贴合步骤的立体示意图。
35.图9为图1中的固化步骤的立体示意图。
36.图10为本发明实施例一的黏合式均温板的立体示意图。
37.图11为图10中沿剖线xi-xi的剖视示意图。
38.图12为本发明实施例二的黏合式均温板的制造方法的上胶步骤立体示意图。
39.图13为本发明实施例二的黏合式均温板的剖视示意图。
具体实施方式
40.以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“黏合式均温板及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
41.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
42.实施例一
43.请参阅图1至图11所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种黏合式均温板100及其制造方法s100，并且所述黏合式均温板100于本实施例中是以实施上述黏合式均温板的制造方法s100所制成，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述黏合式均温板100也可以是通过实施其他方法所制成。
44.再者，为便于理解本实施例，以下先说明所述黏合式均温板的制造方法s100的实施方式，而后再介绍接着所述黏合式均温板100的各个组件构造及其连接关系。
45.请参阅图1至图10所示，所述黏合式均温板的制造方法s100依序包含有一表面处理步骤s110、一上胶步骤s130、一注液步骤s150、一贴合步骤s170及一固化步骤s190。需额外说明的是，所述黏合式均温板的制造方法s100于本实施例中虽是以上述步骤s110～s190来说明，但本发明不以此为限。
46.举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，任一个所述步骤s110～s190可以依据设计需求而加以调整变化(如：所述表面处理步骤s110可以被省略)。以下接着说明所述黏合式均温板的制造方法s100于本实施例中的各个步骤s110～s190。
47.所述表面处理步骤s110：如图1和图2所示，于一第一金属片1的内表面11进行一表面处理作业，以使所述内表面11形成有一活性区域12，据以提升所述活性区域12的亲水性。其中，所述第一金属片1呈平坦状，并且所述活性区域12分布于所述内表面11的面积比例可依据设计需求而加以调整变化，而所述表面处理作业较佳是限定为一电浆表面处理作业，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述表面处理步骤s110也可以是所述电浆表面处理作业以外的其他方式实施。
48.所述上胶步骤s130：如图1和图3所示，于所述第一金属片1的所述内表面11上形成有一环状胶体3a，并且所述环状胶体3a较佳是围绕于至少部分所述活性区域12的外侧。也就是说，如图3所示，所述环状胶体3a可以围绕在整个所述活性区域12的外侧；或者，如图4所示，所述环状胶体3a也可以围绕在部分所述活性区域12的外侧，而另一部分所述活性区域12则是位于所述环状胶体3a的外侧。
49.更详细地说，所述环状胶体3a包含有位于相反侧的两个环形接合面31，其分别定义为一第一环形接合面311与一第二环形接合面312(如：图6)。其中，所述第一环形接合面311无间隙地连接于所述第一金属片1的所述内表面11。需说明的是，两个所述环形接合面31的形状与尺寸可以是大致相同，并且本实施例中所述及的“环状”或“环形”虽于图式中是以矩形环呈现，但其可依据设计需求而加以调整变化。
50.于本实施例的所述上胶步骤s130中，所述环状胶体3a是通过实施一点胶作业来不间断地等量输出一黏胶，以使其头尾相接而形成。其中，所述环状胶体3a(或所述黏胶)的材质例如是一高分子黏性体，其利用在常温就可进行的高分子链结作用而形成密封，并且所述高分子黏性体可为单剂型或多剂型。再者，所述环状胶体3a(或所述黏胶)于所述高分子黏性体内可以进一步埋置有多个金属颗粒(或是混入与所述第一金属片1相同材质的金属材料)，据以通过致密的多个所述金属颗粒聚集接触而形成一散热面，但本发明不以此为限。
51.进一步地说，所述环状胶体3a(或所述黏胶)的材质较佳是排除任何焊料，所以采用焊料(或焊接方式)的任何均温板制造方法皆不同于本实施例所指的所述黏合式均温板的制造方法s100。
52.所述注液步骤s150：如图1、图5、和图6所示，于所述第一金属片1的所述内表面11及所述环状胶体3a所共同包围的空间内注入一工作液体4，并且所述工作液体4接触于(位于所述环状胶体3a内侧且呈亲水性的)所述活性区域12。进一步地说，所述工作液体4通过与呈亲水性的所述活性区域12相接触而呈摊平状，并使所述工作液体4的液面低于远离所述第一金属片1的所述环状胶体3a的所述环形接合面31(如：所述第二环形接合面312)。
53.于本实施例的所述注液步骤s150中，所述工作液体4的注入方式为一喷雾(spray)方式、一刮刀(blade)方式或一狭缝涂布(slit coating)方式，据以利于所述工作液体4能呈摊平状(如：所述工作液体4的所述液面大致平行于所述第一金属片1的所述内表面11)，但本发明不以此为限。
54.所述贴合步骤s170：如图1、图7、和图8所示，将所述第一金属片1与一第二金属片2于一真空腔室200内通过所述环状胶体3a而彼此贴合，以形成有一半成品100a且其共同包围界定出呈封闭状的一热流空间f，而所述工作液体4位于所述热流空间f内。
55.需先说明的是，于本实施例的所述贴合步骤s170中，所述第一金属片1与所述第二
金属片2的彼此贴合是通过所述环状胶体3a的两个所述环形接合面31分别无间隙地连接所述第一金属片1与所述第二金属片2而实现(也就是：所述第二金属片2进一步无间隙地连接至所述环状胶体3a的所述第二环形接合面312)。
56.再者，由于所述贴合步骤s170是在所述真空腔室200内实施(也就是，所述第一金属片1与所述第二金属片2是在具备所述预设真空值的所述真空腔室200内彼此压合)，以使所述半成品100a的所述热流空间f可具有所述预设真空值、而无须对所述热流空间f额外进行任何抽气。其中，所述真空腔室200较佳是具有小于50帕(pa)的一预设真空值(如：所述预设真空值可以是小于15帕)，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述真空腔室200的所述预设真空值也可以依据设计需求而调整变化。
57.更详细地说，所述真空腔室200于本实施例中能够以各种方式实施，而为便于说明，下述仅以所述真空腔室200的其中一种较佳实施方式为例，但本发明不受限于此。所述真空腔室200于本实施例中能以彼此相向的一第一压合机构201与一第二压合机构202进行彼此对接，而后于其内部进行一抽气作业而构成；也就是说，所述第一压合机构201与所述第二压合机构202的所述内部的压力值通过所述抽气作业而自大气压力逐渐下降至所述预设真空值(如：小于50帕)。
58.其中，所述抽气作业可以包含有彼此相异的多种抽气速率，并且所述第一压合机构201与所述第二压合机构202的至少其中之一较佳是包含有一对位模块203(如：水平位移机构)，据以能够精准地控制所述第一压合机构201与所述第二压合机构202之间的相对位置，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述抽气作业可以仅具有一种抽气速率；或者，所述对位模块203可以被省略。
59.进一步地说，于本实施例的所述贴合步骤s170中，所述第一金属片1(及其上的构造)设置于所述第一压合机构201，所述第二金属片2设置于所述第二压合机构202并面向位于所述第一金属片1上的所述环状胶体3a，并且所述第一压合机构201与所述第二压合机构202彼此对接且于其内部进行所述抽气作业，以形成所述真空腔室200，而后压合所述第一金属片1与所述第二金属片2，以使其彼此贴合而形成所述半成品100a。其中，所述第一金属片1与所述第二金属片2于彼此贴合之前，较佳是先通过所述对位模块203而被调整至一预定相对位置，以使所述第一金属片1与所述第二金属片2能够实现精准贴合。
60.所述固化步骤s190：如图1、及图9至图11所示，将所述半成品100a设置于一固化环境下，以使所述环状胶体3a固化形成一密封胶框3。其中，在所述环状胶体3a进行固化的过程中，所述第一金属片1与所述第二金属片2可以是保持被施压而压迫于所述环状胶体3a、或是仅接触于所述环状胶体3a。于本实施例的所述固化步骤s190中，所述环状胶体3a是以一热固化作业(如：在所述第一压合机构201或所述第二压合机构202内设有加热器)固化形成所述密封胶框3，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述半成品100a可以自所述真空腔室200移出、而后置于一烤箱内进行烘烤固化；或者，所述固化步骤s190也可以是所述热固化作业以外的其他方式(如：水氧反应固化)实施。
61.依上所述，于实施所述黏合式均温板的制造方法s100的上述各个步骤s110～s190之后，即可形成所述黏合式均温板100。据此，所述黏合式均温板的制造方法s100通过其所述贴合步骤s170是在所述真空腔室200内实施，以使得所述黏合式均温板100的所述热流空间f可具有所述预设真空值，因而利于降低位于所述热流空间f内的所述工作液体4的沸点，
以有效地提升所述黏合式均温板100的散热效能。
62.此外，在下述对所述黏合式均温板100的其中一种较佳实施构造进行大致说明的内容中，所述黏合式均温板100的具体结构也请适时参酌上述黏合式均温板的制造方法s100的说明内容。
63.所述黏合式均温板100于本实施例中呈平坦板状，并且所述黏合式均温板100包含一第一金属片1、面向所述第一金属片1的一第二金属片2、连接所述第一金属片1与所述第二金属片2的一密封胶框3、位于所述第一金属片1与所述第二金属片2之间的一支撑结构5与一毛细结构6、及一工作液体4，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述支撑结构5及/或所述毛细结构6于所述黏合式均温板100中可以通过其他构造取代或省略。
64.更详细地说，所述第一金属片1与所述第二金属片2是呈间隔设置(如：所述第一金属片1未接触于所述第二金属片2)，并且所述第一金属片1与所述第二金属片2皆未形成有任何穿孔。也就是说，需要在金属板形成有气孔或注入孔的任何均温板，皆不同于本实施例所指的所述黏合式均温板100。
65.于本实施例中，所述支撑结构5与所述密封胶框3能共同使所述第一金属片1与所述第二金属片2保持彼此间隔设置。其中，所述支撑结构5包含有多个突起51，其设置于所述第一金属片1与所述第二金属片2的至少其中之一的内表面11、21。再者，所述密封胶框3呈环状且以位于其相反侧的两个环形接合面31分别无间隙地连接所述第一金属片1与所述第二金属片2，进而共同包围界定出呈封闭状的一热流空间f。其中，所述热流空间f较佳是具有小于50帕(pa)的真空值，但本发明不受限于此。
66.进一步地说，所述第一金属片1的所述内表面11具有一活性区域12，并且所述密封胶框3围绕于至少部分所述活性区域12的外侧。多个所述突起51、所述毛细结构6、及所述工作液体4皆位于所述热流空间f内。其中，多个所述突起51顶抵于所述毛细结构6，并且所述工作液体4接触于所述活性区域12上。
67.实施例二
68.请参阅图12和图13所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异大致说明如下：
69.于本实施例中，所述第一金属片1的所述内表面11形成有呈环状配置的一支撑框52。换个角度来说，所述支撑结构5于本实施例中包含有位于所述热流空间f内的多个所述突起51及围绕于多个所述突起51外侧的所述支撑框52。更详细地说，所述支撑框52可以是呈环形的单个框体；或者，在本发明未绘示的其他实施例中，所述支撑框52也可以是呈环状排列的多个肋条所构成，本发明在此不加以限制。
70.此外，所述环状胶体3a于本实施例的所述上胶步骤s130中是沿着所述支撑框52而形成于所述第一金属片1的所述内表面11上，以使得所述密封胶框3形成于所述支撑框52上(或是说，所述支撑框52埋置于所述密封胶框3内)，进而令所述环状胶体3a(或所述密封胶框3)能够通过所述支撑框52而形成更为稳定的构型，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述环状胶体3a(或所述密封胶框3)可以是连接于所述支撑框52的顶缘，以使其夹持于所述支撑框52与所述第二金属片2之间。
71.本发明实施例的技术效果
72.综上所述，本发明实施例所公开的黏合式均温板的制造方法，其通过在所述真空腔室内将所述第一金属片与所述第二金属片以所述环状胶体而彼此贴合，以能够确保所述热流空间维持在低压力值(如：小于50帕)，进而无须对所述热流空间进行额外的抽气，据以有效地简化既有的制造工序与结构。
73.换个角度来说，本发明实施例所公开的黏合式均温板，其采用所述密封胶框来无间隙地连接所述第一金属片与所述第二金属片，以达到简化既有结构的技术效果，并能够有效地降低材料费用生产成本及提升生产效能。
74.以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

技术特征：

1.一种黏合式均温板的制造方法，其特征在于，所述黏合式均温板的制造方法包括：一上胶步骤：于一第一金属片的内表面上形成有一环状胶体；一注液步骤：于所述第一金属片的所述内表面及所述环状胶体所共同包围的空间内注入一工作液体；一贴合步骤：将所述第一金属片与一第二金属片于一真空腔室内通过所述环状胶体而彼此贴合，以形成有一半成品且其共同包围界定出呈封闭状的一热流空间，而所述工作液体位于所述热流空间内；以及一固化步骤：将所述半成品设置于一固化环境下，以使所述环状胶体固化形成一密封胶框。2.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述上胶步骤之前，所述黏合式均温板的制造方法进一步包含有一表面处理步骤：于所述第一金属片的所述内表面进行一表面处理作业，以使所述内表面形成有一活性区域；其中，于所述上胶步骤中，所述环状胶体围绕于至少部分所述活性区域的外侧；于所述注液步骤中，所述工作液体接触于所述活性区域。3.依据权利要求2所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述表面处理步骤中，所述表面处理作业是限定为一电浆表面处理作业。4.依据权利要求2所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述注液步骤中，所述工作液体通过接触于所述活性区域而呈摊平状，并使所述工作液体的液面低于远离所述第一金属片的所述环状胶体的一环形接合面。5.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，所述第一金属片的所述内表面形成有呈环状配置的一支撑框；于所述上胶步骤中，所述环状胶体是沿着所述支撑框而形成于所述内表面上。6.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述上胶步骤中，所述环状胶体是通过实施一点胶作业来不间断地等量输出一黏胶，以使其头尾相接而形成。7.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述注液步骤中，所述工作液体的注入方式为一喷雾方式、一刮刀方式、或一狭缝涂布方式。8.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述环状胶体包含有位于相反侧的两个环形接合面，其分别无间隙地连接所述第一金属片与所述第二金属片。9.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述真空腔室具有小于50帕的一预设真空值，并且所述热流空间具有所述预设真空值。10.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述第一金属片设置于一第一压合机构，所述第二金属片设置于一第二压合机构并面向位于所述第一金属片上的所述环状胶体，并且所述第一压合机构与所述第二压合机构彼此对接且于其内部进行一抽气作业，以形成所述真空腔室，而后压合所述第一金属片与所述第二金属片，以使其彼此贴合而形成所述半成品。11.依据权利要求10所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述第一压合机构与所述第二压合机构的所述内部的压力值通过所述抽气作业而自大
气压力逐渐下降至一预设真空值，并且所述第一金属片与所述第二金属片是在具备所述预设真空值的所述真空腔室内彼此压合。12.依据权利要求11所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述抽气作业包含有彼此相异的多种抽气速率。13.依据权利要求10所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述贴合步骤中，所述第一压合机构与所述第二压合机构的至少其中之一包含有一对位模块，并且所述第一金属片与所述第二金属片于彼此贴合之前，通过所述对位模块而被调整至一预定相对位置。14.依据权利要求1所述的黏合式均温板的制造方法，其特征在于，于所述固化步骤中，所述环状胶体是以一热固化作业固化形成所述密封胶框。15.一种黏合式均温板，其特征在于，所述黏合式均温板包括：一第一金属片；一第二金属片，面向所述第一金属片、并与所述第一金属片呈间隔设置；一密封胶框，呈环状且包含有位于相反侧的两个环形接合面，并且两个所述环形接合面分别无间隙地连接所述第一金属片与所述第二金属片，以共同包围界定出呈封闭状的一热流空间；以及一工作液体，位于所述热流空间内。16.依据权利要求15所述的黏合式均温板，其特征在于，所述黏合式均温板呈平坦板状。17.依据权利要求15所述的黏合式均温板，其特征在于，所述黏合式均温板包含有：一支撑结构，位于所述第一金属片与所述第二金属片之间，并且所述支撑结构与所述密封胶框能共同使所述第一金属片与所述第二金属片保持彼此间隔设置；及一毛细结构，位于所述热流空间内。18.依据权利要求17所述的黏合式均温板，其特征在于，所述支撑结构设置于所述第一金属片与所述第二金属片的至少其中之一的内表面，并且所述支撑结构包含有位于所述热流空间内的多个突起及围绕于多个所述突起外侧的一支撑框；其中，所述密封胶框形成于所述支撑框上。19.依据权利要求15所述的黏合式均温板，其特征在于，所述第一金属片的内表面具有一活性区域，并且所述密封胶框围绕于至少部分所述活性区域的外侧，而所述工作液体接触于所述活性区域上。20.依据权利要求15所述的黏合式均温板，其特征在于，所述第一金属片未接触于所述第二金属片，并且所述第一金属片与所述第二金属片皆未形成有任何穿孔。

技术总结

本发明公开一种黏合式均温板及其制造方法。所述黏合式均温板的制造方法，其包含：一上胶步骤：于一第一金属片的内表面上形成有一环状胶体；一注液步骤：于所述第一金属片的所述内表面及所述环状胶体所共同包围的空间内注入一工作液体；一贴合步骤：将所述第一金属片与一第二金属片于一真空腔室内通过所述环状胶体而彼此贴合，以形成有一半成品且其共同包围界定出呈封闭状的一热流空间，而所述工作液体位于所述热流空间内；以及一固化步骤：将所述半成品设置于一固化环境下，以使所述环状胶体固化形成一密封胶框。据此，所述黏合式均温板的制造方法能确保所述热流空间维持在低压力值，而无须进行额外的抽气，以简化既有的制造工序与结构。造工序与结构。造工序与结构。